PCM板全自动激光焊接设备制造技术

技术编号:15757179 阅读:90 留言:0更新日期:2017-07-05 03:02
本实用新型专利技术提供一种PCM板全自动激光焊接设备,包括取放料装置、限位定位装置和激光焊接装置;所述取放料装置将批量放置的PCM板输送到所述限位定位装置的放置槽;所述限位定位装置夹持有电池电芯;所述限位定位装置对所述放置槽内的所述PCM板进行限位,并将所述PCM板输送至所述激光焊接装置的焊接位,激光焊接装置将所述PCM板与所述电池电芯焊接。本实用新型专利技术使得软包电池电芯与PCM板进行激光焊接全程自动化,效率高且产量稳定。

PCM plate full automatic laser welding equipment

The utility model provides a PCM plate automatic laser welding equipment, including feeding device, limit positioning device and laser welding device; the feeding device will take place in the PCM batch is conveyed to the limit placing groove positioning device; the limiting positioning device for holding batteries; the limiting positioning device for placing the PCM slot on the board to limit, and the PCM board is conveyed to the laser welding device for welding, laser welding device of the PCM board and the battery core welding. The utility model makes the soft battery core and PCM plate for laser welding of full automation, high efficiency and stable yield.

【技术实现步骤摘要】
PCM板全自动激光焊接设备
本技术涉及焊接领域,特别涉及PCM板全自动激光焊接设备。
技术介绍
随着社会的发展,智能手机基本上已经成为人们生活和工作中不可或缺的工具。智能手机对电池的要求越来越高,特别是对大容量的软包电池,因此,对大容量软包电池的生产工艺、生产效率也产生了更高的要求。在大容量软包电池的一个重要生产环节,需要将PCM板与软包电池电芯进行焊接,公知的软包电池电芯与PCM板进行激光焊接的过程中,是直接用手工将PCM板放置于电芯治具的放置槽之中,这样的操作十分低效且产量不稳定。
技术实现思路
本技术的主要目的为:提供一种PCM板全自动激光焊接设备,解决直接用手工将PCM板放置于电芯治具的放置槽之中的低效操作且产量不稳定的技术问题。为了解决上述技术问题,提供一种PCM板全自动激光焊接设备,包括取放料装置、限位定位装置和激光焊接装置;所述取放料装置将批量放置的PCM板输送到所述限位定位装置的放置槽;所述限位定位装置夹持有电池电芯;所述限位定位装置对所述放置槽内的所述PCM板进行限位,并将所述PCM板输送至所述激光焊接装置的焊接位,激光焊接装置将所述PCM板与所述电池电芯焊接。进一步地,上述PCM板全自动激光焊接设备还包括整形装置,所述限位定位装置将焊接在所述电池电芯上的所述PCM板输送至整形工位并经所述整形装置整形。进一步地,上述PCM板全自动激光焊接设备,还包括移料装置和检测装置,所述移料装置将电芯和整形后的所述PCM板移送至所述检测装置进行检测。进一步地,上述取放料装置包括上料机构、移料机构和吸放料机构;所述移料机构于取料工位将批量放置于所述上料机构内的PCM板输送至吸料工位,所述吸放料机构于所述吸料工位取走所述PCM板并于放料工位将其放置于所述放置槽。进一步地,上述限位定位装置包括电芯治具和转盘;所述电芯治具夹持所述电池电芯;所述电芯治具固定设置在所述转盘上,对所述放置槽内的所述PCM板进行限位;所述转盘将限位后的所述PCM板输送至所述激光焊接装置的焊接位与所述电池电芯进行焊接。进一步地,上述整形装置包括支撑机构和下压机构;所述支撑机构上升,下压机构下压,于所述整形工位对焊接在所述电池电芯上的所述PCM板进行整形。进一步地,上述上料机构包括第一动力件、升降架、托盘和分层放置架;所述升降架连接分层放置架,并在动力件的控制下上下移动;所述分层放置架设置有磁铁,所述磁铁将放置于所述分层放置架内的所述托盘吸附。进一步地,上述移料机构包括拉料件,所述拉料件包括夹紧气缸、拉料板和第一机械手;所述拉料板上侧拉取所述托盘的拉料端设置有定位销,距离所述拉料端指定位置的拉料板上设置所述夹紧气缸,所述夹紧气缸向所述定位销移动,夹紧拉取的所述托盘;所述第一机械手与所述拉料板下侧固定连接,移走夹紧后的所述托盘。进一步地,上述吸放料机构包括吸放件、第二动力件、第三动力件和第二机械手;所述吸放件与所述第三动力件固定连接,所述第三动力件和第二动力件通过连接板固定连接于其大面积的两侧板面上,所述第二机械手与所述连接板小面积的一侧板面连接;所述吸放件包括磁铁连接座、磁性吸臂和滑动座;磁铁连接座设置于所述滑动座上方,所述滑动座开有滑孔,所述磁性吸臂一端与所述磁铁连接座固定连接,其另一端穿出所述滑孔;所述第二动力件控制所述吸放件下移到所述吸料工位上方指定位置,所述第三动力件控制所述磁性吸臂下移吸取所述PCM板;吸取所述PCM板后的所述吸放件在所述第二动力件控制下上移到指定位置,经所述第二机械手推至所述放料工位上方,在所述第二动力件控制下下移到指定位置;所述第三动力件控制所述磁性吸臂上移,将吸着的所述PCM板放置于所述放置槽。本技术使得软包电池电芯与PCM板进行激光焊接全程自动化,效率高且产量稳定。附图说明图1是本技术一实施例的上料机构的结构示意图;图2是本技术一实施例的移料机构的结构示意图;图3是本技术一实施例的吸放料机构的结构示意图;图4是本技术一实施例的电芯治具的结构示意图;图5是本技术一实施例的转盘的结构示意图;图6是本技术一实施例的激光焊接装置的结构示意图;图7是本技术一实施例的整形装置的结构示意图;图8是本技术一实施例的检测装置结构示意图;本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。参照图1,提出本技术一实施例的一种PCM板全自动激光焊接设备,包括取放料装置、限位定位装置和激光焊接装置6;所述取放料装置将批量放置的PCM板输送到所述限位定位装置的放置槽;所述限位定位装置夹持有电池电芯;所述限位定位装置对所述放置槽内的所述PCM板进行限位,并将所述PCM板输送至所述激光焊接装置6的焊接位,激光焊接装置6将所述PCM板与所述电池电芯焊接。本实施例中,在所述激光焊接装置6的焊接位,所述电池电芯的镍片601上设置有镍片爪牙600,镍片爪牙600下压使PCM板与电芯镍片准确贴合,从而保证焊接的质量,避免虚焊,少焊点。本技术使得软包电池电芯与PCM板进行激光焊接全程自动化,效率高且产量稳定。本实施例中,上述PCM板全自动激光焊接设备还包括整形装置7,所述限位定位装置将焊接在所述电池电芯上的所述PCM板输送至整形工位并经所述整形装置7整形。本实施例中,整形装置7将所述PCM板与电池电芯焊接的焊点抚平。本实施例中,上述PCM板全自动激光焊接设备,还包括移料装置和检测装置8,所述移料装置将电芯和整形后的所述PCM板移送至所述检测装置8进行检测。本实施例中,所述检测装置包括上光源800、下镜头803、焊接检测立板807、安装板805、下光源808、上镜头806、载具移动座组件801、气缸802和调节板804。其中,焊接检测立板807上面有长条孔,可调节上镜头806的高度;安装板805上面有长条孔,可以左右调节镜头的位置;气缸802推拉载具移动座组件801,推入到位做检测,拉出后可上料;调节板804上面有排孔,可调节下镜头的高度。所述检测装置稳定可靠,有效实现了光源镜头X、Y、Z方向可调节,使CCD功能有效发挥,设备换型更加方便,通用性更强。本实施例中,上述取放料装置包括上料机构1、移料机构2和吸放料机构3;所述移料机构2于取料工位将批量放置于所述上料机构1内的PCM板输送至吸料工位,所述吸放料机构3于所述吸料工位取走所述PCM板并于放料工位将其放置于所述放置槽。本实施例中,取放料装置实现了批量堆料,自动取料,移送放料的工序流程,提高了效率。本实施例中,上述限位定位装置包括电芯治具4和转盘5;所述电芯治具4夹持所述电池电芯;所述电芯治具4固定设置在所述转盘5上,对所述放置槽内的所述PCM板进行限位;所述转盘5将限位后的所述PCM板输送至所述激光焊接装置6的焊接位与所述电池电芯进行焊接。本实施例中,所述电芯治具4包括压缩弹簧405、PCM板压紧块406、导向销403、无油轴套404、左铜块407、右铜块402、第一铜挡块400、第二铜挡块401。当上料机构将PCM板移至所述电芯治具4的放置槽内,位于所述电芯治具4底面的气缸向外拉动PCM板压紧块406移动,所述电本文档来自技高网...
PCM板全自动激光焊接设备

