用于感测流体介质的至少一个流动特性的传感器装置制造方法及图纸

用于感测流体介质流动特性的传感器装置，其包括传感器壳体。传感器壳体包括电子部件室。在电子部件室中接收电子模块，其具有用于感测流动特性的流动传感器。在传感器壳体中还接收用于感测温度的温度探测器。传感器壳体还具有插头区域。在插头区域中接收用于电连接电子模块的插头区域导电轨。电子模块借助于温度探测器导电轨与所述温度探测器电连接。温度探测器导电轨至少部分地相互叠置和/或插头区域导电轨分别具有第一连接区段，第一连接区段分配给所述电子模块，温度探测器导电轨分别具有第二连接区段，第二连接区段分配给所述电子模块，第一连接区段和第二连接区段相互平行地延伸，第二连接区段比第一连接区段短。

【技术实现步骤摘要】
用于感测流体介质的至少一个流动特性的传感器装置

技术介绍
由现有技术已知多种用于确定流体介质的、即液体和/或气体的流动特性的方法和装置。流动特性在此原则上可涉及任意的可物理地和/或可化学地测量的特性，这些特性对流体介质的流动进行定性或者定量。在此特别涉及流动速度和/或质量流量和/或体积流量。接下来特别参考所谓的热膜空气质量测量计阐述本专利技术，所述热膜空气质量测量计例如在KonradReif(编者)：SensorenimKraftfahrzeug(机动车中的传感器)，2010第1版，第146-148页中阐述。这种热膜空气质量测量计通常基于传感器芯片、尤其硅传感器芯片，该传感器芯片具有测量表面，流动的流体介质可以流过该测量表面。所述传感器芯片通常包括至少一个加热元件以及至少两个温度探测器，它们例如布置在传感器芯片的测量表面上。由温度探测器所感测的温度曲线的不对称性可推导出流体介质的质量流量和/或体积流量，该温度曲线受流体介质的流动影响。热膜空气质量测量计通常构型为插接式探测器，该插接式探测器可以固定地或可更换地安装到流动管中。该流动管例如可涉及内燃机的进气管道。为了能够从热膜空气质量测量计的传感器信号中精确推断出流体介质的确定的流动特性，在许多情况下期望的是，能够提供关于流体介质的其他信息。因此例如在DE102012200147A1中阐述一种用于感测流体介质的流动特性的传感器装置，该传感器装置附加地具有用于感测流体介质温度的温度探测器。虽然通过这种传感器装置带来优点，但是这些传感器仍然具有改进潜力。例如，电子模块一般具有分析处理电子部件，所述分析处理电子部件例如通过导体梳和键合连接也与温度探测器连接。在电磁辐射的作用下，温度探测器会变热并且导致温度信号的偏差。
技术实现思路
相应地，提出一种用于感测流动的流体介质的至少一个流动特性的传感器装置，所述传感器装置至少很大程度上避免已知传感器装置的上述缺点，并且其温度信号尤其对电磁辐射不敏感，并且所述传感器装置同时能够成本有利地制造。关于能够被定性地和/或定量地感测的至少一个待感测的流动特性，例如可以参考现有技术的上述描述。所述流动特性尤其涉及流体介质的流动速度和/或质量流量和/或体积流量。所述流体介质尤其可以涉及气体、优选涉及空气。所述传感器装置尤其能够用在机动车
中，例如用在内燃机的进气管道中。但其他的应用领域原则上也是可能的。所述传感器装置包括至少一个传感器壳体。在本专利技术的框架内，“传感器壳体”理解为一件式的或者多件式的装置，所述装置至少很大程度上使该传感器装置与外界隔绝，并且至少很大程度上保护所述传感器装置免受机械作用的影响并优选也免受其他类型的作用、例如化学作用和/或潮湿作用的影响。所述传感器壳体尤其可以包括至少一个插接式探测器或者构型为插接式探测器，其中，该插接式探测器能够被置入到流动的流体介质中，其中，可以设想可更换地置入或者永久地置入。所述插接式探测器例如可以伸入流动的流体介质的流动管中，其中，该流动管自身可以是传感器装置的组成部分或者也可以设置为单独的构件，所述单独的构件例如具有一个开口，插接式探测器能够被插入到所述开口中。