毛细管块制造技术

本发明专利技术公开一种毛细管块。可以提供用于软钎焊和硬钎焊的多种不同几何形状中的任一种的毛细管块。该毛细管块可以被配置成在加热之前邻近待形成的接合部定位。然后可以加热以熔化毛细管块，并使其芯吸进入被接合构件之间的界面。毛细管块可以用于代替框架预成型件或者除框架预成型件之外使用，以产生接合部，例如组件的壁到地接合部。

Capillary block

The invention discloses a capillary block. Capillary blocks may be provided for any of a wide variety of different geometries for soldering and brazing. The capillary block may be configured to be positioned adjacent to the formed joint prior to heating. It can then be heated to fuse the capillary blocks and plug them into the interface between the joined members. The capillary block can be used in place of the frame preform or in addition to the frame preform to produce an engagement portion, such as a wall to ground joint of the assembly.

【技术实现步骤摘要】
毛细管块
本文公开的技术总体涉及软钎焊或硬钎焊材料，并且更具体地，一些实施例涉及用于软钎焊或硬钎焊应用的毛细管块(capillaryblock)。
技术介绍
软钎焊和硬钎焊用于在各种各样的应用中进行电连接、机械连接和热连接。软钎焊和硬钎焊工艺用于通过使软钎焊或硬钎焊材料熔化并流动到物品之间的接合部中并且然后允许其冷却和硬化而将金属物品接合在一起。软钎焊和硬钎焊材料通常是金属或合金，并且通常具有比被接合的金属的熔化温度低的熔化温度。例如，可以使用金属，诸如银、金、元素铋、合金或化合物形式的铋。在任何情况下，根据应用，选择具有特定组成的合金以获得所需的性能或结果。这些能够包括例如材料的流动或回流性质；接合部的热和电性质；以及接合部性质，诸如强度、跌落试验性能、可靠性等。当进行软钎焊或硬钎焊时，通常将软钎焊或硬钎焊预成型件(preform)放置在壁的下方以便产生接合部。软钎焊预成型件，诸如框架预成型件，是限定形状和尺寸的焊料合金。其可以在适当位置使用或与钎料膏结合使用，以将两个物品接合在一起。例如，在微电子封装件的情况下，可以用于将封装盖和侧壁附接到微电子封装件。该示例在图1中示出，图1提供了微电子封装件的横截面图。该示例包括组装以包封半导体芯片108的侧壁104和封装盖106。使用软钎焊或硬钎焊框架预成型件112将侧壁104附接到封装基底110。类似地，使用框架预成型件114将封装盖106附接到侧壁。当加热时，框架预成型件112、114熔化，并且随后在移除热之后硬化以形成所需的接合部。在侧壁104和基底110的情况下，接合部有时被称为壁到地(wall-to-floor)接合部。在框架预成型件用于接合部件诸如这些部件的情况下，预制的软钎焊或硬钎焊件必须在几何形状上特定于封装，并且只能用于该几何形状。而且，在封装组装期间必须包括预成型件，因此规定了组装顺序的部分。
技术实现思路
根据各种实施例，可以提供用于软钎焊和硬钎焊的多种不同几何形状的毛细管块。毛细管块可以被配置成在加热之前定位成与待形成的接合部相邻。然后可以加热以熔化毛细管块并使其芯吸(wick)进入接合部中。在各种实施例中，毛细管块可以代替框架预成型件使用或者除了框架预成型件之外使用以产生接合部，例如组件中的壁到地接合部。一种用于使用硬钎焊或软钎焊预成型件对封装件的第一构件和第二构件进行回流软钎焊或硬钎焊的方法可包括在各种实施例中，在添加硬钎焊或软钎焊预成型件之前，通过接合第一构件和第二构件来组装封装件；将硬钎焊或软钎焊预成型件添加到与界面相邻的组装的封装件，该界面在第一构件和第二构件之间形成；以及将组件加热到高于硬钎焊或软钎焊预成型件的熔点，从而致使硬钎焊或软钎焊预成型件的熔化材料芯吸进入第一构件与第二构件之间的界面中。过程可包括在组装之后并在加热之前检查组装的封装件以确定第一构件与第二构件之间的界面的间隙体积，以及根据确定的间隙体积来选择硬钎焊或软钎焊预成型件的几何形状。过程还可包括在加热操作之后检查组装的封装件，以确定是否需要额外体积的软钎焊或硬钎焊。在一些实施例中，过程包括将第二硬钎焊或软钎焊预成型件定位成与界面相邻，和将组件重新加热到高于第二硬钎焊或软钎焊预成型件的熔点，从而致使硬钎焊或软钎焊预成型件的材料熔化并芯吸进入接合部中，从而将额外的软钎焊材料添加到接合部。硬钎焊或软钎焊预成型件可以被配置为在加热之前进行修整以调节体积并减少硬钎焊流散(blush)。硬钎焊或软钎焊预成型件可以被配置成包括至少一个平坦侧面，使得预成型件可以相邻于界面定位。其还可以被配置成包括至少一个平坦表面，以防止块在加热之前在组件中滚动。在一些实施例中，硬钎焊或软钎焊预成型件具有被配置成与第一构件和第二构件中的至少一个邻近并且接触的几何形状。硬钎焊或软钎焊预成型件还包括大量软钎焊或硬钎焊材料，其具有与组装之后的第一构件和第二构件互补的几何形状。在另一个实施例中，具有限定长度、宽度和高度的大量软钎焊或硬钎焊材料的毛细管预成型件包括至少一个平坦表面，使得毛细管预成型件可以相邻于界面定位，其中毛细管预成型件被配置为被定位用于封装组装之后的回流。平坦表面可以被配置成防止块在加热之前在组件中滚动。根据结合附图的以下详细描述，所公开的技术的其他特征和方面将变得明显，附图通过示例示出了根据所公开技术的实施例的特征。该
技术实现思路
不旨在限制本文所描述的任何专利技术的范围，本专利技术仅由所附权利要求限定。附图说明本文所公开的根据一个或更多个各种实施例的技术参照以下附图进行详细描述。提供附图仅用于说明的目的和仅仅描绘所公开的技术的典型或示例实施例。提供这些附图以便于读者理解所公开的技术，且不应被认为是其广度、范围或适用性的限制。应当注意的是，为了清楚和便于说明，这些附图不一定按比例绘制。图1为示出组装的封装件的示例的图示。图2为示出根据本文所述的系统和方法的一个实施例的包括两个构件和作为软钎焊预成型件的毛细管块的组件的示例的图示。图3为示出根据本文所述的系统和方法的一个实施例的与被接合的第一构件和第二构件之间的界面相邻的毛细管块的横截面视图的图示。图4为示出根据各种实施例的用于毛细管块的示例几何形状的图示。附图不旨在穷举或将本专利技术限于所公开的精确形式。应当理解，本专利技术可以通过修改和变更来实施，并且所公开的技术仅由权利要求及其等价物限制。具体实施方式本文公开的技术的实施例针对用于软钎焊和硬钎焊的毛细管块元件。根据各种实施例，可以提供用于软钎焊和硬钎焊的多种不同几何形状中的任一种的毛细管块。毛细管块可以被配置为在加热之前与待形成的接合部相邻定位。然后可以加热以熔化毛细管块并使其芯吸进入接合部中。在各种实施例中，毛细管块可以代替框架预成型件使用或者除了框架预成型件之外使用，以在组件中产生接合部，例如壁到地接合部。图2是示出根据本文所述的系统和方法的一个实施例的毛细管块的示例使用的图示。图2示出使用示例毛细管块212接合到第二构件208的第一构件206。尽管第一构件206和第二构件208可以是能够通过软钎焊或硬钎焊材料接合的多个不同部件中的任一个，但是考虑其中第一构件206是电子部件或壳体的侧壁并且第二构件208是其上安装有侧壁的基底的示例。在图2的顶部绘制220中，第一构件206与第二构件208间隔开并准备组装。虚线表示用于组装过程的第一构件206的移动方向。在图2的中心绘制222中，第一构件206相邻于第二构件208放置。应注意的是，在该示例中，没有预成型件(例如，没有框架预成型件或其他软钎焊预成型件)定位在第一构件206和第二构件208之间。因此，这些部件可以在添加软钎焊元件或预成型件之前组装。在图2的底部绘制224中，第一构件206和第二构件208彼此邻接，并且毛细管块212相邻于第一构件206与第二构件208之间的界面定位。毛细管块212可以由特定金属或合金制成，这取决于被接合的构件和接合部所需的特性。图3是示出相邻于待形成的接合部310定位的毛细管块的横截面视图的图示。在该示例中，毛细管块212是矩形的，具有相对平滑的平坦边缘，使得其可以抵靠待接合的构件放置。在毛细管块上提供至少一个相对平坦的表面允许毛细管块被定位在与接合部相邻的适当位置，而不需要机构去保持它。这能够防止块在加热之前本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于使用硬钎焊或软钎焊预成型件对封装件的第一构件和第二构件进行回流软钎焊或硬钎焊的方法，包括：在添加所述硬钎焊或软钎焊预成型件之前，通过接合所述第一构件和所述第二构件来组装所述封装件；在邻近所述第一构件和所述第二构件之间形成的界面，向所组装的封装件添加所述硬钎焊或软钎焊预成型件；以及将所述组件加热到高于所述硬钎焊或软钎焊预成型件的熔点，致使所述硬钎焊或软钎焊预成型件的熔化材料芯吸进入所述第一构件与所述第二构件之间的所述界面。

