芯片和墨盒制造技术

本实用新型专利技术提出了一种芯片和一种墨盒，该芯片包括第一触点和第二触点，所述第一触点和第二触点的通断用于输出不同的电信号；所述第一触点通过易拆卸导电结构连接于所述第二触点。通过本实用新型专利技术的技术方案，用户在操作过程中，无需使用外设的器件进行拨动或滑磨操作，直接除去易拆卸导电结构即可实现信号变化从而切换序列号，不仅大大简化的用户的操作，能够实现方便快捷地切换序列号，并且，提升了序列号切换的有效性，避免了因拨动失败或滑磨程度不够而造成的序列号切换不成功的问题。

Chips and cartridges

The utility model provides a chip and a cartridge, the chip includes a first contact and a second contact, the first contact and the second contact on-off signals for different output; the first contact by detachable conductive structure is connected to the second contact. Through the technical scheme of the utility model, the user in the process of operation, no need to use the peripheral devices or toggle sliding operation, easy disassembly and direct removal of the conductive structure can realize signal change and switch sequence number, not only greatly simplify the user operation, can conveniently switch sequence number, and enhance the effective the serial number of the switch, avoid the serial number of switch failure or sliding toggle insufficient due to the success of the problem.

【技术实现步骤摘要】
芯片和墨盒
本技术涉及打印
，尤其涉及一种芯片和一种墨盒。
技术介绍
目前，在打印过程中，切换序列号往往通过拨码开关和碳膜等方式实现。然而，使用拨码开关时，由于墨盒芯片的面积小于拨码开关的面积，往往导致将拨码开关安装在芯片上十分困难，并且，由于拨码开关体积很小，需要使用镊子等器件进行拨动，操作起来极不方便。而碳膜则是相当于电阻，是附着于芯片表面的电传导介质，必须使用锋利器件反复在墨盒芯片上磨划，才能断开碳膜，操作起来极不方便，并且，手工的滑磨很容易造成碳膜没有彻底断开连接的情况，无法实现对应的功能。因此，如何简化用户手动切换序列号的操作，成为目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种芯片和一种墨盒，旨在解决相关技术中用户手动切换序列号时操作不便的技术问题，能够实现方便快捷地切换序列号，便于用户操作。本技术的第一方面提供了一种芯片，包括第一触点和第二触点，所述第一触点和第二触点的通断用于输出不同的电信号；所述第一触点通过易拆卸导电结构连接于所述第二触点。在本技术上述实施例中，可选地，所述易拆卸导电结构包括：分别设置在所述第一触点和所述第二触点上的导电背胶；连接于所述第一触点上的导电背胶和所述第二触点上的导电背胶之间的导线，所述导线通过所述导电背胶分别连接至所述第一触点和所述第二触点。在本技术上述实施例中，可选地，所述易拆卸导电结构包括：电阻，所述电阻的两端分别焊接至所述第一触点和第二触点；所述电阻的焊盘大于所述芯片上第一触点和第二触点处的焊盘。在本技术上述实施例中，可选地，所述电阻为零欧电阻。在本技术上述实施例中，可选地，所述电阻为阻值小于1K欧姆的小值电阻。在本技术上述实施例中，可选地，所述易拆卸导电结构包括：排线，所述排线的两端分别连接于所述第一触点和第二触点。在本技术上述实施例中，可选地，所述排线为软排线。在本技术上述实施例中，可选地，所述排线的数量为n根，n为大于或等于2的整数；所述第一触点和所述第二触点的数量均为n个；n根排线的每一根的第一端分别连接于特定的第一触点，第二端分别连接于与该特定的第一触点相对应的第二触点。本技术的第二方面提供了一种墨盒，该墨盒包括上述第一方面的实施例中任一项所述的芯片。通过以上技术方案，针对相关技术中的用户手动切换序列号时操作不便的技术问题，通过易拆卸导电结构连接墨盒芯片上的第一触点和第二触点，这样，用户在操作过程中，无需使用外设的器件进行拨动或滑磨操作，直接除去易拆卸导电结构即可实现信号变化从而切换序列号，不仅大大简化的用户的操作，能够实现方便快捷地切换序列号，并且，提升了序列号切换的有效性，避免了因拨动失败或滑磨程度不够而造成的序列号切换不成功的问题，同时，还提升了用户的操作安全，避免因使用外设的器件而受伤。