修补结构及其显示面板制造技术

本公开提供一种修补结构及其显示面板。该修补结构设置于基板上，修补结构包括修补线、信号线、绝缘层、辅助层以及阻挡层。修补线与信号线设置于基板上，且信号线与修补线交叉设置。绝缘层，设置于修补线与信号线之间。辅助层，设置于绝缘层上，且辅助层具有孔洞，孔洞垂直投影设置于修补线与信号线重叠的上方。阻挡层，设置于该基板上，且填入该孔洞中，其中，该辅助层与该阻挡层是由非导体材料所构成。本公开提供的修补结构可以避免修补结构及其显示面板的号线修补过程造成的金属屑飞溅。

Repairing structure and display panel thereof

The present invention provides a patch structure and a display panel thereof. The repairing structure is arranged on the base plate, and the patching structure comprises a patch line, a signal wire, an insulating layer, an auxiliary layer and a barrier layer. The repair line and the signal line are arranged on the base plate, and the signal line and the repair line are crossed. The insulating layer is arranged between the patch line and the signal line. The auxiliary layer is arranged on the insulating layer, and the auxiliary layer is provided with holes; the hole is projected vertically and is arranged above the overlap between the patch line and the signal line. The barrier layer is arranged on the base plate and is filled into the hole, wherein the auxiliary layer and the barrier layer are made of non conductor material. The patch structure provided by the present invention can avoid the splash of metal chips caused by the repair process of the patching line of the structure and the display panel thereof.

