PCB文字工艺制造技术

本发明专利技术属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种PCB文字工艺，步骤依次包括防焊显影、A面印刷、A面烘烤、B面印刷、防焊烘烤、切割成型。本发明专利技术相比现有技术缩减了一个工艺流程，缩减了生产时间，交期优势明显；减少了加热时间，节省了能源耗用，降低了废气处理成本，符合低碳发展要求；还避免了因为多次烘烤板面污染造成的焊接不良，提高了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
PCB文字工艺
本专利技术涉及印刷电路板制造
，特别涉及一种更加节能的PCB文字工艺。
技术介绍
PCB或多层PCB的制造中有时会遇到板材正反面都要油印文字的状况。这种双面文字的工艺通常的步骤为防焊显影→防焊烘烤→文字A面印刷→文字A面烘烤→文字B面印刷→文字B面烘烤→切割成型。文字A面烘烤只是让油墨微亮干燥,避免印刷B面文字时反沾台面,故烘烤时间较短，B面文字烘烤则是让A/B面文字油墨完全固化,故B面文字能源消耗大，且烘烤次数愈多,会影响到防焊焊垫的清洁度,造成焊接缺陷。所以这种传统方法不管从加工时间，还是能源成本，甚至产品质量都不存在竞争优势。因此，有必要提供一种新的方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种更加节能的PCB文字工艺。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种PCB文字工艺，步骤依次包括：①防焊显影：去除防焊开窗处不需要的防焊油墨；②A面印刷：在PCB板的正面印刷所需的字符；③A面烘烤：在高温环境下烘烤PCB板使其正面文字油墨半固化；④B面印刷：在PCB板的反面印刷所需的字符；⑤防焊烘烤：在高温环境下烘烤PCB板使其上防焊油墨完全固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB文字工艺，其特征在于步骤依次包括：①防焊显影：去除防焊开窗处不需要的防焊油墨；②A面印刷：在PCB板的正面印刷所需的字符；③A面烘烤：在高温环境下烘烤PCB板使其正面文字油墨半固化；④B面印刷：在PCB板的反面印刷所需的字符；⑤防焊烘烤：在高温环境下烘烤PCB板使其上防焊油墨完全固化；⑥切割成型：将PCB板透过成型机切割成出货片尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种PCB文字工艺，其特征在于步骤依次包括：①防焊显影：去除防焊开窗处不需要的防焊油墨；②A面印刷：在PCB板的正面印刷所需的字符；③A面烘烤：在高温环境下烘烤PCB板使其正面文字油墨半固化；④B面印刷：在PCB板的反面印刷所需的字符；⑤防焊烘烤：在高温环境下烘烤PCB板使其上...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖荣祥，
申请(专利权)人：柏承科技昆山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32