The invention discloses a uniform heat conduction type graphite patch, including graphite layer, conductive adhesive layer on graphite surface layer and release material layer, the release material layer attached to the conductive adhesive layer and the back surface layer of graphite phase; the graphite layer through the following process, the processing method includes the following steps the polyimide film of the upper and lower surfaces are coated with a layer of graphite modified agent for processing; the processed polyimide film from room temperature to 240~260 Deg. C, thermal insulation after heating to 480~520 Deg. C, thermal insulation after heating to 790~810 Deg. C, then heated to 1180~1250 DEG C after cooling, so as to obtain carbide film pre firing; using carbide film calender comprises the steps of four pre firing; then the main firing of the graphite film obtained in step four of rolling to obtain the graphite layer. The invention realizes the uniformity of the thermal conductivity, and improves the heat radiation performance and stability of the product.
【技术实现步骤摘要】
导热均匀型石墨贴片
本专利技术涉及一种导热均匀型石墨贴片,属于石墨片
技术介绍
随着现代微电子技术高速发展,电子设备(如笔记本电脑、手机、平板电脑等)日益变得超薄、轻便,这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高,运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面,高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此,当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求,迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去,保障电子设备正常运行。现有技术中聚酰亚胺薄膜大多用于柔性电路板,虽然有采用聚酰亚胺薄膜烧结获得石墨散热片,从而贴覆在热源上,但是受限于聚酰亚胺薄膜的产品质量和性能的良莠不齐,影响到了散热双面贴膜散热性能的发挥,存在以下技术问题:散热不均匀,易出现胶带局部过热,提高了产品的散热性能不稳定、可靠性性能差,不利于产品质量管控,影响产品的竞争力。
技术实现思路
本专利技术专利技术目的是提供一种导热均匀型石墨贴片,该导热均匀型石墨贴片在垂直方向和水平方向均提高了导热性能,避免局部过热,实现了导热性能的均匀性的同时,提高了产品的散热性能稳定性、可靠性,大大降低了产品的成本。为达到上述专利技术目的,本专利技术采用的技术方案是:一种导热均匀型石墨贴片,所述导热均匀型石墨贴片贴合于发热部件表面,所述导热均匀型石墨贴片包括石墨层、位于石墨层表面的导热胶粘层和离型材料层,此离型材料层贴合于导热胶粘层与石墨层相背的表面;所述石墨层通过以下工艺方法获得,此工艺方法包括以下步骤:步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的 ...
【技术保护点】
一种导热均匀型石墨贴片,所述导热均匀型石墨贴片贴合于发热部件表面,所述导热均匀型石墨贴片包括石墨层、位于石墨层表面的导热胶粘层和离型材料层,此离型材料层贴合于导热胶粘层与石墨层相背的表面;其特征在于:所述石墨层通过以下工艺方法获得,此工艺方法包括以下步骤:步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜,所述石墨改性剂的粘度为30000~48000CP;所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成:二苯甲酮四酸二酐25份、均苯四甲酸二酐18份、二氨基二苯甲烷22份、二甲基甲酰胺21份、N‑甲基吡咯烷酮7份、乙二醇1.6份、聚二甲基硅氧烷2.8份;步骤二、 将处理后的聚酰亚胺薄膜从室温升至240~260℃,保温后升温至480~520℃,保温后升温至790~810℃,再升温至1180~1250℃后冷却,从而获得预烧制的碳化膜;步骤三、采用压延机压延所述步骤四的预烧制的碳化膜;步骤四、升温至2350~2450℃,保温后升温至2850~2950℃,保温后冷却,从而获得主烧制的石墨膜;步骤五、然后步骤四所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述石墨层4。
【技术特征摘要】
1.一种导热均匀型石墨贴片,所述导热均匀型石墨贴片贴合于发热部件表面,所述导热均匀型石墨贴片包括石墨层、位于石墨层表面的导热胶粘层和离型材料层,此离型材料层贴合于导热胶粘层与石墨层相背的表面;其特征在于:所述石墨层通过以下工艺方法获得,此工艺方法包括以下步骤:步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜,所述石墨改性剂的粘度为30000~48000CP;所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成:二苯甲酮四酸二酐25份、均苯四甲酸二酐18份、二氨基二苯甲烷22份、二甲基甲酰胺21份、N-甲基吡咯烷酮7份、乙二醇1.6份、聚二甲基硅氧烷2.8份;步骤二、将处理后的聚酰亚胺薄膜从室温升至240~260℃,保温后升温至480~520℃,保温后升温至790~810℃,再升温至1180~1250℃后冷却,从而获得预烧制的碳化膜;步骤三、采用压延机压延所述步骤四的预烧制的碳化膜;步骤四、升温至2350~2450℃,保温后升温至2850~2950℃,保温后冷却,从而获得主烧制的石墨膜;步骤五、然后步骤四所得的主烧制的石...
【专利技术属性】
技术研发人员:金闯,梁豪,
申请(专利权)人:江苏斯迪克新材料科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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