堆栈封装件电路接脚形成方法及焊接电路组件制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电路接脚定位结构及堆栈封装件电路接脚形成方法及焊接电路组件制造方法，采用一定位支架及复数个导体件，定位支架底面设有具复数个定位孔的导体定位区，而定位支架背离导体定位区的相对另一端为设有供预设取放设备装载的操作部；导体件定位于定位孔，当预设取放设备装载移动定位支架至堆栈封装件的默认电路接点，定位支架于导体件焊接默认电路接点后移除。从而达到能够一次性地将导体件准确地置放于堆栈封装件的默认电路接点，提升生产效率及整体良率；透过加热设备的加热，消除定位支架中因插设导体件所产生的内应力，使定位支架透过取放设备能够顺利将导体件与定位支架二者分离，达到提高生产效率、降低生产成本的功效。

Circuit pin positioning structure and stack package circuit pin forming method and welding circuit assembly manufacturing method

The invention discloses a circuit pin positioning structure and stack package circuit pin forming method and welding circuit assembly manufacturing method, using a bracket and a plurality of conductors, positioning the bottom surface of the bracket are provided with a conductor positioning area having a plurality of positioning holes, and the positioning bracket back from the other end of the relative position of conductor as an operation for pre fetching equipment loading; conductor positioned in the positioning hole, when the preset fetching apparatus to load default circuit contact mobile positioning bracket to stack package, positioning bracket welded to the conductor circuit contact after removing the default. To achieve to once the default circuit contact conductor accurately placed on the stack package, improve production efficiency and overall yield; through heating equipment, eliminate in the positioning bracket because of stress caused by inserting the conductor, the positioning bracket through fetching apparatus can smooth conductor and positioning bracket two, to improve production efficiency and reduce production cost.

【技术实现步骤摘要】
电路接脚定位结构及堆栈封装件电路接脚形成方法及焊接电路组件制造方法
本专利技术涉及半导体产品
，具体涉及一种用于半导体封装结构的电路接脚定位结构、堆栈封装件电路接脚形成方法及焊接电路组件制造方法。
技术介绍
自集成电路(integratedcircuit，IC)问世以来，由于各种电子组件(例如晶体管、二极管、电阻、电容等)的积体密度(integrationdensity)不断提高，半导体工业已经历了连续的快速成长。在大多数的情况下，积体密度(integrationdensity)的提高是因为最小特征尺寸(minimumfeaturesize)一再地缩小，且最小特征尺寸的缩小可使更多的组件集成到一预定的面积中。而较小的电子组件亦对应较小的封装体(其比之前的封装体使用更小的面积)。小尺寸的半导体封装包括：四方扁平封装(quadflatpack，QFP)、球格数组(ballgridarray，BGA)、覆晶封装(flipchips，FC)、三维集成电路(threedimensionalintegratedcircuits，3DICs)、晶圆级封装(waferlevelpackages本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路接脚定位结构，用于形成一堆栈封装件的电路接脚，该堆栈封装件具有复数个预设电路接点，而该电路接脚定位结构可供一取放设备取放，主要包括有一定位支架及复数个导体件，其中：该定位支架的底面设有复数个定位孔，以形成一导体定位区，而透过该复数个定位孔分别定位该复数个导体件，该定位支架的顶面设有一操作部，以供该取放设备取放，而将该定位支架移动至该堆栈封装件，使该复数个导体件分别焊接该复数个默认电路接点，以形成该堆栈封装件之电路接脚；当该堆栈封装件之电路接脚形成后，该取放设备将该定位支架自该堆栈封装件上移除。

【技术特征摘要】
2016.09.22 TW 1051306071.一种电路接脚定位结构，用于形成一堆栈封装件的电路接脚，该堆栈封装件具有复数个预设电路接点，而该电路接脚定位结构可供一取放设备取放，主要包括有一定位支架及复数个导体件，其中：该定位支架的底面设有复数个定位孔，以形成一导体定位区，而透过该复数个定位孔分别定位该复数个导体件，该定位支架的顶面设有一操作部，以供该取放设备取放，而将该定位支架移动至该堆栈封装件，使该复数个导体件分别焊接该复数个默认电路接点，以形成该堆栈封装件之电路接脚；当该堆栈封装件之电路接脚形成后，该取放设备将该定位支架自该堆栈封装件上移除。2.一种电路接脚定位结构，用于半导体之封装结构，可供一取放设备装载，而将复数个导体件设置于堆栈封装件之默认电路接点，主要包括有一定位支架及复数个导体件，其中：该定位支架底面具有设置复数个定位孔之一导体定位区，而该定位支架背离该导体定位区之相对另一端设有供该取放设备装载的一操作部；该复数个导体件分别定位于该复数个定位孔中，当该取放设备装载该操作部时，该取放设备移动该定位支架至该堆栈封装件之复数个默认电路接点，使该复数个导体件分别焊接于该复数个默认电路接点，且将该定位支架于该复数个导体件分别焊接于该复数个默认电路接点后移除。3.根据权利要求1所述的电路接脚定位结构，其中定位支架的复数个定位孔布设于该底面的周缘。4.根据权利要求3所述的电路接脚定位结构，其中定位支架的复数个定位孔布设有至少两排。5.根据权利要求4所述的电路接脚定位结构，其中定位支架的复数个定位孔为矩形孔、圆形孔或多边形孔。6.根据权利要求5所述的电路接脚定位结构，其中定位支架的底面朝内凹陷形成有一收容空间，该收容空间用以收容该堆栈封装件上的一电子材料。7.根据权利要求1所述的电路接脚定位结构，其中操作部具有至少一个操作孔槽，操作孔槽由所述定位支架的顶面延伸至底面。8.根据权利要求1所述的电路接脚定位结构，其中操作部具有至少一个操作凸块，所述操作凸块由该定位支架的顶面朝外延伸。9.根据权利要求1所述的电路接脚定位结构，其中复数个导体件为由一线材裁切而分別形成，该复数个导体件为圆柱状、圆管状、多边形柱状或多边形管状的导体件。10.根据权利要求1所述的电路接脚定位结构，其中所述复数个导体件分别嵌入所述复数个定位孔而完成定位；该定位支架的厚度尺寸大于该导...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄睦容，陈宗錡，
申请(专利权)人：唐虞企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71