The utility model provides a PCM plate automatic laser welding equipment, including feeding device, limit positioning device and laser welding device; the feeding device will take place in the PCM batch is conveyed to the limit placing groove positioning device; the limiting positioning device for holding batteries; the limiting positioning device for placing the PCM slot on the board to limit, and the PCM board is conveyed to the laser welding device for welding, laser welding device of the PCM board and the battery core welding. The utility model makes the soft battery core and PCM plate for laser welding of full automation, high efficiency and stable yield.
【技术实现步骤摘要】
PCM板全自动激光焊接设备
本技术涉及焊接领域,特别涉及PCM板全自动激光焊接设备。
技术介绍
随着社会的发展,智能手机基本上已经成为人们生活和工作中不可或缺的工具。智能手机对电池的要求越来越高,特别是对大容量的软包电池,因此,对大容量软包电池的生产工艺、生产效率也产生了更高的要求。在大容量软包电池的一个重要生产环节,需要将PCM板与软包电池电芯进行焊接,公知的软包电池电芯与PCM板进行激光焊接的过程中,是直接用手工将PCM板放置于电芯治具的放置槽之中,这样的操作十分低效且产量不稳定。
技术实现思路
本技术的主要目的为:提供一种PCM板全自动激光焊接设备,解决直接用手工将PCM板放置于电芯治具的放置槽之中的低效操作且产量不稳定的技术问题。为了解决上述技术问题,提供一种PCM板全自动激光焊接设备,包括取放料装置、限位定位装置和激光焊接装置;所述取放料装置将批量放置的PCM板输送到所述限位定位装置的放置槽;所述限位定位装置夹持有电池电芯;所述限位定位装置对所述放置槽内的所述PCM板进行限位,并将所述PCM板输送至所述激光焊接装置的焊接位,激光焊接装置将所述PCM板与所述电池电芯焊接。进一步地,上述PCM板全自动激光焊接设备还包括整形装置,所述限位定位装置将焊接在所述电池电芯上的所述PCM板输送至整形工位并经所述整形装置整形。进一步地,上述PCM板全自动激光焊接设备,还包括移料装置和检测装置,所述移料装置将电芯和整形后的所述PCM板移送至所述检测装置进行检测。进一步地,上述取放料装置包括上料机构、移料机构和吸放料机构;所述移料机构于取料工位将批量放置于所述上料机构内的P ...
【技术保护点】
一种PCM板全自动激光焊接设备,其特征在于:包括取放料装置、限位定位装置和激光焊接装置;所述取放料装置将批量放置的PCM板输送到所述限位定位装置的放置槽;所述限位定位装置夹持有电池电芯;所述限位定位装置对所述放置槽内的所述PCM板进行限位,并将所述PCM板输送至所述激光焊接装置的焊接位,激光焊接装置将所述PCM板与所述电池电芯焊接。
【技术特征摘要】
1.一种PCM板全自动激光焊接设备,其特征在于:包括取放料装置、限位定位装置和激光焊接装置;所述取放料装置将批量放置的PCM板输送到所述限位定位装置的放置槽;所述限位定位装置夹持有电池电芯;所述限位定位装置对所述放置槽内的所述PCM板进行限位,并将所述PCM板输送至所述激光焊接装置的焊接位,激光焊接装置将所述PCM板与所述电池电芯焊接。2.如权利要求1所述的PCM板全自动激光焊接设备,其特征在于:还包括整形装置;所述限位定位装置将焊接在所述电池电芯上的所述PCM板输送至整形工位并经所述整形装置整形。3.如权利要求2所述的PCM板全自动激光焊接设备,其特征在于:还包括移料装置和检测装置,所述移料装置将电芯和整形后的所述PCM板移送至所述检测装置进行检测。4.如权利要求1至3中任一项所述的PCM板全自动激光焊接设备,其特征在于:所述取放料装置包括上料机构、移料机构和吸放料机构;所述移料机构于取料工位将批量放置于所述上料机构内的PCM板输送至吸料工位,所述吸放料机构于所述吸料工位取走所述PCM板并于放料工位将其放置于所述放置槽。5.如权利要求1至3中任一项所述的PCM板全自动激光焊接设备,其特征在于:所述限位定位装置包括电芯治具和转盘;所述电芯治具夹持所述电池电芯;所述电芯治具固定设置在所述转盘上,对所述放置槽内的所述PCM板进行限位;所述转盘将限位后的所述PCM板输送至所述激光焊接装置的焊接位与所述电池电芯进行焊接。6.如权利要求2中任一项所述的PCM板全自动激光焊接设备,其特征在于:所述整形装置包括支撑机构和下压机构;所述支撑机构上升,下压机构下压,于所述整形工位对焊接...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘春林,武国栋,唐山,董宏斌,吴鑫龙,
申请(专利权)人:深圳市欧盛自动化有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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