插接式探测器和流动壳体尤其可以至少部分地由塑料材料例如借助于注塑成型方法制造。在所述传感器壳体中接收有至少一个电子模块，所述至少一个电子模块具有用于感测流动特性的至少一个流动传感器。在传感器壳体中接收在此要理解为，电子模块应该至少部分地、优选完全地被传感器壳体包围。电子模块尤其可以如后面还会详细描述的那样布置在传感器壳体的电子部件室中，所述电子部件室例如可以构型为传感器壳体中的空腔并且所述电子部件室优选能够构型为能够被至少一个电子部件室盖或其他的封闭装置封闭。流动传感器在此原则上要理解为任意的传感器元件，所述传感器元件构型成用于感测所述至少一个流动特性。所述流动传感器尤其可涉及例如上述类型的至少一个热膜空气质量测量计芯片。该热膜空气质量测量计芯片尤其可以包括至少一个硅芯片，所述硅芯片具有测量表面，流动的流体介质可以流过所述测量表面。例如，至少一个加热元件和至少两个温度探测器可以位于该传感器表面上，其中，如上所述，由借助温度传感器测得的温度曲线的不对称性可推导出所述至少一个流动特性。所述至少一个流动传感器例如可以布置在电子模块的传感器承载件上，所述传感器承载件伸入到流动的流体介质中。所述电子模块尤其可以一件式地构型，并且尤其可以承载操控和/或分析处理电路，所述操控和/或分析处理电路设置用于操控流动传感器和/或接收流动传感器的信号。相应地，电子模块例如可以具有至少一个电路承载件。此外，电子模块尤其可以具有所述至少一个传感器承载件，所述至少一个传感器承载件与该电路承载件优选以机械方式连接。电路承载件例如可以布置在传感器壳体的电子部件室中，而传感器承载件可以从该电子部件室向外伸入到流体介质中。特别优选的是，该传感器壳体具有至少一个可被流体介质流过的通道，其中，电子模块的承载流动传感器的传感器承载件从电子部件室伸入到传感器壳体中的所述可被流体介质流过的通道中。所述至少一个通道尤其可以一件式地构型，但是也可以具有至少一个主通道和至少一个从所述主通道分出去的旁路通道，其中，传感器承载件如原则上由现有技术已知的那样优选伸入到旁路通道中。所述电子模块的电路承载件尤其可以包括电路板，所述电路板单独使用或者例如也可安装在机械承载件例如冲压弯曲部件上，所述机械承载件例如由金属材料制成。传感器承载件可以与电路承载件直接连接或者也可与承载件部分例如在冲压弯曲部件中连接，其方式例如是：将传感器承载件注塑成型到该冲压弯曲部件上。原则上其他的构型也是可能的。例如可以设想的是，电子模块由电路板材料制造，其中，电路承载件以及传感器承载件都由电路板材料制造，优选由一块电路板材料制造。替代地或者附加地也仍可能的是，将由现有技术已知的注塑电路板、例如以一个或者多个所谓的MID(MID＝moudedinterconnectdevice)技术注塑成型的电路板用作电子模块。可以设想不同的构型。所述传感器壳体还具有插头区域。“插头区域”在此要理解为传感器壳体的以下区域：所述区域构造用于与电插头连接或者接触。为了该目的，在该插头区域中接收有例如构造为插头引脚的插头区域导电轨(Leiterbahn)，以便电连接电子模块。传感器装置还具有温度探测器，尤其是布置在传感器壳体的外侧上的至少一个温度探测器。温度探测器可以布置在传感器壳体的侧壁上的至少一个凹部中。温度探测器尤其可包括至少一个与温度相关的电阻。替代地或者附加地，也能使用其他类型的温度探测器。温度探测器尤其可自由地被流动的流体介质流过，也就是说，并未被传感器元件的传感器壳体包围。该温度探测器尤其可通过力锁合和/或形状锁合与传感器壳体连接，其方式例如是：温度探测器的引线与传感器壳体的外壁楔接或者以其他方式连接。温度探测器的引线尤其可伸入传感器壳体内并在那里例如与电子模块连接和/或与传感器装置的插接件连接。