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本公开内容的实施描述了通过将粘合剂并入到印刷电路板组件(PCBA)来消除或减少焊盘上镀孔(VIPPO)焊点的热撕裂的技术。在实施方式中，粘合剂是含有助熔剂的粘合剂，该助熔剂通过减小由VIPPO焊盘的电镀金属和PCB基板之间的热膨胀系数(CT...
该专利属于铟泰公司所有，仅供学习研究参考，未经过铟泰公司授权不得商用。

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