【技术实现步骤摘要】
一种新型散热板
本技术涉及导热材料
,尤其是涉及一种新型散热板。
技术介绍
随着高科技的蓬勃发展,电子产品日趋智能及复杂化,电子元件的体积趋于微小化,单位面积上的密集度也愈来愈高而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大,倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热能,这些过高的温度将会导致电子元件产生电子游离与热应力等现象,造成整体的稳定性差,以及降低了电子元件的使用寿命,因此,如何排除这些热量以避免电子元件过热,一直都是不容忽视的问题。目前,常用的散热板的散热材料是采用铝制品制成的,其缺点是材料成本高,导热性差,散热效果不佳,强度低,抗塌性能差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题:针对现有的散热板材料成本高、导热性差、强度低的问题,提供一种材料成本低、导热性好、对电子元件的保护性高的新型散热板。一种新型散热板,包括基板,其特征在于,所述基板采用电镀锌板电解发黑制成,在所述基板上设置有一涂层,在所述基板上设置有多个贯穿所述基板的固定孔,在所述基板的四周设置有散热缘片,所述散热缘片与所述基板一体成型连接,在所述散热缘片上设置有多个U型口,在所述U型口之间设置有安装孔。在本技术的一个优选实施例中,所述基板的上部设置为一平面,下部设置为一元件安装区域。在本技术的一个优选实施例中,所述元件安装区域设置有多个凹槽。由于采用上述技术方案,本技术的有益效果是:本技术针对现有的散热板存在材料成本高、导热性差、散热效果不佳、强度低、抗塌性差问题,提供一种材料成本低、导热性好、对电子元件的保护性高的新型散热板。附图说明图1为本技术一种新型散热板的主视 ...
【技术保护点】
一种新型散热板,包括基板,其特征在于,所述基板采用电镀锌板电解发黑制成,在所述基板上设置有一涂层,在所述基板上设置有多个贯穿所述基板的固定孔,在所述基板的四周设置有散热缘片,所述散热缘片与所述基板一体成型连接,在所述散热缘片上设置有多个U型口,在所述U型口之间设置有安装孔。
【技术特征摘要】
1.一种新型散热板,包括基板,其特征在于,所述基板采用电镀锌板电解发黑制成,在所述基板上设置有一涂层,在所述基板上设置有多个贯穿所述基板的固定孔,在所述基板的四周设置有散热缘片,所述散热缘片与所述基板一体成型连接,在所述散热缘片上设...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏先兵,
申请(专利权)人:上海泰汇液晶显示器件有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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