【技术实现步骤摘要】
可交联的高介电性降冰片烯类共聚物、降冰片烯交联聚合物及其制备方法
本专利技术属于高介电聚合物制备
,具体地说是一种可交联的高介电性降冰片烯共聚物、降冰片烯交联聚合物及其制备方法。
技术介绍
经典的高介电材料多为无机陶瓷类及无机/有机复合材料,但介电损耗大,且成本高、成型工艺复杂、柔韧性差。聚合物材料具有介电损耗小、容易加工、可以大面积成膜等优点,但介电常数高的聚合物实例却屈指可数。本专利技术中所涉及的共聚物,为高介电聚合物材料,现有技术中已有文献对其中的介电性功能段进行报道(JournalofPolymerScience,PartA:PolymerChemistry2013,51(6),1292-1301;JournalofPolymerScience,PartA:PolymerChemistry2013,51(22),4786-4798)。但是,该介电性功能段在应用过程中仍存在一些明显的弊端,如易受溶剂腐蚀、质脆。本专利技术提出的新型的可交联的高介电性降冰片烯类共聚物中,通过交联段的引入可有效地改善上述不足,并且,交联网状结构的形成可一定程度地提高介电常数 ...
【技术保护点】
一种可交联的高介电性降冰片烯类共聚物,其特征在于,其包括由endo‑构型降冰片烯单体或exo‑构型降冰片烯单体与exo‑构型氧杂降冰片烯单体经开环易位聚合形成的降冰片烯嵌段共聚物。
【技术特征摘要】
1.一种可交联的高介电性降冰片烯类共聚物,其特征在于,其包括由endo-构型降冰片烯单体或exo-构型降冰片烯单体与exo-构型氧杂降冰片烯单体经开环易位聚合形成的降冰片烯嵌段共聚物;其中,所述endo-构型降冰片烯单体包括endo-N-3,5-双三氟甲基联苯基降冰片烯吡咯烷,所述exo-构型降冰片烯单体包括exo-N-3,5-双三氟甲基联苯基降冰片烯吡咯烷,所述exo-构型氧杂降冰片烯单体包括exo-N-肉桂酸乙酯-7-氧杂降冰片烯酰亚胺。2.如权利要求1所述的降冰片烯类共聚物,其特征在于,endo-构型降冰片烯链段或exo-构型降冰片烯链段为所述降冰片烯嵌段共聚物中的高介电性功能链段,exo-构型氧杂降冰片烯链段为所述降冰片烯嵌段共聚物中的交联段。3.如权利要求2所述的降冰片烯类共聚物,其特征在于,所述降冰片烯嵌段共聚物之间通过交联段经紫外光照射发生交联;所述交联段的紫外-可见吸收光谱吸收范围为250-300nm。4.如权利要求1所述的降冰片烯类共聚物,其特征在于,其包括endo,exo-构型降冰片烯嵌段共聚物和exo,exo-构型降冰片烯嵌段共聚物;所述endo,exo-构型降冰片烯嵌段共聚物的结构如下式(P1)所示:其中,m=5-200中任一自然数,n=5-200中任一自然数;所述exo,exo-构型降冰片烯嵌段共聚物的结构如下式(P2)所示:其中,m=5-200中任一自然数,n=5-200中任一自然数。5.一种降冰片烯类...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢美然,张莎,伍建华,刘雯梅,王俊芳,
申请(专利权)人:华东师范大学,
类型:发明
国别省市:上海;31
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