芯片型天线及其制造方法技术

本发明专利技术涉及芯片型天线及其制造方法。根据本发明专利技术的实施例的芯片型天线可以包括：芯；连接端子，由金属板材形成，并分别结合到所述芯的两端；密封部，将所述芯与所述连接端子填埋在内部；以及线圈，缠绕于所述密封部，并且两端分别连接于所述连接端子。

【技术实现步骤摘要】
芯片型天线及其制造方法
本专利技术涉及芯片型天线及其制造方法。
技术介绍
支持无线通信的手机、个人数字助理(PDA)、导航、笔记本电脑等移动通信终端以添加码分多址(CDMA)、无线网、数字媒体广播(DMB)、近场通信(NearFieldCommunication：NFC)等功能的趋势发展，而且实现这些功能的重要的部件之一就是天线。芯片型天线(ChipAntenna)是天线的一种，其直接贴装于电路基板的表面而执行天线的功能。这种芯片型天线相当于适合小型化和纤薄化的天线，并在陶瓷的内部层叠图案而被制造。只不过，在将芯片型天线制造成螺线型的情况下，用于缠绕线圈的空间的确保可能会受到困难。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供可确保绕线空间的芯片型天线及其制造方法。根据本专利技术的实施例的芯片型天线可以包括：芯；连接端子，由金属板材形成，并分别结合到所述芯的两端；密封部，将所述芯与所述连接端子填埋在内部；以及线圈，缠绕于所述密封部，并且两端分别连接于所述连接端子。此外，根据本专利技术的实施例的芯片型天线的制造方法可以包括如下的步骤：将通过把金属板材弯折而形成的连接端子结合在芯的两端；通过嵌件注塑成型而在结合于所述连接端子的芯的外部形成密封部；以及在所述密封部的外部缠绕线圈。根据本专利技术的实施例的芯片型天线将连接端子单独地制造之后将其结合在芯。因此，相比在芯上直接形成连接端子的现有技术而可以更为容易地被制造。附图说明图1是根据本专利技术的实施例的芯片型天线的立体图。图2是图示于图1的芯片型天线的底面立体图。图3是图示于图1的芯片型天线的分解立体图。图4是图示于图1的芯片型天线的侧面图。图5至图9是用于说明根据本专利技术的实施例的芯片型天线制造方法的图。图10是示意性地示出根据本专利技术的另一实施例的芯片型天线的侧面图。符号说明100：芯200：线圈300：连接端子400：密封部500：保护树脂具体实施方式在进行本法明的详细的说明之前，以下说明的本文以及权利要求书中使用的术语或词语不能限定为通常的或者词典上的含义而被解释，为了以最优选的方法说明本专利技术，专利技术者需要在可利用术语的概念适当地下定义的原则的基础上以符合本专利技术的技术思想的含义和概念来解释。因此，记载于本说明书的实施例和附图中的构成只是本专利技术的最右选的实施例，而不代表本专利技术的所有的技术思想，因此，在本申请的进行过程中需要理解到，存在着可代替这些技术思想的多样的等同物和变形例。以下，参照附图对本专利技术的优选实施例进行详细的说明。此时，需要留意的是，附图中的相同的构成要素尽可能地由相同的符号来表示。此外，将省略针对可能会对本专利技术的主旨带来混乱的公知功能以及构成的详细的说明。由于相同的原因，在附图中，一部分构成要素被夸张地示出、省略或者示意性地示出，而且各个构成要素的大小并非完整地反映着实际的大小。此外，在本说明书中，上侧、下侧、侧面等表述以图示于附图中的内容为基准而被设定，如果该对象的方向变更，则可能会以其他方式表示。图1是根据本专利技术的实施例的芯片型天线的立体图；图2是图示于图1的芯片型天线的底面立体图。此外，图3是图示于图1的芯片型天线的分解立体图；图4是图示于图1的芯片型天线的侧面图。根据本专利技术的实施例的芯片型天线10能够执行射频识别(RadioFrequencyIdentification：RFID)、近场通信(NearFieldCommunication：NFC)、无线电力传输(WirelessPowerTransfer：WPT)、磁力安全传输(Magneticsecuretransmission：MST)中的至少一个功能。参照图1至图4，根据本专利技术的实施例的芯片型天线10包含：芯100、连接端子300、密封部400以及线圈200。芯100可以由铁氧体(ferrite)材质配备，或者可以由铁氧体混合材质配备。例如，芯100可以通过将铁氧体粉末烧结的方式形成，或者可以通过将含有铁氧体粉末的树脂混合物注塑成型的方式制作。此外，芯100可以通过将以铁氧体作为主要成分的多个陶瓷片(ceramicsheet)层叠之后进行加压/烧结而配备。芯100整体上可以以截断面为四边形的棒状形态形成，然而并不局限于此，可以根据设计的需求而配备为多样的形状。