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本实用新型公开了一种硅片，包括硅体，所述硅体中间刻有凹槽，且在硅体与凹槽之间还设有安装定位孔与第一电位片，所述安装定位孔与第一电位片之间还通过韧性带连接，且对立的安装定位孔之间通过加强条连接，在两条加强条的连接处设有第二电位片，另外，还提供...
该专利属于江苏晶鼎电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏晶鼎电子材料有限公司授权不得商用。

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