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1示出了根据本技术的一个实施例的芯片的结构示意图；图2示出了根据本技术的另一个实施例的芯片的结构示意图；图3示出了根据本技术的再一个实施例的芯片的结构示意图；图4示出了根据本技术的又一个实施例的芯片的结构示意图；图5示出了根据本技术的一个实施例的墨盒的框图。其中，图1至图5中部件名称与附图标记的对应关系如下：芯片1，第一触点11，第二触点12，易拆卸导电结构13，导电背胶131，导线132，电阻133，排线134，墨盒2。【具体实施方式】为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。图1示出了根据本技术的一个实施例的芯片的结构示意图。如图1所示，本技术的一个实施例的芯片1包括第一触点11和第二触点12，其中，第一触点11和第二触点12的通断用于输出不同的电信号，第一触点11通过易拆卸导电结构13连接于第二触点12。这样，用户在操作过程中，无需使用外设的器件进行拨动或滑磨操作，直接除去易拆卸导电结构13即可实现信号变化从而切换序列号，不仅大大简化的用户的操作，能够实现方便快捷地切换序列号，并且，提升了序列号切换的有效性，避免了因拨动失败或滑磨程度不够而造成的序列号切换不成功的问题，同时，还提升了用户的操作安全，避免因使用外设的器件而受伤。需要补充的是，芯片1包括但不限于墨盒芯片。图2示出了根据本技术的另一个实施例的芯片的结构示意图。如图2所示，该芯片1的易拆卸导电结构13包括：分别设置在第一触点11和第二触点12上的导电背胶131；连接于第一触点11上的导电背胶131和第二触点12上的导电背胶131之间的导线132，导线132通过导电背胶131分别连接至第一触点11和第二触点12。导电背胶131具有一定的粘度，可以起到导电和附着的作用，使用导电背胶131粘贴在需要控制通断的第一触点11和第二触点12上，第一触点11上和第二触点12上的导电背胶131黏结有导线132，从而使第一触点11和第二触点12之间能够进行导电，实现了第一触点11和第二触点12的连接。因此，当需要断开第一触点11和第二触点12的连接时，只需要将第一触点11和/或第二触点12的导电背胶131从芯片1上撕掉，即可有效断开连接，这一操作相对于相关技术中使用外设的器件进行拨动或滑磨的操作要简便快捷的多，大大提升了用户操作的便利性，并且，由于无需使用外设的器件，也提升了用户的安全性，避免用户被外设的器件划伤。需要补充的是，芯片1包括但不限于墨盒芯片，对于墨盒芯片来说，往往需要断开两个触点间的连接来实现信号变化从而切换序列号，因此，可通过直接撕下导电背胶的方式来实现序列号的切换。图3示出了根据本技术的再一个实施例的芯片的结构示意图。如图3所示，该芯片1的易拆卸导电结构13包括电阻133，电阻133的两端分别焊接至第一触点11和第二触点12，并且，电阻133的焊盘大于芯片1上第一触点11和第二触点12处的焊盘，故电阻133可以实现第一触点11和第二触点12的导通。其中，将第一触点11和第二触点12处的焊盘尺寸做得比电阻焊盘尺寸稍微偏小，从而既能正常固定电阻133，也使得电阻133焊接的牢固度下降，以便用户可以轻松将电阻133从芯片1上掰掉。并且，焊盘的位置应处于便于人工拆卸操作的位置，以及，电阻133的封装可以选择0805或者1210等封装，更便于用户操作。当需要断开第一触点11和第二触点12的连接时，用户只需要将电阻133从芯片1上掰掉，即可有效断开连接，这一操作相对于相关技术中使用外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片，其特征在于，所述芯片包括第一触点和第二触点，所述第一触点和第二触点的通断用于输出不同的电信号；所述第一触点通过易拆卸导电结构连接于所述第二触点。

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括第一触点和第二触点，所述第一触点和第二触点的通断用于输出不同的电信号；所述第一触点通过易拆卸导电结构连接于所述第二触点。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述易拆卸导电结构包括：分别设置在所述第一触点和所述第二触点上的导电背胶；连接于所述第一触点上的导电背胶和所述第二触点上的导电背胶之间的导线，所述导线通过所述导电背胶分别连接至所述第一触点和所述第二触点。3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述易拆卸导电结构包括：电阻，所述电阻的两端分别焊接至所述第一触点和所述第二触点；所述电阻的焊盘大于所述芯片上第一触点和第二触点处的焊盘。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴国斌，
申请(专利权)人：珠海艾派克微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44