下载膜状粘接剂复合片及半导体装置的制造方法的技术资料

文档序号:15917211

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本发明涉及一种膜状粘接剂复合片,其具备:具有基材的支撑片、以及设置在所述支撑片上且厚度为1~50μm的固化性的膜状粘接剂,其中,所述支撑片和所述膜状粘接剂的界面的剥离力为0.02~0.2N/25mm,所述膜状粘接剂具有以下特性:将固化前的所...
该专利属于琳得科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过琳得科株式会社授权不得商用。

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