一种集成电路和集成电路的测试方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种集成电路和集成电路的测试方法。其中，集成电路包括：至少一个第一支路和至少一个第二支路；所述第一支路包括至少一个第一电容；所述第一支路的第一端与所述第二支路的第一端电连接，所述第一支路的第二端与所述第二支路的第二端在低频测试之前断开连接，在低频测试之后电连接。本发明专利技术实施例提供的技术方案，提供了一种有效的集成电路测试手段，有效对集成电路进行测试，提高了集成电路的良率，并且与高频测试相比，本发明专利技术实施例通过使用低频测试，有效地降低了集成器件产品的成本，而且测试速度快，提高了测试效率。

A test method for integrated circuits and integrated circuits

The embodiment of the invention discloses a testing method of an integrated circuit and an integrated circuit. The integrated circuit includes at least a first branch and at least one of the second branches; the first branch comprises at least one first capacitor; the first terminals are electrically connected with the first end of the first branch and the second branch, the first branch of the second end and the second end of the second branch connection off in the low frequency before the test, after the test in the low frequency electric connection. Technical scheme of the embodiment of the invention provides a method of integrated circuit test effective, effective testing of integrated circuits, improve the yield of integrated circuit, and compared with the high frequency test, the embodiment of the invention by using low frequency testing, effectively reducing the cost of products and integrated devices, test speed to improve the efficiency of the test.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路和集成电路的测试方法
本专利技术实施例涉及集成电路
，尤其涉及一种集成电路和集成电路的测试方法。
技术介绍
到目前为止，集成器件大部分是以零部件的形式被集成到一个更大规模的模组中去。这样产品的大规模量产所需的良率筛选测试，一般会发生在模组集成以后。那么对集成器件的良率筛选测试在业界还没有硬性的要求。另一方面，集成器件，例如集成无源器件作为一个比较新的工艺技术，其成熟度也远远没有达到传统技术(比如低温共烧陶瓷技术，也就是LTCC)所达到的水平，于是对于集成器件的量产筛选测试，业界也没有很多的研究和积累。业界对集成器件的量产筛选测试，一般会进行低频或者高频测试来进行量产筛选。高频测试成本较高，一般在量产中不会采用。低频测试成本较低，但业界缺乏有效的低频测试手段。要么直接跳过，要么就是会遇到相关电路的功能性不能在低频被有效地检测的难题。这就带来了无源器件本身作为独立产品，作量产筛选无法逾越的一大难题。
技术实现思路
本专利技术提供一种集成电路和集成电路的测试方法，以提供有效的低频测试手段，提高集成电路的良率。第一方面，本专利技术实施例提供了一种集成电路，该电路包括：至少一个第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路，其特征在于，包括：至少一个第一支路和至少一个第二支路；所述第一支路包括至少一个第一电容；所述第一支路的第一端与所述第二支路的第一端电连接，所述第一支路的第二端与所述第二支路的第二端在低频测试之前断开连接，在低频测试之后电连接。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路，其特征在于，包括：至少一个第一支路和至少一个第二支路；所述第一支路包括至少一个第一电容；所述第一支路的第一端与所述第二支路的第一端电连接，所述第一支路的第二端与所述第二支路的第二端在低频测试之前断开连接，在低频测试之后电连接。2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第二支路包括第一电感。3.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一支路还包括第一电阻，所述第一电容与所述第一电阻串联于所述第一支路中。4.根据权利要求2或3所述的电路，其特征在于，所述第二支路还包括第二电阻，所述第二电阻与所述第一电感串联于所述第二支路中。5.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，还包括第三支路和第四支路；所述第三支路包括第二电感和第二电容，所述第二电感和所述第二电容串联于所述第三支路中；所述第四支路包括第三电感和第三电容，所述第三电感和所述第三电容串联于所述第四支路中；所述第一支路的第一端通过所述第三支路接地；所述第一支路的第二端或者所述第二支路的第二端通过所述第四支路接地。6.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，还包括第五支路、第六支路和第七支路，所述第五支路包括第四电感，所述第六支路包括第四电容，所述第七支路包括第五电容；所述第一支路的第一端通过所述第六支路接地，所述第二支路的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：何军，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：安徽云塔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34