一种表面贴装式RGB‑LED集成基板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种表面贴装式RGB‑LED集成基板，所述基板正面设置有多个发光区，每个所述发光区设置有四个相互独立的用于固晶焊线的上焊盘，所述上焊盘上设置有穿过基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与金属孔对应位置设置有下焊盘，所述基板上设置有切割线，用于将所述基板分割成多个封装模组，所述封装模组具有多个发光区，所述切割线的位置设置有电镀电路，所述切割线的宽度大于所述电镀电路的宽度，所有上焊盘以及下焊盘通过所述电镀电路电连接。本实用新型专利技术通过电镀电路的设计，完成对所有焊盘的电镀，将多个RGB LED灯珠集成在一个封装模组中，使LED在后续应用生产的生产效率得到极大提高，极大地降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装式RGB-LED集成基板
本技术涉及到SMD（SurfaceMountedDevices，表面贴装器件）LED封装技术，特别是涉及一种表面贴装式RGBLED集成基板。
技术介绍
LED显示屏相比其他显示技术，具有自发光、色彩还原度优异、刷新率高、省电、易于维护等优势，但是高亮度、可实现超大尺寸这两个特性，是决定LED显示屏在过去高速增长的根本因素，在超大屏幕室外显示领域，目前没有技术能够与LED显示相抗衡。小间距LED显示屏一般是指点间距在2.5mm以下的LED显示屏，由于小间距LED具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，且近年来成本下降较快，已具备逐步替代室内大屏拼墙的价格基础，未来将逐步进入商用乃至民用领域。小间距显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号封装器件。随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，使得封装器件在整屏的成本中，占比呈上升趋势。根据测算，在小间距LED显示屏P1.9及更小间距型号的产品，封装器件成本占比已经达到70%以上。只要密度提升一个级别，灯珠需求的增涨是提高50%左右，也就是所有灯珠的生产厂家生产能力需增加50%以上。目前小间距采用的全彩灯珠主要为单颗形态（如图1和图2所示），应用时由于数量巨大，生产效率低，同时容易出品质问题。但如果要同时贴装多颗灯珠将存在以下问题：LED灯珠并不能简单地拼在一起，因为每个灯珠的所有电极都必须相互独立，做成单个产品后不能连在一起，在焊接面必须镀上金属才能进行焊接，而多个独立的电极又难以同时电镀，因此要同时进行一次贴装多颗灯珠存在技术难题。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种表面贴装式RGBLED集成基板，旨在解决现有的贴片式RGBLED产品只能进行单颗贴装，生产效率低、生产难度大、产品机械强度低等问题。为解决上述问题，本技术的技术方案如下：一种表面贴装式RGBLED集成基板，所述基板双面覆铜，正面设置有多个发光区，每个所述发光区设置有四个相互独立的用于固晶焊线的上焊盘，所述上焊盘上设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述基板上设置有切割线，用于将所述基板分割成多个封装模组，所述封装模组具有多个发光区，所述切割线的位置设置有电镀电路，所述切割线的宽度大于所述电镀电路的宽度，所有上焊盘以及下焊盘通过所述电镀电路电连接。所述的表面贴装式RGBLED集成基板，其中，所述发光单元周围还设置有隔离框架。所述的表面贴装式RGBLED集成基板，其中，所述隔离框架为不透光的黑色框架。所述的表面贴装式RGBLED集成基板，其中，所述电镀电路设置在基板正面和/或反面。所述的表面贴装式RGBLED集成基板，其中，所述基板背面设置有用于识别基板正反面的识别区。所述的表面贴装式RGBLED集成基板，其中，所述发光区的四个上焊盘分为居中的“L”形或倒“L”形的芯片焊接区以及与所述芯片焊接区相邻的第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区。本技术的有益效果包括：本技术提供的表面贴装式RGBLED集成基板及其制造方法，通过电镀电路的设计，完成对所有焊盘的电镀，使产品在后续切割后，所有焊盘均相互独立，将多个RGBLED灯珠集成在一个封装模组中，使LED在后续应用生产的生产效率得到极大提高，极大地降低了生产成本；同时，将多个RGBLED灯珠集成在一个模组中，相比较传统的单个形态LED，本技术提供的LED模组密封性更佳，更不容易受水汽侵蚀，寿命更长；通过在基板上设置隔离框架，减小了RGBLED灯珠之间的影响，进而提高了LED显示屏的分辨率和对比度。附图说明图1现有PPA支架的结构示意图。