一种设备热处理方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种设备热处理方法和装置。本发明专利技术中的设备热处理方法包括：获取第一事件信息和第一槽位信息，该第一事件信息为设备执行热拔出操作；根据第一事件信息和第一槽位信息获取设备信息，该设备信息包括热拔出设备的设备功能；根据设备功能调用热拔出设备的业务接口，并根据第一事件信息停止业务接口上运行的业务。本发明专利技术解决了通过现有技术进行热拔出操作的处理过程中，由于可能出现已拔出外部设备的相关业务依然在运行的现象，而引起热插拔系统异常的问题。

Method and device for heat treatment of equipment

The invention discloses a method and a device for heat treatment of equipment. The present invention includes equipment for heat treatment method in obtaining a first event information and the first slot position information, the first event information for the device to perform heat removal operation; according to the first event information and the first slot position information acquisition device information, the device information including hot unplug equipment function equipment; equipment according to the function call hot drawing a service interface equipment, and according to the first event information to stop running the business service interface. The invention solves the heat treatment process of the operation of pulling out through the existing technology, has been pulled out due to possible business related external equipment is still in operation phenomenon, caused by abnormal hot swap system problems.

【技术实现步骤摘要】
一种设备热处理方法和装置
本专利技术涉及硬件设备的热拔出和热插入
，尤指一种设备热处理方法和装置。
技术介绍
总线接口(PeripheralComponentInterfaceExpress，简称为：PCIE)作为一种局部总线，目前绝大部分中央处理器(CentralProcessingUnit，简称为：CPU)都通过PCIE控制器连接外部设备，该PCIE控制器用于进行外部设备和CPU之间的数据传输。热插拔即带电插拔，热插拔功能就是允许用户在不关闭系统、不切断电源的情况下拔出和更换外部设备，从而提高系统的恢复能力和扩展性。通常地，一套完整的本地总线接口(NativePCIE)热插拔系统需要几方面的相互配合，分别为硬件元素、固件元素和软件元素；其中，硬件元素是指主板总线系统的电气特性方面的支持，固件元素是指主板的基本输入输出系统(BasicInputOutputSystem，简称为：BIOS)必须对热插拔提供的支持，软件元素是指操作系统(OperatingSystem，简称为：OS)综合使用PCIE热插拔所必须提供的功能组件。目前OS中针对热插拔的软件操作有内核的热插拔驱动和内核与用户空间的通信机制(称为uevent)，在产生热插拔事件时，通过uevent将事件上报给用户，然而，在通过uevent上报事件的过程中，有可能出现已拔出外部设备的相关驱动已经被删除，而该外部设备的相关业务实际上依然在运行的现象。综上所述，通过现有技术进行热拔出操作的处理过程中，由于可能出现已拔出外部设备的相关业务依然在运行的现象，而引起热插拔系统异常的问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种设备热处理方法和装置，以解决通过现有技术进行热拔出操作的处理过程中，由于可能出现已拔出外部设备的相关业务依然在运行的现象，而引起热插拔系统异常的问题。第一方面，本专利技术提供一种设备热处理方法，包括：获取第一事件信息和第一槽位信息，所述第一事件信息为设备执行热拔出操作；根据所述第一事件信息和所述第一槽位信息获取设备信息，所述设备信息包括热拔出设备的设备功能；根据所述设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据所述第一事件信息停止所述业务接口上运行的业务。在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述停止所述业务接口上运行的业务之后，还包括：根据所述设备功能清理与所述热拔出设备相关的配置信息。在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述设备信息还包括所述第一槽位信息对应的N个总线接口PCIE，所述热拔出设备中具有N个芯片，所述设备功能包括每个所述芯片的芯片功能，所述N个芯片与所述N个PCIE为一一对应的关系，其中，N为大于1的整数；所述根据所述设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据所述第一事件信息停止所述业务接口上运行的业务，包括：根据每个所述PCIE对应芯片的芯片功能调用每个所述芯片的业务接口，并根据所述第一事件信息停止所调用业务接口上运行的业务；所述停止所述业务接口上运行的业务之后，包括：根据每个所述PCIE对应芯片的芯片功能，清理与每个所述芯片相关的配置信息。根据第一方面、第一方面的第一种和第二种可能的实现方式中任意一种，在第三种可能的实现方式中，所述停止所述业务接口上运行的业务之后，还包括：根据所述第一槽位信息和所述设备功能卸载与所述热拔出设备相关的驱动程序，并释放所述热拔出设备占用的系统资源。根据第一方面、第一方面的第一种和第二种可能的实现方式中任意一种，在第四种可能的实现方式中，还包括：获取第二事件信息和第二槽位信息，所述第二事件信息为设备执行热插入操作，其中，热插入设备中具有至少一个芯片；获取所述热插入设备中每个芯片的芯片功能和所述第二槽位信息对应的全部PCIE，并确定所述全部PCIE与所述热插入设备中芯片的对应关系，其中，所述PCIE与所述芯片为一一对应的关系；根据所确定的对应关系为每个所述PCIE对应的芯片分配系统资源和加载驱动；根据所述第二事件信息更新与每个所述芯片相关的资源信息和配置信息；根据所获取的第二事件信息和芯片功能启动与每个所述芯片相关的业务功能。第二方面，本专利技术提供一种设备热处理装置，包括：热处理模块，用于获取第一事件信息和第一槽位信息，所述第一事件信息为设备执行热拔出操作；预处理模块，用于根据所述热处理模块获取的第一事件信息和第一槽位信息获取设备信息，所述设备信息包括热拔出设备的设备功能；业务管理模块，用于根据所述预处理模块获取的设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据所述热处理模块获取的第一事件信息停止所述业务接口上运行的业务。在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述业务管理模块，还用于在停止所述业务接口上运行的业务之后，根据所述设备功能清理与所述热拔出设备相关的配置信息。在第二方面的第二种可能的实现方式中，所述预处理模块获取的设备信息还包括所述第一槽位信息对应的N个总线接口PCIE，所述热拔出设备中具有N个芯片，所述设备功能包括每个所述芯片的芯片功能，所述N个芯片与所述N个PCIE为一一对应的关系，其中，N为大于1的整数；所述业务管理模块，用于根据所述预处理模块获取的设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据所述热处理模块获取的第一事件信息停止所述业务接口上运行的业务，是指：根据每个所述PCIE对应芯片的芯片功能调用每个所述芯片的业务接口，并根据所述第一事件信息停止所调用业务接口上运行的业务；所述业务管理模块，还用于在停止所述业务接口上运行的业务之后，根据每个所述PCIE对应芯片的芯片功能，清理与每个所述芯片相关的配置信息。根据第二方面、第二方面的第一种和第二种可能的实现方式中任意一种，在第三种可能的实现方式中，所述业务管理模块，还用于在停止所述业务接口上运行的业务之后，根据所述热处理模块获取的第一槽位信息和所述业务管理模块获取的设备功能卸载与所述热拔出设备相关的驱动程序，并释放所述热拔出设备占用的系统资源。根据第二方面、第二方面的第一种和第二种可能的实现方式中任意一种，在第四种可能的实现方式中，所述设备热处理装置还包括：所述热处理模块，还用于获取第二事件信息和第二槽位信息，所述第二事件信息为设备执行热插入操作，其中，热插入设备中具有至少一个芯片；所述预处理模块，还用于获取所述热插入设备中每个芯片的芯片功能和所述第二槽位信息对应的全部PCIE，并确定所述全部PCIE与所述热插入设备中芯片的对应关系，其中，所述PCIE与所述芯片为一一对应的关系；所述热处理模块，还用于根据所述预处理模块确定的对应关系为每个所述PCIE对应的芯片分配系统资源和加载驱动；所述预处理模块，还用于根据所述热处理模块获取的第二事件信息更新与每个所述芯片相关的资源信息和配置信息；所述业务管理模块，还用于根据所述热处理模块获取的第二事件信息和所述预处理模块获取的芯片功能启动与每个所述芯片相关的业务功能。本专利技术提供的设备热处理方法和装置，通过对设备的热拔出操作获取第一事件信息和第一槽位信息后，根据该第一事件信息和第一槽位信息获取热拔出设备的设备功能，从而通过该设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据第一事件信息停止已调用业务接口上运行的业务；本专利技术实施例提供的设备热处理方法，在执行设备热拔出操作时，实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备热处理方法，其特征在于，包括：获取第一事件信息和第一槽位信息，所述第一事件信息为设备执行热拔出操作；根据所述第一事件信息和所述第一槽位信息获取设备信息，所述设备信息包括热拔出设备的设备功能；根据所述设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据所述第一事件信息停止所述业务接口上运行的业务。

