耗材芯片的操作方法、耗材芯片、耗材容器、耗材设备技术

本发明专利技术涉及打印机耗材技术领域，尤其涉及一种耗材芯片的操作方法、耗材芯片、耗材容器和耗材设备。通过在耗材芯片的内部增加一个高速存储模块，由于所述高速存储模块的读/速度较快，使得程序在所述高速存储模块中运行时芯片MCU的主频可以达到100MHz以上。提高了耗材芯片进行复杂运算的速度，使得耗材芯片处理打印机命令的时候能够满足打印机的时间要求。

Consumable chip operation method, consumable chip, consumable container, consumable material equipment

The invention relates to the technical field of printer consumables, in particular to an operating method of consumable chip, consumable chip, consumable container and consumable material equipment. A high-speed storage module through internal supplies chip, because of the high speed memory module read faster, making the program running on the high speed memory module in frequency chip MCU can reach more than 100MHz. The utility model improves the speed of the complicated calculation of the consumable chip, and enables the consumable chip to process the printer command to satisfy the time requirement of the printer.

【技术实现步骤摘要】
耗材芯片的操作方法、耗材芯片、耗材容器、耗材设备
本专利技术涉及打印机耗材
，尤其涉及一种耗材芯片的操作方法、耗材芯片、耗材容器和耗材设备。
技术介绍
耗材安装在成像设备上时，需要通过成像设备的上机认证、以及成像设备的成像操作过程中的认证才能够被允许被使用。为了通过成像设备的认证，耗材需要按照成像设备的认证机制对成像设备进行反馈响应，如果耗材没有按照成像设备预期的操作反馈，则会导致耗材无法在该成像设备上使用。目前耗材普遍使用了芯片作为耗材信息的介质，芯片内含一个MCU内核，程序代码存储于闪存（NORFlash）中。芯片上电后，程序在闪存中运行。受限于当前闪存的工艺，其读写速度限制MCU的主频低于30MHz，导致耗材芯片因某些打印机命令的处理时间过长而无法使用。
技术实现思路
本专利技术为解决上述技术问题，本专利技术提供一种耗材芯片的操作方法，其特征在于：在高速代码被执行之前，将存储在低速存储模块中的所述高速代码和执行所述高速代码所需的数据，从所述低速存储模块复制到所述高速存储模块；执行存储在高速存储模块中的高速代码；所述高速存储模块的读/写速度比所述低速存储模块的读/写速度快。作为优选，包括步骤：步骤S1，执行存储在所述低速存储模块中的启动代码；步骤S2，轮到执行存储在所述低速存储模块中的高速代码时，跳转至所述高速存储模块，并且执行存储在所述高速存储模块中的高速代码；所述启动代码根据分散加载文件将所述高速代码和执行所述高速代码所需的数据从所述低速存储模块复制到所述高速存储模块。作为优选，所述分散加载文件包括所述高速代码在所述低速存储模块中的存储地址信息和长度信息，所述高速代码在所述高速存储模块中的存储地址信息。作为优选，所述分散加载文件包括运行起始地址，所述运行起始地址指向存储在所述低速存储模块的低速代码，所述低速代码的运算量比所述高速代码的运算量小。作为优选，还包括：步骤S3，存储在所述高速存储模块中的高速代码执行完毕后，跳转回所述低速存储模块，并且执行存储在所述低速存储模块中的位于所述高速代码之后的程序程序代码。作为优选，所述步骤S2包括：步骤S2-1，保存当前运算状态；步骤S2-2，获取高速代码在所述高速存储模块中的高速代码起始地址；步骤S2-3，根据所述高速代码起始地址访问所述高速存储模块，并且执行存储在高速存储模块中的所述高速代码。作为优选，所述低速存储模块和所述高速存储模块的地址不同。本专利技术还提供一种耗材芯片，包括低速存储模块、运算模块和临时存储模块，所述低速存储模块存储程序代码以及执行所述程序代码所需的数据，所述运算模块执行所述程序代码，所述临时存储模块存储所述程序代码运行过程中的临时数据；其特征在于：所述程序代码包括启动代码和高速代码，所述运算模块运行从所述低速存储模块复制到高速存储模块中的高速代码；所述高速存储模块的读/写速度比所述低速存储模块的读/写速度快。作为优选，所述启动代码根据分散加载文件将所述高速代码和执行所述高速代码所需的数据从所述低速存储模块复制到所述高速存储模块。作为优选，所述分散加载文件包括所述高速代码在所述低速存储模块中的存储地址信息和长度信息，所述高速代码在所述高速存储模块中的存储地址信息。作为优选，所述分散加载文件包括运行起始地址，所述运行起始地址指向存储在所述低速存储模块的低速代码，所述低速代码的运算量比所述高速代码的运算量小。作为优选，所述快速存储模块为静态随机存取存储器。作为优选，所述低速存储模块为非易失性存储器。作为优选，所述低速存储模块为动态随机存取存储器。作为优选，所述临时存储模块为随机存取存储器。作为优选，还包括接口模块，所述接口模块与所述运算模块连接，用于接收来自外部的信息以及发送信息至外部。作为优选，所述高速存储模块的地址和所述低速存储模块的地址不同。作为优选，所述耗材芯片根据来自耗材设备的控制信息通过所述运算装置执行加密或解密操作，所述高速代码包括能够使得所述运算装置实现所述加密或解密操作的机器可读码。本专利技术还提供一种耗材容器，其特征在于：包括如前所述的耗材芯片。本专利技术还提供一种耗材设备，其特征在于：包括安装在其中的耗材容器，所述耗材容器如前所述。本专利技术在耗材芯片的内部增加一个高速存储模块，由于所述高速存储模块的读/速度较快，使得程序在所述高速存储模块中运行时芯片MCU的主频可以达到100MHz以上。提高了耗材芯片进行复杂运算的速度，使得耗材芯片处理打印机命令的时候能够满足打印机的时间要求。本专利技术在耗材芯片的内部增加一个高速存储模块，由于所述高速存储模块的读/速度较快，使得程序在所述高速存储模块中运行时芯片MCU的主频可以达到100MHz以上。提高了耗材芯片进行复杂运算的速度，使得耗材芯片处理打印机命令的时候能够满足打印机的时间要求。附图说明图1本专利技术实施例的耗材芯片结构示意图。图2本专利技术实施例的程序代码存储地址示意图。图3本专利技术实施例的程序运行地址示意图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的实施方式进行详细描述。本具体实施例仅仅是对本专利技术的解释，其并不是对专利技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本专利技术的权利要求范围内都收到专利法的保护。实施例一一种安装有墨盒的喷墨打印机，墨盒使用墨盒芯片作为耗材信息的介质。墨盒芯片与喷墨打印机电连接接收来自打印机的控制信号并反馈墨盒状态至打印机。墨盒芯片结构如图1，包括一个接口通信单元、一个数字处理单元、一个动态随机存取存储器（NORFlash）、一个静态随机存取存储器（SRAM）和一个随机存取存储器（SDRAM）构成。各个接口通信单元、数字处理单元、动态随机存取存储器、静态随机存取存储器、随机存取存储器通过统一的地址数据总线（AHB_Lite）连接进行通信。接口通信单元的对外接口是采用I2C协议，接口通信单元与打印机通讯接口相连，负责打印机命令数据的接收和发送。数据处理单元负责对通讯数据进行处理和存储器单元（动态随机存取存储器、静态随机存取存储器、随机存取存储器）数据的读写。动态随机存取存储器负责慢速代码（正常慢速指令和算法或者其他运算量小、CPU负荷小的代码）以及执行慢速代码所需的相关数据的运行和读写，随机存取存储器负责存储执行程序代码的过程中所需要的临时数据或中间数据。静态随机存取存储器负责对高速代码（比如RSA、ECC等加密算法或者其他运算量大、CPU负荷大的代码）以及执行这些高速代码所需数据的运行和读写。其中，动态随机存取存储器的起始地址和范围是0x00000000~0x0001FFFF，静态随机存取存储器的起始地址和范围是0x00080000~0x0081FFFF，随机存取存储器的起始地址和范围是0x20000000~0x20001FFF。墨盒芯片出厂前，将芯片程序代码以及执行程序代码所需的数据统一下载到芯片的动态随机存取存储器中。程序代码包括芯片执行的高速程序代码和低速程序代码，芯片上电的工作过程为：步骤S1，执行存储在动态随机存取存储器中的启动代码开始工作。启动代码根据分散加载文件进行程序加载。分散加载文件包括高速代码在动态随机存取存储器中的存储地址信息和长度信息，高速代码内容信息及其在静态随机存取存储器中的存储地址信息，墨盒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耗材芯片的操作方法，其特征在于：在高速代码被执行之前，将存储在低速存储模块中的所述高速代码和执行所述高速代码所需的数据，从所述低速存储模块复制到所述高速存储模块；执行存储在高速存储模块中的高速代码；所述高速存储模块的读/写速度比所述低速存储模块的读/写速度快。

