一种封装有电子器件的球内膜组件制造技术
A balloon assembly with an electronic device enclosed in it
The utility model relates to a spherical inner component assembly with an electronic component, which is used as an inner intermediate component of the ball, and the inner membrane is used as a position for fixing and fixing the electronic device. In the utility model, by bonding and fixing mechanism or through the endometrium and packaging film bonded electronic devices such as clamping structure, achieve the installation of electronic devices in the interior of the sphere, especially in the middle position of liner, can be implemented in the center, is not required for the ball to be special weight, can achieve balance requirements. The electronic device is not bonded between the inner membrane and the encapsulation film, thereby reducing the production process and improving the production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种封装有电子器件的球内膜组件
本技术涉及一种球体内膜，更具体地说，涉及一种封装有电子器件的球内膜组件。
技术介绍
为了满足用户对球类功能不断增长的需求，在球内部设置电子器件以实现各种不同的功能，但由于球内部为空腔，缺少可用于安装固定电子器件的部位，即使安装于内胆的内表面，则必然会凸出内胆表面，经过长时间地使用，如篮球、排球的拍打，足球的脚踢等，并积累震动，电子器件容易因为较大力度的震动而存在脱落风险，使用寿命有待提高。而且偏侧设置电子器件，对于重心平衡要求较高的球类，还需要进行配重，增加生产难度，影响生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种安装稳固、无需针对电子器件进行对应配重的封装有电子器件的球内膜组件。本技术的技术方案如下：一种封装有电子器件的球内膜组件，包括内膜、电子器件，电子器件为贴片式结构，在内膜的一侧或两侧表面封装电子器件。作为优选，在内膜的一侧或两侧表面设置电子器件，在设置电子器件的一侧粘合封装膜，封装膜与内膜四周均贴合。作为优选，电子器件不与内膜、封装膜连接，通过内膜与封装膜的夹持力进行定位。作为优选，内膜与封装膜之间形成容...
【技术保护点】
一种封装有电子器件的球内膜组件，其特征在于，包括内膜、电子器件，电子器件为贴片式结构，在内膜的一侧或两侧表面封装电子器件。
【技术特征摘要】
1.一种封装有电子器件的球内膜组件，其特征在于，包括内膜、电子器件，电子器件为贴片式结构，在内膜的一侧或两侧表面封装电子器件。2.根据权利要求1所述的封装有电子器件的球内膜组件，其特征在于，在内膜的一侧或两侧表面设置电子器件，在设置电子器件的一侧粘合封装膜，封装膜与内膜四周均贴合。3.根据权利要求2所述的封装有电子器件的球内膜组件，其特征在于，电子器件不与内膜、封装膜连接，通过内膜与封装膜的夹持力进行定位。4.根据权利要求2所述的封装有电子器件的球内膜组件，其特征在于，内膜与封装膜之间形成容纳腔，电子器件包覆于容纳腔内。5.根据权利要求3所述的封装有电子器件的球内膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭岱硕，韩步勇，罗向旺，张也雷，吴建成，
申请(专利权)人：简极科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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