膜状粘接剂复合片及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
Film type adhesive compound sheet and method for manufacturing semiconductor device
The invention relates to an adhesive film, composite film, which comprises: a substrate support plate, and is arranged on the supporting plate and the thickness is 1 ~ curable adhesive film, 50 m among them, the support plate and the adhesive film, interfacial peeling force is 0.02 ~ 0.2N/25mm, the adhesive film has the following characteristics: the elongation of laminate the adhesive film before curing in accordance with a total thickness of 200 m layered arrangement as the following 450%.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】膜状粘接剂复合片及半导体装置的制造方法
本专利技术涉及膜状粘接剂复合片、以及使用了该膜状粘接剂复合片的半导体装置的制造方法。本申请主张2015年3月4日在日本提出申请的日本特愿2015-042647号的优先权，在此援引其内容。
技术介绍
半导体装置的制造工序中，作为获得用于管芯焊接的粘贴有膜状粘接剂的半导体芯片的方法之一，包括具有以下工序的方法：在通过切割而预先分割过的多个半导体芯片上粘贴膜状粘接剂，然后将该膜状粘接剂切断。在该方法中，使用在支撑片上设置有膜状粘接剂的膜状粘接剂复合片，将其1张膜状粘接剂粘贴于多个半导体芯片上。半导体芯片通过例如以下方法来制作：从半导体晶片的表面形成槽，再对背面侧进行磨削直至到达该槽。切断后的粘贴有膜状粘接剂的半导体芯片连同膜状粘接剂一起从支撑片上分离(拾取)，用于管芯焊接。在上述方法中，作为将膜状粘接剂切断的方法，已知有例如以下方法：对膜状粘接剂照射激光而切断的方法、通过对支撑片进行扩片来进行切断的方法。但是，照射激光的方法存在需要激光照射装置、并且无法以短时间效率良好地切断这样的问题。另外，进行扩片的方法存在需要扩片装置、并且切...
【技术保护点】
一种膜状粘接剂复合片，其具备：具有基材的支撑片、以及设置在所述支撑片上且厚度为1～50μm的固化性的膜状粘接剂，其中，所述支撑片和所述膜状粘接剂的界面的剥离力为0.02～0.2N/25mm，所述膜状粘接剂具有以下特性：将固化前的所述膜状粘接剂按照总厚度为200μm的方式叠层而成的叠层体的断裂伸长率为450％以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.04 JP 2015-0426471.一种膜状粘接剂复合片，其具备：具有基材的支撑片、以及设置在所述支撑片上且厚度为1～50μm的固化性的膜状粘接剂，其中，所述支撑片和所述膜状粘接剂的界面的剥离力为0.02～0.2N/25mm，所述膜状粘接剂具有以下特性：将固化前的所述膜状粘接剂按照总厚度为200μm的方式叠层而成的叠层体的断裂伸长率为450％以下。2.根据权利要求1所述的膜状粘接剂复合片，其中，所述支撑片由所述基材构成，且所述膜状粘接剂直接接触地设置在所述基材上。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐川雄太，布施启示，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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