【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有酯基的降冰片烯-酯聚合物，更具体而言，涉及 一种由具有大体积取代基的降冰片烯单体得到的降冰片烯-酯聚合物。
技术介绍
通常，作为绝缘元件的材料， 一直主要使用如二氧化硅或氮化硅等 无机材料。不过，对具有高效率的更小的器件的增长的需求导致了对介 电常数和吸湿度较低且金属粘着性、强度、热稳定性和透光率优良并且 还具有较高的玻璃化转变温度的聚合物的需求。当前，聚酰亚胺或者BCB (二苯环丁烯)已经用作电子材料用低介 电物质。聚酰亚胺具有优异的热稳定性和氧化稳定性、高玻璃化转变温 度和优良的机械性能，因而已广泛用于电子材料。不过，因为聚酰亚胺 由于高吸湿性、各向异性的电学特性、需要进行预处理以降低其与铜线 的反应性以及与金属的粘着性而具有与元件腐蚀和介电常数增大有关的 问题，所以其受到不利影响。而且，尽管BCB与聚酰亚胺相比具有更低 的吸湿度和更低的介电常数，但是其也存在金属粘着性较差和固化过程 需在高温进行的问题。因此，已经进行了使用环烯烃聚合物的尝试。环烯烃聚合物是通过如降冰片烯等环烯烃单体的聚合得到的聚合 物，它具有优良的透明性、耐热性和耐化...
【技术保护点】
一种降冰片烯－酯聚合物： ｉ）所述降冰片烯－酯聚合物包含由下式１表示的碳总数为１９～８０的降冰片烯－酯化合物重复单元；且 ｉｉ）所述降冰片烯－酯聚合物的透光率为０．９以上，所述透光率是以下述方式测定的：将所述聚合物形成为流延膜，然后使用浊度计在４００ｎｍ～８００ｎｍ的波长处测量该流延膜在基底上的垂直入射光强度、该基底的光吸收强度和该基底的光反射强度，再根据下述方程１确定透光率： 式１ ＊＊＊ 其中，彼此相同或不同的Ｒ↓［１］、Ｒ↓［２］和Ｒ↓［３］各自为氢原子、Ｃ↓［１～１０］直链或支链烷基或者Ｃ↓［５～１２］环烷基，Ｒ↓［１］、Ｒ↓［２］和Ｒ↓［３］中的至少一个不是氢原子...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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