一种表面贴装式RGB‑LED集成基板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装式RGB-LED集成基板
本技术涉及到SMD（SurfaceMountedDevices，表面贴装器件）LED封装技术，特别是涉及一种表面贴装式RGBLED集成基板。
技术介绍
LED显示屏相比其他显示技术，具有自发光、色彩还原度优异、刷新率高、省电、易于维护等优势，但是高亮度、可实现超大尺寸这两个特性，是决定LED显示屏在过去高速增长的根本因素，在超大屏幕室外显示领域，目前没有技术能够与LED显示相抗衡。小间距LED显示屏一般是指点间距在2.5mm以下的LED显示屏，由于小间距LED具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，且近年来成本下降较快，已具备逐步替代室内大屏拼墙的价格基础，未来将逐步进入商用乃至民用领域。小间距显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号封装器件。随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，使得封装器件在整屏的成本中，占比呈上升趋势。根据测算，在小间距LED显示屏P1.9及更小间距型号的产品，封装器件成本占比已经达到70%以上。只要密度提升一个级别，灯珠需求的增涨是提高50%左右，也就是所...
【技术保护点】
一种表面贴装式RGB‑LED集成基板，其特征在于，所述基板正面设置有多个发光区，每个所述发光区设置有四个相互独立的用于固晶焊线的上焊盘，所述上焊盘上设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述基板上设置有切割线，用于将所述基板分割成多个封装模组，所述封装模组具有多个发光区，所述切割线的位置设置有电镀电路，所述切割线的宽度大于所述电镀电路的宽度，所有上焊盘以及下焊盘通过所述电镀电路电连接。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装式RGB-LED集成基板，其特征在于，所述基板正面设置有多个发光区，每个所述发光区设置有四个相互独立的用于固晶焊线的上焊盘，所述上焊盘上设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述基板上设置有切割线，用于将所述基板分割成多个封装模组，所述封装模组具有多个发光区，所述切割线的位置设置有电镀电路，所述切割线的宽度大于所述电镀电路的宽度，所有上焊盘以及下焊盘通过所述电镀电路电连接。2.根据权利要求1所述的表面贴装式RGB-LED集成基板，其特征在于，所述发光单元周围还设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：李邵立，孔一平，袁信成，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37
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