【技术特征摘要】
1.一种设备热处理方法，其特征在于，包括：获取第一事件信息和第一槽位信息，所述第一事件信息为设备执行热拔出操作；根据所述第一事件信息和所述第一槽位信息获取设备信息，所述设备信息包括热拔出设备的设备功能；根据所述设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据所述第一事件信息停止所述业务接口上运行的业务。2.根据权利要求1所述的设备热处理方法，其特征在于，所述停止所述业务接口上运行的业务之后，还包括：根据所述设备功能清理与所述热拔出设备相关的配置信息。3.根据权利要求1所述的设备热处理方法，其特征在于，所述设备信息还包括所述第一槽位信息对应的N个总线接口PCIE，所述热拔出设备中具有N个芯片，所述设备功能包括每个所述芯片的芯片功能，所述N个芯片与所述N个PCIE为一一对应的关系，其中，N为大于1的整数；所述根据所述设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据所述第一事件信息停止所述业务接口上运行的业务，包括：根据每个所述PCIE对应芯片的芯片功能调用每个所述芯片的业务接口，并根据所述第一事件信息停止所调用业务接口上运行的业务；所述停止所述业务接口上运行的业务之后，包括：根据每个所述PCIE对应芯片的芯片功能，清理与每个所述芯片相关的配置信息。4.根据权利要求1～3中任一项所述的设备热处理方法，其特征在于，所述停止所述业务接口上运行的业务之后，还包括：根据所述第一槽位信息和所述设备功能卸载与所述热拔出设备相关的驱动程序，并释放所述热拔出设备占用的系统资源。5.根据权利要求1～3中任一项所述的设备热处理方法，其特征在于，还包括：获取第二事件信息和第二槽位信息，所述第二事件信息为设备执行热插入操作，其中，热插入设备中具有至少一个芯片；获取所述热插入设备中每个芯片的芯片功能和所述第二槽位信息对应的全部PCIE，并确定所述全部PCIE与所述热插入设备中芯片的对应关系，其中，所述PCIE与所述芯片为一一对应的关系；根据所确定的对应关系为每个所述PCIE对应的芯片分配系统资源和加载驱动；根据所述第二事件信息更新与每个所述芯片相关的资源信息和配置信息；根据所获取的第二事件信息和芯片功能启动与每个所述芯片相关的业务功能。6.一种设备热处理装置，其特征在于，包括：热处理模块，用于获取第一事件信息和第一槽位信息，所述第一事件信息为设备执行热拔出操作；预处理模块，用于根据所述热处理模块获取的第一事件信息和第一槽位信息获取设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢焕军，尹旭全，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44