【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通过使用粘合剂材料防止VIPPO焊点中的回流后互连失效相关申请的交叉引用本申请要求2018年6月22日提交的并且名称为“通过使用粘合剂材料防止VIPPO焊点中的回流后互连失效”的美国临时专利申请号62/689,025的优选权。
技术介绍
通孔技术(THT)是用于组装和批量生产印刷电路板(PCB)的初步构建技术。THT组装的PCB没有显著的热膨胀系数(CTE)问题(例如，PCB中第一材料的CTE不同于第二材料的CTE)。THT组装的PCB特征在于用于电子部件的安装方案，该电子部件包括插入通过钻通THT组装的PCB的孔并焊接至PCB底侧上的焊盘的金属引线。更具体地，THT组装的PCB中电子部件的金属引线可以：(i)减小PCB中不同材料的CTE之间的差异；并且(ii)吸收由于不同电子部件之间的CTE不同而产生的应力(例如，在PCB的表面施加热和/或机械压力)。随着对具有更大电子电路密度的PCB的需求的增长，表面安装技术(SMT)封装已用于PCB的组装。SMT组装的PCB的部件通过PCB的表面(一个或多个)上的电连接来组装。这允许将PCB...
【技术保护点】
1.一种方法，其包括：/n将粘合剂引入到印刷电路板(PCB)，其中所述PCB包括多个焊盘，所述多个焊盘中的一个包括具有电镀金属的通孔；/n用多个电子部件填充所述多个焊盘；/n通过加热并且然后冷却填充有所述多个电子部件的所述多个焊盘形成印刷电路板组件(PCBA)，其中所述PCBA包括多个焊点，其中所述多个焊点中的每个焊点在所述多个焊盘的所述焊盘中的相应一个和所述多个电子部件中的一个电子部件之间形成；和/n在形成所述PCBA之后，加热所述PCBA，其中所述粘合剂防止当加热所述PCBA时联接至具有所述通孔的所述焊盘的所述焊点撕裂。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180622 US 62/689,0251.一种方法，其包括：
将粘合剂引入到印刷电路板(PCB)，其中所述PCB包括多个焊盘，所述多个焊盘中的一个包括具有电镀金属的通孔；
用多个电子部件填充所述多个焊盘；
通过加热并且然后冷却填充有所述多个电子部件的所述多个焊盘形成印刷电路板组件(PCBA)，其中所述PCBA包括多个焊点，其中所述多个焊点中的每个焊点在所述多个焊盘的所述焊盘中的相应一个和所述多个电子部件中的一个电子部件之间形成；和
在形成所述PCBA之后，加热所述PCBA，其中所述粘合剂防止当加热所述PCBA时联接至具有所述通孔的所述焊盘的所述焊点撕裂。
2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述粘合剂引入到所述PCB包括：
将所述多个电子部件浸入在所述粘合剂中以产生涂布有所述粘合剂的多个电子部件；和
用涂布有所述粘合剂的所述多个电子部件填充所述多个焊盘。
3.根据权利要求1所述的方法，其中将所述粘合剂引入到所述PCB包括：
将所述粘合剂施加到所述PCB上以产生含有所述粘合剂的多个焊盘；和
用所述多个电子部件填充含有所述粘合剂的所述多个焊盘。
4.根据权利要求1所述的方法，其中加热所述PCBA包括：
将所述PCBA从室温加热至第一升高的温度；
将所述PCBA从室温加热至第二升高的温度；和
将所述PCBA冷却回室温。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂减小了由所述PCB和所述电镀金属之间的热膨胀系数(CTE)不匹配导致的热膨胀差。
6.根据权利要求4所述的方法，其中将所述PCBA从室温加热至所述第二升高的温度包括：
将所述多个焊点转变为熔融状态焊料；和
在所述熔融状态焊料中保持所述多个焊点至所述多个焊盘的附连。
7.根据权利要求5所述的方法，其中所述电镀金属包括以下中的至少一种：铜、镍、金、焊料、铜合金、金合金和镍合金。
8.根据权利要求1所述的方法，其中加热所述PCBA在150℃至300℃的范围内进行。
9.根据权利要求3所述的方法，其中将所述粘合剂引入到所述PCB包括：
将所述粘合剂施加到含有焊膏的所述多个焊盘以产生含有所述粘合剂和所述焊膏的多个焊盘；和
用所述多个电子部件填充含有所述粘合剂和所述焊膏的所述多个焊盘。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂包括交联剂，其中在形成所述PCBA之后所述粘合剂被交联。
11.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂包括固化剂，其中在形成所述PCBA之后，所述粘合剂被固化。
12.根据权利要求10所述的方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：L·C·克雷斯格，E·J·齐托，N·李，
申请(专利权)人：铟泰公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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