下载堆栈封装件电路接脚形成方法及焊接电路组件制造方法的技术资料

文档序号:15879490

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本发明公开了一种电路接脚定位结构及堆栈封装件电路接脚形成方法及焊接电路组件制造方法,采用一定位支架及复数个导体件,定位支架底面设有具复数个定位孔的导体定位区,而定位支架背离导体定位区的相对另一端为设有供预设取放设备装载的操作部;导体件定位于...
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