原则上可以设想不同的其他构型。电子模块还具有温度探测器导电轨，电子模块借助于所述温度探测器导电轨与温度探测器电连接。温度探测器导电轨可以布置成至少部分地相互叠置。温度探测器导电轨对温度信号的电磁相容性起主要影响。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器装置(10)，其用于感测流体介质的至少一个流动特性，该传感器装置包括传感器壳体(14)，其中，所述传感器壳体(14)包括至少一个电子部件室(20)，其中，在所述电子部件室(20)中接收有至少一个电子模块(30)，所述至少一个电子模块(30)具有用于感测流动特性的至少一个流动传感器(40)，其中，在所述传感器壳体(14)中还接收有用于感测所述流体介质的温度的至少一个温度探测器(44)，其中，所述传感器壳体(14)还具有插头区域(48)，其中，在所述插头区域(48)中接收有用于电连接所述电子模块(30)的插头区域导电轨(50)，其中，所述电子模块(30)借助于温度探测器导电轨(52)与所述温度探测器(44)电连接，其特征在于，所述温度探测器导电轨(52)布置成至少部分地相互叠置；和/或，所述插头区域导电轨(50)分别具有第一连接区段(54)，所述第一连接区段分配给所述电子模块(30)，所述温度探测器导电轨(52)分别具有第二连接区段(56)，所述第二连接区段分配给所述电子模块(30)，其中，所述第一连接区段(54)和所述第二连接区段(56)相互平行地延伸，所述第二连接区段(56)比所述第一连接区段(54)短。...

【技术特征摘要】
2015.10.26 DE 102015220855.91.一种传感器装置(10)，其用于感测流体介质的至少一个流动特性，该传感器装置包括传感器壳体(14)，其中，所述传感器壳体(14)包括至少一个电子部件室(20)，其中，在所述电子部件室(20)中接收有至少一个电子模块(30)，所述至少一个电子模块(30)具有用于感测流动特性的至少一个流动传感器(40)，其中，在所述传感器壳体(14)中还接收有用于感测所述流体介质的温度的至少一个温度探测器(44)，其中，所述传感器壳体(14)还具有插头区域(48)，其中，在所述插头区域(48)中接收有用于电连接所述电子模块(30)的插头区域导电轨(50)，其中，所述电子模块(30)借助于温度探测器导电轨(52)与所述温度探测器(44)电连接，其特征在于，所述温度探测器导电轨(52)布置成至少部分地相互叠置；和/或，所述插头区域导电轨(50)分别具有第一连接区段(54)，所述第一连接区段分配给所述电子模块(30)，所述温度探测器导电轨(52)分别具有第二连接区段(56)，所述第二连接区段分配给所述电子模块(30)，其中，所述第一连接区段(54)和所述第二连接区段(56)相互平行地延伸，所述第二连接区段(56)比所述第一连接区段(54)短。2.根据权利要求1所述的传感器装置(10)，其中，所述插头区域导电轨(50)中的一个插头区域导电轨的第一连接区段(54)和所述温度探测器导电轨(52)中的一个温度探测器导电轨的第二连接区段(56)彼此相邻地布置，其中，所述一个插头区域导电轨(50)的第一连接区段(54)相对于所述一个温度探测器导电轨(52)的第二连接区段(56)的间距(62)大于所述插头区域导电轨(50)的和/或所述温度探测器导电轨(52)的相互间距。3.根据上述权利要求中任一项所述的传感器装置(10)，其中，所述温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·W·哈格，C·施平德勒，M·里特曼，N·施奈德，R·赫尔曼，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE