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本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种PCB文字工艺，步骤依次包括防焊显影、A面印刷、A面烘烤、B面印刷、防焊烘烤、切割成型。本发明相比现有技术缩减了一个工艺流程，缩减了生产时间，交期优势明显；减少了加热时间，节省了能源耗用，降低了废气...
该专利属于柏承科技（昆山）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过柏承科技（昆山）股份有限公司授权不得商用。

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