【技术特征摘要】
2016.01.20 US 15/001,4801.一种用于使用硬钎焊或软钎焊预成型件对封装件的第一构件和第二构件进行回流软钎焊或硬钎焊的方法，包括：在添加所述硬钎焊或软钎焊预成型件之前，通过接合所述第一构件和所述第二构件来组装所述封装件；在邻近所述第一构件和所述第二构件之间形成的界面，向所组装的封装件添加所述硬钎焊或软钎焊预成型件；以及将所述组件加热到高于所述硬钎焊或软钎焊预成型件的熔点，致使所述硬钎焊或软钎焊预成型件的熔化材料芯吸进入所述第一构件与所述第二构件之间的所述界面。2.根据权利要求1所述的方法，还包括在组装之后并在加热之前检查所组装的封装件以确定所述第一构件与所述第二构件之间的所述界面的间隙体积，并且基于所确定的间隙体积来选择所述硬钎焊或软钎焊预成型件的几何形状。3.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述加热操作之后检查所组装的封装件，以确定是否需要额外体积的软钎焊或硬钎焊。4.根据权利要求3所述的方法，还包括将第二硬钎焊或软钎焊预成型件邻近所述界面定位并且将所述组件重新加热到高于所述第二硬钎焊或软钎焊预成型件的熔点，致使所述硬钎焊或软钎焊预成型件的材料熔化并芯吸进入所述接合部中。5.根据权利要求1所述的方法，还包括在加热之前修整所述硬钎焊或软钎焊预成型件，以调整所述体积并减少硬钎焊流散。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述硬钎焊或软钎焊预成型件还包括设置在所述预成型件的外表面上的助焊剂涂层。7.根据权利要求1所述的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·P·罗斯，B·A·小莱维特，
申请(专利权)人：铟泰公司，
类型：发明
国别省市：美国,US