图2现有CHIP类型封装支架的结构示意图。图3为本技术提供的1*4表面贴装式RGBLED集成基板的正面结构简图。图4为本技术提供的1*4表面贴装式RGBLED集成基板的正面切割线路图。图5为本技术提供的1*4表面贴装式RGBLED集成基板的反面结构简图。图6为本技术提供的带有隔离框架的1*4表面贴装式RGBLED集成基板的正面结构简图。图7为本技术提供的切割后的1*4表面贴装式RGBLED集成基板的正面结构简图。图8为本技术提供的切割后的1*4表面贴装式RGBLED集成基板的反面结构简图。图9为本技术提供的切割后的带有隔离框架的1*4表面贴装式RGBLED集成基板的反面结构简图。图10为本技术提供的切割后的带有隔离框架的1*4表面贴装式RGBLED集成基板的剖视图。图11为本技术提供的一种1*4表面贴装式RGBLED集成基板的反面结构简图。图12为本技术提供的一种1*4表面贴装式RGBLED集成基板的反面切割线路图。图13为本技术提供的另一种1*4表面贴装式RGBLED集成基板的反面结构简图。图14为本技术提供的另一种1*4表面贴装式RGBLED集成基板的反面结构简图。图15为本技术提供的1*2表面贴装式RGBLED集成基板的正面结构简图。图16为本技术提供的1*3表面贴装式RGBLED集成基板的正面结构简图。图17为本技术提供的另一种1*3表面贴装式RGBLED集成基板的正面结构简图。图18为本技术提供的一种表面贴装式RGBLED集成基板的制造流程图。附图标记说明：1、基板；101、识别区；2、上焊盘；201、第一焊接区；202、第二焊接区；203、芯片焊接区；204、第三焊接区；3、金属孔；4、隔离框架；5、下焊盘；6、电镀电路；7、切割线。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。图1为现有的PPA+铜引脚的封装支架的结构示意图，图2为现有CHIP类型封装支架的结构示意图，均为单颗封装结构，在实际生产中，随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，因此应用时使用的LED封装器件数量巨大，而仅靠单颗贴装的生产方式，生产效率极低。参见图3-图17，为本技术提供的表面贴装式RGBLED集成基板的多种实施例。本技术提供的基板1为覆铜板或其他类型的线路板，优选地，基板1为BT覆铜板或FR4覆铜板。基板1正面设置有多个发光区，优选地，所述发光区的数量为2-10000个，按行列状排布。每个所述发光区设置有四个相互独立的用于固晶焊线的上焊盘2，参见图7，优选地，上焊盘2分为居中的“L”形或倒“L”形的芯片焊接区203以及与芯片焊接区203相邻的第一焊接区201、第二焊接区202和第三焊接区204。四个上焊盘2整体呈方形结构。上焊盘2上设置有穿过基板1的上下导通的金属孔3，参见图5或图8，基板1反面与金属孔3对应位置设置有下焊盘5。优选地，基板1反面还设置有识别区101，方便后续测试、包装等器械识别基板1的正反面。优选地，识别区101位于每组下焊盘5中间。参见图4，基板1上还设置有切割线7，用于将基板1分割成多个封装模组，所述封装模组具有多个发光区。在实际应用中，切割线7并不需要实际划出，只需设定程序，让切割器械按照设定好的切割方向进行切割即可。切割线7的位置设置有电镀电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装式RGB‑LED集成基板，其特征在于，所述基板正面设置有多个发光区，每个所述发光区设置有四个相互独立的用于固晶焊线的上焊盘，所述上焊盘上设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述基板上设置有切割线，用于将所述基板分割成多个封装模组，所述封装模组具有多个发光区，所述切割线的位置设置有电镀电路，所述切割线的宽度大于所述电镀电路的宽度，所有上焊盘以及下焊盘通过所述电镀电路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装式RGB-LED集成基板，其特征在于，所述基板正面设置有多个发光区，每个所述发光区设置有四个相互独立的用于固晶焊线的上焊盘，所述上焊盘上设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述基板上设置有切割线，用于将所述基板分割成多个封装模组，所述封装模组具有多个发光区，所述切割线的位置设置有电镀电路，所述切割线的宽度大于所述电镀电路的宽度，所有上焊盘以及下焊盘通过所述电镀电路电连接。2.根据权利要求1所述的表面贴装式RGB-LED集成基板，其特征在于，所述发光单元周围还设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李邵立，孔一平，袁信成，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37