在芯100的两个端部分别结合有用于实现与主板20之间的电连接的连接端子300。连接端子300执行着将诸如焊料等导电性粘接剂作为介质而接合到主板20的端子的功能。因此，连接端子300的下部面作为与主基板20之间的接合面而被利用。连接端子300可以通过将金属板材等的扁平的导电板材弯折而形成，或者可以通过冲压加工而形成，并以在芯100的两端包裹芯100的形态结合于芯100。作为连接端子300的材质，可以是镍-锡合金，但是并不局限于此。根据本实施例的连接端子300可以如图3所示地包含：下面部303，布置于芯300的下部，从而与芯300的下部面接触而结合；侧部302，从下面部303弯折而形成，并布置于芯300的侧面。此外，根据本实施例的连接端子300的一部分或者整体的厚度形成为大于线圈200的绕线厚度。如图4所示，线圈200具有预定的直径R。因此，在芯100与连接端子300的接合面之间的距离T3小于线圈200的直径R的情况下，在将芯片型天线10贴装在主板20时，线圈200和主板20可能会接触，由此可能会降低芯片型天线10的性能。因此，根据本实施例的芯片型天线10的布置于芯100的两端的连接端子300的厚度T3形成为大于线圈200的缠绕厚度T1，从而确保绕线空间S。在此，线圈200的缠绕厚度T1表示布置于最外侧的线圈200的表面与芯100(或者密封部)之间的最大距离。对本实施例的情形而言，线圈200以单层形态缠绕于线圈100。因此，线圈200的直径R意味着线圈200的绕线厚度T1。另外，在图4中示出了如下的情况：线圈200的一端接合于连接端子300的下部面，而且连接端子300借助诸如焊料之类的导电性粘接剂50而接合于主基板20。据此，芯100与主基板20之间的距离实质上被规定为T2。因此，在考虑到导电性粘接剂50的厚度的情况下，连接端子300的厚度T3可形成为小于线圈200的绕线厚度T1的厚度。根据本实施例的连接端子300具有整体上相同的厚度。然而本专利技术的构成并不局限于此，只要下面部303的厚度可以形成为大于线圈200的绕线厚度T1，侧面部302不受厚度或形状的限制。密封部400将芯100与连接端子300填埋在内部。密封部400可以由绝缘树脂形成，并可以通过嵌件成型而形成。例如，将结合有连接端子300的芯100布置在模具内之后，通过注塑成型而形成密封部400。芯100被完全填埋在密封部400内。据此，密封部400的整体外形与芯100的外形类似地形成。连接端子300被填埋在密封部400的端部，而且以下部面向外部露出的方式部分填埋。密封部400的向外部露出的连接端子300的下部面作为与主基板接合的接合面而被利用。此外，还作为与线圈200的端部接合的区域而被利用。这种密封部400在执行从外界保护芯100的功能的同时，还执行着将芯100与连接端子300固定为一体的功能。此外，如图3所示，根据本实施例的密封部400的两个端部402的厚度比中心部401的厚度更厚地形成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片型天线，包括：芯；连接端子，由金属板材形成，并分别结合到所述芯的两端；密封部，将所述芯与所述连接端子填埋在内部；以及线圈，缠绕于所述密封部，并且两端分别连接于所述连接端子。

【技术特征摘要】
2015.12.30 KR 10-2015-01894931.一种芯片型天线，包括：芯；连接端子，由金属板材形成，并分别结合到所述芯的两端；密封部，将所述芯与所述连接端子填埋在内部；以及线圈，缠绕于所述密封部，并且两端分别连接于所述连接端子。2.如权利要求1所述的芯片型天线，其中，所述连接端子的一部分填埋到所述密封部内，所述线圈接合到向所述密封部的外部露出的所述连接端子。3.如权利要求1所述的芯片型天线，其中，所述连接端子包括：下面部，布置于所述芯的下部面；侧部，从所述下面部弯折而形成，并布置于所述芯的侧面。4.如权利要求1所述的芯片型天线，还包括：保护树脂，以覆盖所述线圈的方式布置。5.如权利要求1所述的芯片型天线，其中，所述密封部包括：中心部，缠绕有所述线圈；端部，形成于所述中心部的两端，且形成为比所述中心部更厚的厚度。6.如权利要求5所述的芯片型天线，其中，所述连接端子分别填埋到所述密封部的端部，而且下部面向所示端部的外部露出。7.如权利要求1所述的芯片型天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪河龙，朴性俊，金秀贤，全大成，朴柱亨，赵圣恩，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR