层压体制造技术

本发明专利技术提供一种层压体。[课题]提供能够兼顾抗蚀材料对于基板的追随性和蚀刻工艺后的短路不良抑制性的感光性树脂组合物、以及在基底膜上具备感光性树脂组合物的层压体。[解决手段]层压体具备基底膜、以及设置在基底膜上的感光性树脂组成物的感光性层，感光性树脂组合物包含(A)碱溶性高分子、含烯属不饱和键的化合物、以及(C)光聚合引发剂，前述基底膜能够从感光性层剥离，且感光性树脂组合物满足下述数学式(1)所示的关系：WX‑DX≤5μm(1)。{式中，WX和DX如说明书中的定义所示}。

Laminate

The present invention provides a laminate. [Topic] can provide both resist materials to follow the photosensitive resin composition, poor inhibition and short after etching process and laminated with photosensitive resin composition in the basement membrane of the substrate. [means] to solve the photosensitive layer laminate with basement membrane and in the basement membrane of the photosensitive resin composition, photosensitive resin composition comprising (A) an alkali soluble polymer, containing ethylenically unsaturated bond compounds, and (C) a photopolymerization initiator, the basement membrane can be stripped from the the photosensitive layer, and photosensitive resin composition satisfies the following formula (1) relation is shown: WX DX less than or equal to 5 mu m (1). {\WX\ and \DX\, as defined in the manual,}.

