一种新型散热板制造技术

技术编号:15902857 阅读:53 留言:0更新日期:2017-07-29 00:37
本实用新型专利技术公开了一种新型散热板,包括基板,基板采用电镀锌板电解发黑制成,在基板上设置有一涂层,在基板上设置有多个贯穿基板的固定孔,在基板的四周设置有散热缘片,散热缘片与基板一体成型连接,在散热缘片上设置有多个U型口,在U型口之间设置有安装孔,基板的上部设置为一平面,下部设置为一元件安装区域,在元件安装区域上还设置有多个凹槽,本实用新型专利技术使用的材料成本低、导热性好、强度高、对电子元件的保护性高。

【技术实现步骤摘要】
一种新型散热板
本技术涉及导热材料
,尤其是涉及一种新型散热板。
技术介绍
随着高科技的蓬勃发展,电子产品日趋智能及复杂化,电子元件的体积趋于微小化,单位面积上的密集度也愈来愈高而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大,倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热能,这些过高的温度将会导致电子元件产生电子游离与热应力等现象,造成整体的稳定性差,以及降低了电子元件的使用寿命,因此,如何排除这些热量以避免电子元件过热,一直都是不容忽视的问题。目前,常用的散热板的散热材料是采用铝制品制成的,其缺点是材料成本高,导热性差,散热效果不佳,强度低,抗塌性能差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题:针对现有的散热板材料成本高、导热性差、强度低的问题,提供一种材料成本低、导热性好、对电子元件的保护性高的新型散热板。一种新型散热板,包括基板,其特征在于,所述基板采用电镀锌板电解发黑制成,在所述基板上设置有一涂层,在所述基板上设置有多个贯穿所述基板的固定孔,在所述基板的四周设置有散热缘片,所述散热缘片与所述基板一体成型连接,在所述散热缘片上设置有多个U型口,在所述U型口之间设置有安装孔。在本技术的一个优选实施例中,所述基板的上部设置为一平面,下部设置为一元件安装区域。在本技术的一个优选实施例中,所述元件安装区域设置有多个凹槽。由于采用上述技术方案,本技术的有益效果是:本技术针对现有的散热板存在材料成本高、导热性差、散热效果不佳、强度低、抗塌性差问题,提供一种材料成本低、导热性好、对电子元件的保护性高的新型散热板。附图说明图1为本技术一种新型散热板的主视图。图2为本技术一种新型散热板的右视图。图3为本技术一种新型散热板的俯视图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参见图1至图3所示的一种新型散热板,包括基板100,基板100采用电镀锌板电解发黑制成,在基板100上设置有一涂层110,利用涂层110起散热作用,能够有效的增强导热性,对电子元件的保护性高,还能够有效的防腐蚀,在基板100上设置有多个贯穿基板100的固定孔120,通过固定孔120能够方便地与其它元件固定连接,在基板100的四周设置有散热缘片130,散热缘片130与基板100一体成型连接,在散热缘片130上设置有多个U型口131,在U型口131之间设置有安装孔132,这种结构在不增加散热板体积的情况下,进一步的增大了散热板的表面积,表面积增大即散热面积增大,散热效果就会进一步的提高。在本实施例中,基板100的上部设置为一平面,能够有效的保证基本的平行度,保持基板整体在一水平面上。在本实施例中,基板100的下部设置有一元件安装区域,在元件安装区域上设置有多个凹槽,与其它的散热元件配合安装。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...
一种新型散热板

【技术保护点】
一种新型散热板,包括基板,其特征在于,所述基板采用电镀锌板电解发黑制成,在所述基板上设置有一涂层,在所述基板上设置有多个贯穿所述基板的固定孔,在所述基板的四周设置有散热缘片,所述散热缘片与所述基板一体成型连接,在所述散热缘片上设置有多个U型口,在所述U型口之间设置有安装孔。

【技术特征摘要】
1.一种新型散热板,包括基板,其特征在于,所述基板采用电镀锌板电解发黑制成,在所述基板上设置有一涂层,在所述基板上设置有多个贯穿所述基板的固定孔,在所述基板的四周设置有散热缘片,所述散热缘片与所述基板一体成型连接,在所述散热缘片上设...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏先兵
申请(专利权)人:上海泰汇液晶显示器件有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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