【技术保护点】
一种PCM板全自动激光焊接设备,其特征在于:包括取放料装置、限位定位装置和激光焊接装置;所述取放料装置将批量放置的PCM板输送到所述限位定位装置的放置槽;所述限位定位装置夹持有电池电芯;所述限位定位装置对所述放置槽内的所述PCM板进行限位,并将所述PCM板输送至所述激光焊接装置的焊接位,激光焊接装置将所述PCM板与所述电池电芯焊接。

【技术特征摘要】
1.一种PCM板全自动激光焊接设备,其特征在于:包括取放料装置、限位定位装置和激光焊接装置;所述取放料装置将批量放置的PCM板输送到所述限位定位装置的放置槽;所述限位定位装置夹持有电池电芯;所述限位定位装置对所述放置槽内的所述PCM板进行限位,并将所述PCM板输送至所述激光焊接装置的焊接位,激光焊接装置将所述PCM板与所述电池电芯焊接。2.如权利要求1所述的PCM板全自动激光焊接设备,其特征在于:还包括整形装置;所述限位定位装置将焊接在所述电池电芯上的所述PCM板输送至整形工位并经所述整形装置整形。3.如权利要求2所述的PCM板全自动激光焊接设备,其特征在于:还包括移料装置和检测装置,所述移料装置将电芯和整形后的所述PCM板移送至所述检测装置进行检测。4.如权利要求1至3中任一项所述的PCM板全自动激光焊接设备,其特征在于:所述取放料装置包括上料机构、移料机构和吸放料机构;所述移料机构于取料工位将批量放置于所述上料机构内的PCM板输送至吸料工位,所述吸放料机构于所述吸料工位取走所述PCM板并于放料工位将其放置于所述放置槽。5.如权利要求1至3中任一项所述的PCM板全自动激光焊接设备,其特征在于:所述限位定位装置包括电芯治具和转盘;所述电芯治具夹持所述电池电芯;所述电芯治具固定设置在所述转盘上,对所述放置槽内的所述PCM板进行限位;所述转盘将限位后的所述PCM板输送至所述激光焊接装置的焊接位与所述电池电芯进行焊接。6.如权利要求2中任一项所述的PCM板全自动激光焊接设备,其特征在于:所述整形装置包括支撑机构和下压机构;所述支撑机构上升,下压机构下压,于所述整形工位对焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘春林武国栋唐山董宏斌吴鑫龙
申请(专利权)人:深圳市欧盛自动化有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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