The invention discloses a heat conduction type poly 1 maleate and its preparation method, raw materials to poly 1 butene resin quality of 100% as a benchmark, 0.3 to 15% ring filler; ethyl beta (3,5 di-t-butyl 4 hydroxyphenyl) propionate 0.02 ~ 0.5%; 0.02 ~ three alkyl thio phosphite 0.3%; 2,2,4 three 1,2 two methyl quinoline hydrogenation polymer 0.02 ~ 0.5%; two thio propionate polyester 0.02 ~ 0.5%; 0.2 ~ 0.4% glycerol ester oil. The 1 poly butylene, thermal conductive fillers, antioxidant and other additives premix, premix extrusion granulation in 160 under 230 DEG C. Poly 1 butene prepared by the invention, conductive filler for chemical bonding with graphene poly 1 butene long chain, the adding amount is 0.3 ~ 15%, the thermal conductivity of 1 poly butylene was obviously improved, the thermal conductivity can reach 4.25W/mK.
【技术实现步骤摘要】
一种导热型聚1-丁烯及其制备方法
本专利技术是关于一种导热型聚1-丁烯及其制备方法，特别涉及一种新型改性石墨烯导热填料制备导热型聚1-丁烯的方法。
技术介绍
聚1-丁烯是一种性能优异、无毒、价格低廉、易加工成型的半透明结晶聚合物，在日常生活及工业生产中得到了广泛应用。但是聚1-丁烯的导热性能与大多数聚合物相同，导热系数很小，导热效率较差，限制了聚1-丁烯在导热领域的应用。例如冬季地面辐射采暖中的聚1-丁烯地暖管，聚1-丁烯地暖管材的导热性能较差，直接影响室内温度和热源利用效率。为了获得导热性能良好的聚1-丁烯产品，在树脂基体中加入导热填料是经济、快捷的方法之一。石墨烯是新型的高性能碳材料，是目前发现的最薄、强度最大、导热导电性能最强的一种新型纳米材料，科学家甚至预言石墨烯将“彻底改变21世纪”。石墨烯作为导热填料添加到树脂基体中改善聚合物的导热性能已经有所尝试。存在的问题是石墨烯在树脂基体中分散困难，石墨烯薄片团聚在一起，不能发挥大比表面积的优势。并且石墨烯和树脂基材界面呈现相分离特征，导致复合材料的导热性能提高不理想。然而，化学键接聚1-丁烯长链的石墨烯作为导热...
【技术保护点】
一种导热型聚1‑丁烯，其特征是组成及其质量分数如下：以聚1‑丁烯树脂质量100％为基准，导热填料0.3～15％；环乙基‑β‑(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯)丙酸酯0.02～0.5％；三烷基硫代亚磷酸酯0.02～0.3％；2,2,4‑三甲基‑1,2‑二氢化喹啉聚合体0.02～0.5％；硫代二丙酸酯聚酯0.02～0.5％；甘油单油酯0.2～0.4％；导热填料为化学键接有聚1‑丁烯长链的石墨烯，其结构如下所示：
【技术特征摘要】
1.一种导热型聚1-丁烯，其特征是组成及其质量分数如下：以聚1-丁烯树脂质量100％为基准，导热填料0.3～15％；环乙基-β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯)丙酸酯0.02～0.5％；三烷基硫代亚磷酸酯0.02～0.3％；2,2,4-三甲基-1,2-二氢化喹啉聚合体0.02～0.5％；硫代二丙酸酯聚酯0.02～0.5％；甘油单油酯0.2～0.4％；导热填料为化学键接有聚1-丁烯长链的石墨烯，其结构如下所示：其中：为石墨烯。2.权利要求1的导热型聚1-丁烯的制备方法，其特征是先将聚1-丁烯、导热填料、环乙基-β-(3,5-二叔丁基...
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