【技术实现步骤摘要】
层压体
本专利技术涉及层压体等。
技术介绍
以往，印刷电路板通常用光刻法制造。光刻法中，首先，针对层压在覆铜层压板、柔性基板等基板上的感光性树脂层进行图案曝光。感光性树脂层的曝光部进行聚合固化(负型时)或者相对于显影液是可溶化(正型时)的。接着，用显影液去除未曝光部(负型时)或曝光部(正型时)，在基板上形成抗蚀图案。进而，实施蚀刻或镀敷处理而形成导体图案后，将固化抗蚀图案(以下也称为“抗蚀图案”)从基板上剥离去除。通过经由这些工序，在基板上形成导体图案。光刻法中，通常使用下述方法中的任一者：将感光性树脂组合物的溶液涂布于基板并使其干燥的方法；或者，将抗蚀干膜(由感光性树脂组合物形成的感光性树脂层层压在支承体上而得到的感光性树脂层压体)的感光性树脂层层叠在基板上的方法。尤其是，在印刷电路板的制造中，常用后者。近年来，随着电子机器的小型化和轻量化，印刷电路板的微细化和高密度化推进，对于印刷电路板的制造方法而言，寻求能够赋予高分辨率等功能性的高性能抗蚀干膜。为了实现使用抗蚀干膜形成的印刷电路板的高分辨率，提出了例如包含苯并三唑衍生物的感光性树脂组合物(专利文献1)。使用抗蚀干膜的光刻法中，还使用具有多种外形(例如平面、凹凸、非平面、槽、预先形成的线宽/间距等)的基板。关于由具有平面以外的外形的基板和抗蚀干膜形成的层压体，为了抑制在基板与抗蚀干膜之间残留不期望的空气或化学物质，还提出了下述方法：在基板上层压抗蚀干膜时，在基板与抗蚀干膜之间应用液体，用液体填埋基板与抗蚀干膜的间隙的方法(所谓的“湿式层压工艺”)(专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2006/016658号专利文献2：日本特开2009-147295号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题专利文献1中，从确保感光性树脂层对于基板铜面的密合性、且抑制铜面变色的观点出发，使感光性树脂组合物中包含具有特定结构的苯并三唑衍生物。然而，专利文献1所述的由感光性树脂组合物形成的感光性树脂层中，针对在湿式层压工艺中的应用尚未充分研究，针对湿式层压工艺后的分辨率变差和蚀刻工艺后的短路不良尚有改良的余地。专利文献2提出了包含水和表面能改变剂的层压液，并且，层压液尝试填埋一同层压的基板与抗蚀干膜的间隙。湿式层压工艺如专利文献2所述那样，通过抑制在基板与抗蚀干膜之间残留不期望的空气来提高抗蚀干膜的追随性，但存在无助于最终的电路板分辨率这一根本性的问题。进而，专利文献2所述的湿式层压工艺针对湿式层压工艺后的分辨率变差以及其后的蚀刻工艺后的短路不良尚有改良的余地。因此，本专利技术要解决的问题在于，提供能够兼顾抗蚀材料对于基板的追随性以及蚀刻工艺后的短路不良抑制性的感光性树脂组合物、以及在基底膜上具备感光性树脂组合物的层压体。用于解决问题的方案本专利技术人发现：通过下述技术手段能够解决上述课题。[1]一种层压体，其特征在于，其具备基底膜、以及设置在前述基底膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂层，前述感光性树脂组合物包含(A)碱溶性高分子、(B)含烯属不饱和键的化合物、以及(C)光聚合引发剂，前述基底膜能够从前述感光性树脂层剥离，且前述感光性树脂组合物满足下述数学式(1)所示的关系：WX-DX≤5μm(1){式中，WX是指：将前述感光性树脂层在液体的存在下层压在具有100μm宽和5μm深的槽的基板上，然后通过曝光和显影而得到的抗蚀图案中，以相对于200μm宽的抗蚀线宽的最小间距宽度的形式规定的分辨率(μm)，并且DX是指：在不存在液体下将前述感光性树脂层层压在前述基板上，然后通过曝光和显影而得到的抗蚀图案中，以相对于200μm宽的抗蚀线宽的最小间距宽度的形式规定的分辨率(μm)}。[2]根据[1]所述的层压体，其中，前述感光性树脂组合物包含(D)添加剂和(E)阻聚剂，前述(D)添加剂包含不含羧基而含氨基的苯并三唑化合物，前述(E)阻聚剂包含环氧化合物。[3]根据[1]或[2]所述的层压体，其中，作为前述(B)含烯属不饱和键的化合物，包含在分子中具有20摩尔以上的氧化烯烃单元的加聚性单体。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的层压体，其中，作为前述(B)含烯属不饱和键的化合物，包含下述通式(II)所示的氧化烯烃改性双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物，{式中，R3和R4各自独立地表示氢原子或甲基，A为C2H4，B为C3H6，n1、n2、n3和n4是满足n1+n2+n3+n4＝2～50的关系的整数，-(A-O)-和-(B-O)-的重复单元的排列任选为无规或嵌段，在嵌段的情况下，-(A-O)-与-(B-O)-任选在联苯基侧}。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的层压体，其中，前述(B)含烯属不饱和键的化合物包含选自由下述通式(III)所示的三(甲基)丙烯酸酯化合物、下述通式(IV)所示的氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯化合物、以及下述通式(VI)所示的邻苯二甲酸酯化合物组成的组中的至少1种，{式中，R5、R6和R7各自独立地表示氢原子或甲基；X表示碳数2～6的亚烷基；m2、m3和m4各自独立地为0～40的整数，m2+m3+m4为1～40，并且，m2+m3+m4为2以上时，多个X彼此相同或不同}{式中，R8和R9各自独立地表示氢原子或甲基；Y表示碳数2～6的亚烷基；Z表示2价有机基团；s和t各自独立地为0～40的整数，且s+t≥1}{式中，A表示C2H4；R61表示氢原子或甲基；R62表示氢原子、甲基或卤代甲基；R63表示碳数1～6的烷基、卤素原子或羟基；a为1～4的整数；k为0～4的整数，并且，k为2以上的整数时，多个R63相同或不同}。[6]根据[1]～[5]中任一项所述的层压体，其中，前述(C)光聚合引发剂包含N-芳基氨基酸或其酯化合物。[7]根据[6]所述的层压体，其中，前述(C)光聚合引发剂包含N-苯基甘氨酸或其酯化合物。[8]根据[1]～[7]中任一项所述的层压体，其中，前述(A)碱溶性高分子包含以构成前述(A)碱溶性高分子的单体的总质量为基准计为40质量％以上的苯乙烯结构单元。[9]根据[1]～[8]中任一项所述的层压体，其用于直接成像曝光。[10]一种抗蚀图案的形成方法，其包括：将[1]～[9]中任一项所述的层压体的前述感光性树脂组合物层压于支承体的层压工序；对该感光性树脂组合物进行曝光的曝光工序；以及将该经曝光的感光性树脂组合物进行显影的显影工序。[11]一种电路板的制造方法，其包括：将[1]～[9]中任一项所述的层压体的前述感光性树脂组合物层压于基板的层压工序；对该感光性树脂组合物进行曝光的曝光工序；将该经曝光的感光性树脂组合物进行显影，从而得到形成有抗蚀图案的基板的显影工序；对该形成有抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷的导体图案形成工序；以及剥离该抗蚀图案的剥离工序。专利技术的效果根据本专利技术，提供能够兼顾抗蚀材料对于基板的追随性和蚀刻工艺后的短路不良抑制性的感光性树脂组合物、以及在基底膜上具备感光性树脂组合物的层压体，由此，能够提高使用抗蚀干膜形成的印刷电路板的分辨率。具体实施方式以下，针对本专利技术实施方式(以下简写为“本实施方式”)进行具体说明。应予说明，本说明书中，术语“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸或甲基丙烯酸。术语“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层压体，其特征在于，其具备基底膜、以及设置在所述基底膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂层，所述感光性树脂组合物包含(A)碱溶性高分子、(B)含烯属不饱和键的化合物、以及(C)光聚合引发剂，所述基底膜能够从所述感光性树脂层剥离，且所述感光性树脂组合物满足下述数学式(1)所示的关系：WX‑DX≤5μm   (1)式(1)中，WX是指：将所述感光性树脂层在液体的存在下层压在具有100μm宽和5μm深的槽的基板上，然后通过曝光和显影而得到的抗蚀图案中，以相对于200μm宽的抗蚀线宽的最小间距宽度的形式规定的分辨率(μm)，且DX是指：在不存在液体下将所述感光性树脂层层压在所述基板上，然后通过曝光和显影而得到的抗蚀图案中，以相对于200μm宽的抗蚀线宽的最小间距宽度的形式规定的分辨率(μm)。