【技术特征摘要】
1.一种耗材芯片的操作方法，其特征在于：在高速代码被执行之前，将存储在低速存储模块中的所述高速代码和执行所述高速代码所需的数据，从所述低速存储模块复制到所述高速存储模块；执行存储在高速存储模块中的高速代码；所述高速存储模块的读/写速度比所述低速存储模块的读/写速度快。2.根据权利要求1所述的一种耗材芯片的操作方法，其特征在于，包括步骤：步骤S1，执行存储在所述低速存储模块中的启动代码；步骤S2，轮到执行存储在所述低速存储模块中的高速代码时，跳转至所述高速存储模块，并且执行存储在所述高速存储模块中的高速代码；所述启动代码根据分散加载文件将所述高速代码和执行所述高速代码所需的数据从所述低速存储模块复制到所述高速存储模块。3.根据权利要求2所述的一种耗材芯片的操作方法，其特征在于：所述分散加载文件包括所述高速代码在所述低速存储模块中的存储地址信息和长度信息，所述高速代码在所述高速存储模块中的存储地址信息。4.根据权利要求3所述的一种耗材芯片的操作方法，其特征在于：所述分散加载文件包括运行起始地址，所述运行起始地址指向存储在所述低速存储模块的低速代码，所述低速代码的运算量比所述高速代码的运算量小。5.根据权利要求2所述的一种耗材芯片的操作方法，其特征在于，还包括：步骤S3，存储在所述高速存储模块中的高速代码执行完毕后，跳转回所述低速存储模块，并且执行存储在所述低速存储模块中的位于所述高速代码之后的程序代码。6.根据权利要求5所述的一种耗材芯片的操作方法，其特征在于，所述步骤S2包括，步骤S2-1，保存当前运算状态；步骤S2-2，获取高速代码在所述高速存储模块中的高速代码起始地址；步骤S2-3，根据所述高速代码起始地址访问所述高速存储模块，并且执行存储在高速存储模块中的所述高速代码。7.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的一种耗材芯片的操作方法，其特征在于：所述低速存储模块和所述高速存储模块的地址不同。8.一种耗材芯片，包括低速存储模块、运算模块和临时存储模块，所述低速存储模块存储程序代码以及执行所述程序代码所需的数据，所述运算模块执行所述程序代码，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈志，孙云，黄文溪，彭新平，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33