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一种水冷式封胶贴片元件主板维修工具制造技术

技术编号:15899732 阅读:70 留言:0更新日期:2017-07-28 22:01
本发明专利技术公开了一种水冷式封胶贴片元件主板维修工具,属于一种维修工具。一种可在维修时为封胶贴片元件降温的工具,其特征在于,所述的工具包括一散热水箱.一驱动水泵.一对主副散热器或多对主副散热器可对多个封胶贴片元件进行保护.一对快接头三通或多对快接头三通,该工具工作流程是,散热水箱里的冷却水通过驱动水泵送到快接头三通,后分别送到主副散热器的进水口,循环后分别从主副散热器的出水口送到快接头三通后回到散热水箱的顶部,副散热器安装有热敏电阻温度传感器通过接口连接电子温度计可实时监控主板温度,因为散热水箱是透明结构可方便观察驱动水泵工作情况,使被保护封胶贴片元件处于100摄氏度以下的安全温度。

【技术实现步骤摘要】
一种水冷式封胶贴片元件主板维修工具
本专利技术属于一种电子电路维修工具,具体说专为主板带封胶贴片元件维修使用的工具。
技术介绍
现代手机主板由于大量采用贴片和封胶技术,而导致手机维修人员在使用热风拆焊台更换带封胶贴片元件周围电子器件时面临巨大风险。现在手机维修人员对封胶贴片元件的防护措施是用硬币或屏蔽罩对其进行覆盖或用隔热胶带和锡纸,以阻挡热风拆焊台的直接加热,但是使用热风拆焊台在拆装作业时主板导热非常迅速,低温焊锡的熔点是180度高温焊锡熔点是256度,一旦达到或接近熔点,受热使封胶膨胀拉断焊点或板线,贴片元件就无法工作。在这种情况下只能凭借经验在短时间大热量快速进行拆装作业。这样的后果是质量无法保证效率更底下因为要反复装反复加热风险成倍增加,导致赔偿顾客手机成家常便饭,返修率更是居高不下。
技术实现思路
本专利技术针对维修人员所面临的问题,所以采用主散热器覆盖封胶贴片元件上以隔绝热风拆焊台的直接加热,主副散热器夹持主板从正反两面以循环冷却水方式带走主板传导的热量使封胶贴片元件保持在100摄氏度以下(水的沸点是100摄氏度)。本专利技术的目的可通过以下方式来实现:一组散热器(正副两个)本文档来自技高网...
一种水冷式封胶贴片元件主板维修工具

【技术保护点】
本专利技术是一种水冷式封胶贴片元件主板维修工具,其中包括一组由主副两个散热器或多组散热器,一个驱动水泵一个散热水箱,其特征在于主副散热器夹持主板用软管和快接头连接水泵和散热水箱,驱动水泵驱动冷却水送到正副散热器以达到对被夹持的主板进行降温使其保持在100摄氏度以下的安全温度,副散热器侧面安装有热敏电阻温度传感器通过接口接到电子温度计,以实时监控主板温度,其中副散热器可以和支架组合抵在主板下方以方便对贴片元件背面电路维修时予以保护。

【技术特征摘要】
1.本发明是一种水冷式封胶贴片元件主板维修工具,其中包括一组由主副两个散热器或多组散热器,一个驱动水泵一个散热水箱,其特征在于主副散热器夹持主板用软管和快接头连接水泵和散热水箱,驱动水泵驱动冷却水送到正副散热器以达到对被夹持的主板进行降温使其保持在100摄氏度以下的安全温度,副散热器侧面安装有热敏电阻温度传感器通过接口接到电子温度计,以实时监控主板温度,其中副散热器可以和支架组合抵在主板下方以方便对贴片元件背面电路维修时予以保护。2.根据权利要求1所述的水冷封胶贴片元件主板维修工具,其特征在于所述的主散热器上方粘贴强磁铁,副散热器下方粘贴磁性镀锌钢片以方便对主板进行夹持。3.根据权利要求1所述的封胶贴片元件主板维修工具,其特征在于所述的副散热器可和支架组合使用在封胶贴片背面维修电路时进行防护,支架由镀锌钢板或塑料和粘...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙恒权
申请(专利权)人:孙恒权
类型:发明
国别省市:山东,37

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