【技术特征摘要】
2015.12.28 JP 2015-257517;2016.11.11 JP 2016-220681.一种层压体，其特征在于，其具备基底膜、以及设置在所述基底膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂层，所述感光性树脂组合物包含(A)碱溶性高分子、(B)含烯属不饱和键的化合物、以及(C)光聚合引发剂，所述基底膜能够从所述感光性树脂层剥离，且所述感光性树脂组合物满足下述数学式(1)所示的关系：WX-DX≤5μm(1)式(1)中，WX是指：将所述感光性树脂层在液体的存在下层压在具有100μm宽和5μm深的槽的基板上，然后通过曝光和显影而得到的抗蚀图案中，以相对于200μm宽的抗蚀线宽的最小间距宽度的形式规定的分辨率(μm)，且DX是指：在不存在液体下将所述感光性树脂层层压在所述基板上，然后通过曝光和显影而得到的抗蚀图案中，以相对于200μm宽的抗蚀线宽的最小间距宽度的形式规定的分辨率(μm)。2.根据权利要求1所述的层压体，其中，所述感光性树脂组合物包含(D)添加剂和(E)阻聚剂，所述(D)添加剂包含不含羧基而含氨基的苯并三唑化合物，所述(E)阻聚剂包含环氧化合物。3.根据权利要求1或2所述的层压体，其中，作为所述(B)含烯属不饱和键的化合物，包含在分子中具有20摩尔以上的氧化烯烃单元的加聚性单体。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层压体，其中，作为所述(B)含烯属不饱和键的化合物，包含下述通式(II)所示的氧化烯烃改性双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物，式(II)中，R3和R4各自独立地表示氢原子或甲基；A为C2H4；B为C3H6；n1、n2、n3和n4是满足n1+n2+n3+n4＝2～50的关系的整数；-(A-O)-和-(B-O)-的重复单元的排列任选为无规或嵌段，在嵌段的情况下，-(A-O)-与-(B-O)-任选在联苯基侧。5.根据权利要求1～4中任一项所述的层压体，其中，所述(B)含烯属不饱和...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田有里，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP