一种硅片与硅片的加工模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片，包括硅体，所述硅体中间刻有凹槽，且在硅体与凹槽之间还设有安装定位孔与第一电位片，所述安装定位孔与第一电位片之间还通过韧性带连接，且对立的安装定位孔之间通过加强条连接，在两条加强条的连接处设有第二电位片，另外，还提供了一种硅片的加工模具，包括内模与外模，在内模内壁上设有定位孔槽模与电位片插槽，所述定位孔槽模与电位片插槽的数量与位置分别与安装定位孔、第一电位片与第二电位片对应，所述内模顶部还设有韧性带槽与加强条槽，内模与外模内表面上均涂有纳米涂层，硅片强度大，减弱脆性易碎的性能，提供特殊的固定位置，能牢固的安装于设备中，提供加工模具，高效率生产硅片。

Processing mold for silicon chip and silicon wafer

The utility model discloses a silicon wafer, including silicon, the silicon body engraved with grooves, and between the silicon body and the groove is also provided with a positioning hole and the first potential, between the mounting holes and the first piece of potential through tenacity belt connection, between mounting holes and opposing by reinforcing strip connected with second potential, in two to strengthen the connection of the other, is also provided with a silicon wafer processing die, including the inner mold and outer mold, the internal mold is arranged on the inner wall of the positioning hole groove die and the positioning slot potential, mode and potential slot slot number and corresponding position with mounting holes, the first piece of potential and the second potential, the model also has a top slot and a groove to strengthen the toughness, inner mould and the outer mould on the inner surface are coated with nano silicon coating, high strength, brittle. It provides special fixed position, can be firmly installed in the equipment, provide processing molds, high efficiency production of silicon wafer.

【技术实现步骤摘要】
一种硅片与硅片的加工模具
本技术涉及硅片及其加工设备
，具体为一种硅片与硅片的加工模具。
技术介绍
硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化与计算机等技术发展，使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业与国防，甚至悄悄进入每一个家庭。目前，现有的硅片大多数均呈圆环状，虽然圆环状的硅片在同等条件下可以拥有较高的体积用于安装集成更多的晶体管，但是圆形硅片也存在着一些问题，那就是脆性高，容易破裂，而且在安装过程中，容易与外物相互碰撞，导致硅片缺角或破裂，特别是对于一些强度较差的硅片来说，降低了使用寿命，硅片安装于设备中，由于脆性较高，不能强行固定，容易松动，导致设备运行不正常。在现有的硅片加工设备中，硅片的生产需要经过若干个程序，十分繁琐，包括拉丝，分切，抛光等等一系列的工艺，对于现有的硅片需求来说，目前的生产工艺难以高效率的进行生产硅片。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种硅片与硅片的加工模具，硅片强度大，减弱脆性易碎的性能，提供特殊的固定位置，能牢固的安装于设备中，而且还提供加工模具，简单方便的高效率生产硅片，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅片，包括硅体，所述硅体中间刻有凹槽，所述凹槽呈双圆环状，且在硅体与凹槽之间还设有安装定位孔与第一电位片，所述安装定位孔与第一电位片之间还通过韧性带连接，且韧性带设于硅体内部，所述安装定位孔呈正交排列，且对立的安装定位孔之间通过加强条连接，在两条加强条的连接处设有第二电位片。作为本技术一种优选的技术方案，所述凹槽呈倒圆锥形且在倒圆锥形的底部呈弧形与硅体接触。作为本技术一种优选的技术方案，所述凹槽的双圆环间距与硅体半径比值为0.2。作为本技术一种优选的技术方案，所述安装定位孔与第一电位片的数量均为四个，且安装定位孔与第一电位片等间距均匀交叉分布。作为本技术一种优选的技术方案，所述韧性带由C60制成，所述加强条由巴基管制成，且韧性带与加强条的厚度范围为0.1-0.4mm。另外，还提供了一种硅片的加工模具，包括内模与外模，所述外模呈圆柱状，所述内模外形也为圆柱状，且在内部呈双圆环状，在内模内壁上设有定位孔槽模与电位片插槽，所述定位孔槽模与电位片插槽的数量与位置分别与安装定位孔、第一电位片与第二电位片对应，所述内模顶部还设有韧性带槽与加强条槽，所述内模与外模内表面上均涂有纳米涂层。作为本技术一种优选的技术方案，所述纳米涂层由纳米Ni-La203制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该硅片与硅片的加工模具，硅片上安装的韧性带与加强条，提高硅体的强度与韧性，在安装过程中时，由于表面为圆形面，就算碰撞外物，也不会使硅片缺角或破裂现象发生，整体强度较强，保证了使用寿命，且在硅片本体上设置了凹槽，该圆形凹槽的底部呈弧形接触，压强较小，而且还通过安装定位孔进行位置定位，防止滑动旋转等情况的出现，导致的硅体破碎，进一步保证了硅片的整体强度，保证了使用寿命，同时，硅片能牢固的安装于设备中，并且方便安装，保证了稳定性及可靠性，保证了设备能正常的运行，模具能够根据新型的硅片进行定量化的生产与加工，加设的纳米涂层，可以提高产品表面的光滑度，可以不再需要进行拉丝，分切，抛光等等一系列的工艺，简单方便的高效率生产硅片。附图说明图1为本技术硅片结构示意图；图2为本技术加工模具结构示意图；图3为本技术外模结构示意图。图中：1-硅体；2-凹槽；3-安装定位孔；4-第一电位片；5-韧性带；6-加强条；7-第二电位片；8-内模；9-外模；10-定位孔槽模；11-电位片插槽；12-韧性带槽；13-加强条槽；14-纳米涂层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种硅片与硅片的加工模具，包括硅体1，其特征在于：所述硅体1中间刻有凹槽2，所述凹槽2呈双圆环状，且在硅体1与凹槽2之间还设有安装定位孔3与第一电位片4，所述安装定位孔3与第一电位片4之间还通过韧性带5连接，且韧性带5设于硅体1内部，所述安装定位孔3呈正交排列，且对立的安装定位孔3之间通过加强条6连接，在两条加强条6的连接处设有第二电位片7。优选的是，所述凹槽2呈倒圆锥形且在倒圆锥形的底部呈弧形与硅体1接触；所述凹槽2的双圆环间距与硅体1半径比值为0.2；所述安装定位孔3与第一电位片4的数量均为四个，且安装定位孔3与第一电位片4等间距均匀交叉分布；所述韧性带5由C60制成，所述加强条6由巴基管制成，且韧性带5与加强条6的厚度范围为0.1-0.4mm。另外，还提供了一种硅片的加工模具，包括内模8与外模9，所述外模9呈圆柱状，所述内模8外形也为圆柱状，且在内部呈双圆环状，在内模8内壁上设有定位孔槽模10与电位片插槽11，所述定位孔槽模10与电位片插槽11的数量与位置分别与安装定位孔3、第一电位片4与第二电位片7对应，所述内模8顶部还设有韧性带槽12与加强条槽13，所述内模8与外模9内表面上均涂有纳米涂层14。优选的是，所述纳米涂层14由纳米Ni-La203制成。本技术的优点在于：该硅片与硅片的加工模具，硅片上安装的韧性带与加强条，提高硅体的强度与韧性，在安装过程中时，由于表面为圆形面，就算碰撞外物，也不会使硅片缺角或破裂现象发生，整体强度较强，保证了使用寿命，且在硅片本体上设置了凹槽，该圆形凹槽的底部呈弧形接触，压强较小，而且还通过安装定位孔进行位置定位，防止滑动旋转等情况的出现，导致的硅体破碎，进一步保证了硅片的整体强度，保证了使用寿命，同时，硅片能牢固的安装于设备中，并且方便安装，保证了稳定性及可靠性，保证了设备能正常的运行，模具能够根据新型的硅片进行定量化的生产与加工，加设的纳米涂层，可以提高产品表面的光滑度，可以不再需要进行拉丝，分切，抛光等等一系列的工艺，简单方便的高效率生产硅片。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神与原则之内所作的任何修改、等同替换与改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片，包括硅体(1)，其特征在于：所述硅体(1)中间刻有凹槽(2)，所述凹槽(2)呈双圆环状，且在硅体(1)与凹槽(2)之间还设有安装定位孔(3)与第一电位片(4)，所述安装定位孔(3)与第一电位片(4)之间还通过韧性带(5)连接，且韧性带(5)设于硅体(1)内部，所述安装定位孔(3)呈正交排列，且对立的安装定位孔(3)之间通过加强条(6)连接，在两条加强条(6)的连接处设有第二电位片(7)。

【技术特征摘要】
1.一种硅片，包括硅体(1)，其特征在于：所述硅体(1)中间刻有凹槽(2)，所述凹槽(2)呈双圆环状，且在硅体(1)与凹槽(2)之间还设有安装定位孔(3)与第一电位片(4)，所述安装定位孔(3)与第一电位片(4)之间还通过韧性带(5)连接，且韧性带(5)设于硅体(1)内部，所述安装定位孔(3)呈正交排列，且对立的安装定位孔(3)之间通过加强条(6)连接，在两条加强条(6)的连接处设有第二电位片(7)。2.根据权利要求1所述的一种硅片，其特征在于：所述凹槽(2)呈倒圆锥形且在倒圆锥形的底部呈弧形与硅体(1)接触。3.根据权利要求1所述的一种硅片，其特征在于：所述凹槽(2)的双圆环间距与硅体(1)半径比值为0.2。4.根据权利要求1所述的一种硅片，其特征在于：所述安装定位孔(3)与第一电位片(4)的数量均为四个，且安装定位孔(3)与第...

【专利技术属性】
技术研发人员：项望，景欢旺，吕海军，高超，王晓丽，
申请(专利权)人：江苏晶鼎电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32