【技术实现步骤摘要】
修补结构及其显示面板
本专利技术涉及一种修补结构及其显示面板，且特别涉及一种能达到良好修补效果的修补结构及其显示面板。
技术介绍
显示装置包括阵列基板、对向基板以及填充于两基板之间的显示介电层。其中，阵列基板上设置有大量的信号线(例如扫描线和数据线)。但是在生产过程中，大量设置的信号线会有断线的问题，这时断线上的信号就不能得到正常信号传输，从而形成显示面板的显示缺陷，因此需要一些信号线的修补方法，以降低生产成本。现今常使用的方式为激光焊接(laserwelding)或/及激光切割(lasercutting)的方式来进行。然而激光线的能量如控制太小，有修补不完全的问题；激光线的能量如控制太大，则可能将周围导线破坏的问题存在。
技术实现思路
本专利技术提供一种修补结构及其显示面板，其可以避免修补结构及其显示面板的信号线修补过程造成的金属屑飞溅。更甚而，本专利技术的修补结构可在不大幅增加制程步骤与成本的前提下制作出，而可有效降低生产成本。本专利技术提供一种修补结构，包括修补线、信号线、绝缘层、辅助层以及阻挡层。修补线，设置于基板上。信号线，设置于基板上，且信号线与修补线交叉设置。绝缘层，设置于修补线与信号线之间。辅助层，设置于绝缘层上，且辅助层具有孔洞，孔洞垂直投影设置于修补线与信号线重叠的上方。阻挡层，设置于基板上，且阻挡层覆盖辅助层一部分，且填入孔洞中，其中，辅助层与阻挡层是由非导体材料所构成。本专利技术另提供一种显示面板，包括如上述的修补结构、对向基板以及显示介电层。其中，显示介电层设置于上述的基板与对向基板之间。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举一些实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术的显示面板信号线与修补线的配置示意图；图2为本专利技术的修补结构的图1局部的放大上视图；图3为本专利技术的修补结构的图2的A-A’剖面线的第一实施例的剖面示意图；图4为本专利技术的修补结构的第一实施例的另一变化实施例的剖面示意图；图5为本专利技术的修补结构的图2的A-A’剖面线的第二实施例的剖面示意图；图6为本专利技术的修补结构的图2的A-A’剖面线的第三实施例的剖面示意图；图7为本专利技术的显示面板的对照实施例的修补后的剖面示意图；图8为本专利技术的显示面板的修补后的剖面示意图。附图标记说明：100、100’基板IC驱动芯片31周边区33周边区124a、124b预修补点D断点A区域41、41’绝缘层11、11’信号线21、21’修补线43、43’辅助层TH、TH’孔洞A1重叠范围A2面积11a、43a上表面11b下表面11c、431a侧面43b内侧壁H厚度45、53阻挡层PV2、PV2’第二保护层PV1、PV1’第一保护层B1、B2底面431有机层51中介保护层O凹槽100a、100a’内表面61’电极层L激光100b、100b’外表面P、P’修补结构3焊接导体具体实施方式以下将以附图公开本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式为之。在以下详细说明中，参考了作为详细说明的一部分的附图。在附图中，类似符号通常表示类似部件，除非上下文另行指明。具体实施方式部分、附图和权利要求书中记载的示例性实施例并不是限制性的。在不脱离在此所呈现主题的构思或范围的情况下，可以利用其他实施例，且可以进行其他改变。应当理解，在此一般性记载以及附图中图示的本公开的各方案可以按照在此明确和隐含公开的多种不同配置来设置、替换、组合、分割和设计。至于文中的用语仅为描述特定实施例的目的，且并非意欲限制本专利技术。如本文中所使用的，除非本文另外有明确指示，否则单数形式“一”以及“所述”也代表包括多的形式或至少一个的形式。而文中使用“第一”、“第二”等来描述各种元件、区、层等，但是这样的用语仅用以将一元件、区或层区别于另一元件、区或层。因此，可在不偏离本公开所示的情况下，将以下讨论的第一元件、零件、区域、层和/或部分称为第二元件、零件、区域、层和/或部分。此外，本文中可使用诸如“于...下”、“于...上”、“下”、“上”及其类似的空间相对用语，来描述附图中的一元件或特征与另一元件或特征的关系。应了解，空间相对用语可涵盖使用中的元件除了附图所描绘的方位以外的不同方位。举例而言，若将图中的元件翻转，则被描述为位于其他元件或特征“下方”或“之下”的元件接着将定向成位于其他元件或特征“上方”。因此，空间相对用语“于......下”可包括上方以及下方的两方位。如在本文中所使用的用语“大约”、“约”、“近乎”或“实质上”应大体上意指在给定值或范围的百分之二十以内，优选为在百分之十以内，优选为在百分之五以内。在此所提供的数量为近似，意指若无特别陈述，可以用语“大约”、“约”、“近乎”或“实质上”加以表示。在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反地，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电连接。图1示出一种显示面板信号线的配置示意图。请参照图1，对照实施例与多个实施例的显示面板10、10’具有显示区31与周边区33。基板100、100’具有一条以上的修补线21、21’设置于周边区33，信号线11、11’设置于显示区31，且修补线21、21’与信号线11、11’交错，以形成预修补点124a及124b。当信号线11、11’具有断点D而产生断线时，使用激光焊接(laserwelding)可将此受损的信号线11、11’的两端分别经由预修补点124a及124b，而与修补线21、21’熔接，使受损的信号线11、11’经由修补线21、21’维持电性连接(电导通的状态)，并使显示区31正常运行。于其中一个实施例中，信号线电性连接于驱动芯片IC，其中信号线可以为数据线或栅极线(或称为扫描线)，以下说明将以信号线为数据线为范例，但不限于此。信号线11、11’设置于显示区31且延伸至周边区33，且当信号线21、21’不具有断点D时修补线21、21’是浮置电极线(floatingline)，当信号线11、11’具有断点D时修补线21、21’则与信号线11、11’维持电性连接。以下将针对图1区域A的放大图与剖面图做详细的说明。请参照图2，图2为本专利技术的图1局部的放大上视图(或称为俯视图)。修补结构P包括修补线21、信号线11、绝缘层(上视图未画出)、辅助层43、43’、阻挡层45与孔洞TH、TH’。本实施例中，信号线21(例如：数据线)与修补线21之间配置有绝缘层(上视图未画出)。举例而言，信号线21(例如：数据线)可配置于修补线21上方且两者之间配置有绝缘层(上视图未画出)，但不限于此。于其它实施例中，修补线21可配置于信号线21上方且两者之间配置有绝缘层(上视图未画出)，且修补线21本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种修补结构，包括：一修补线，设置于一基板上；一信号线，设置于该基板上，且该信号线与该修补线交叉设置；一绝缘层，设置于该修补线与该信号线之间；一辅助层，设置于该绝缘层上，且该辅助层具有一孔洞，该孔洞垂直投影设置于该修补线与该信号线重叠的上方；以及一阻挡层，设置于该基板上，且填入该孔洞中，其中，该辅助层与该阻挡层是由非导体材料所构成。

【技术特征摘要】
2016.12.27 TW 1051434421.一种修补结构，包括：一修补线，设置于一基板上；一信号线，设置于该基板上，且该信号线与该修补线交叉设置；一绝缘层，设置于该修补线与该信号线之间；一辅助层，设置于该绝缘层上，且该辅助层具有一孔洞，该孔洞垂直投影设置于该修补线与该信号线重叠的上方；以及一阻挡层，设置于该基板上，且填入该孔洞中，其中，该辅助层与该阻挡层是由非导体材料所构成。2.如权利要求1所述的修补结构，其中，该辅助层包括一第一保护层与一第二保护层，且该第一保护层与该第二保护层是由无机材料所形成。3.如权利要求2所述的修补结构，其中，该辅助层还包括一有机层，设置于该第一保护层与该第二保护层之间。4.如权利要求1所述的修补结构，其中，该辅助层是由有机材料所组成。5.如权利要求1所述的修补结构，其中，该阻挡层包含光间隙物或彩色滤光层其中至少一者。6.如权利要求1所述的修补结构，还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：林以尊，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71