一种薄形轻触开关式弹性按键制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种薄形轻触开关式弹性按键
本技术涉及高分子弹性体按键应用
，具体是一种薄形轻触开关式弹性按键。
技术介绍
导电胶按键行业是上个世纪80-90年代诞生的一个行业。针对传统插装轻触开关不适用于表面贴装工艺的问题，表面贴装式的硅胶按键被提出，即在硅胶按键弹性体底面引入引脚支架，形成贴片式硅胶按键。然而，在如今超薄手机、超薄笔记本电脑等超薄电子产品层出不穷的年代，现有的轻触按键开关已经满足不了人们对薄形电子产品的需求，一方面，传统轻触开关按键的结构较为复杂、按压触感生硬，另一方面，尽管现有贴片硅胶按键可以解决触感生硬问题，但元件占空间大，降低了组装电子产品的集成密度，无法满足超薄电子产品的设计需要。
技术实现思路
本技术是针对现有技术的不足，而提供的一种薄形轻触开关式弹性按键。这种按键不仅适用于表面贴装工艺，而且能有效地减小按键厚度和占用空间，弹性触感良好，同时具有结构简单、体积小、耐疲劳性好、制造成本低、使用寿命长的优点。实现本技术目的的技术方案是：一种薄形轻触开关式弹性按键，包括弹性体和焊脚，焊脚对称设置在弹性体底端面上，与现有技术不同的是，所述弹性体为片状体，片状体底面中间设有弧面拱形空腔，弧面拱形空腔的顶部设有导电层，所述弹性体是一体成型的单体结构。所述片状体的厚度范围为0.5-2毫米。所述弧面拱形空腔的圆弧边缘与焊脚内侧边靠近但不连接。所述焊脚通过粘接方式或在弹性体内部嵌入焊接连接架的方式设置在弹性体1底端上，且焊脚的底端面至少外露出下表面作为焊接面。所述焊脚为至少2个，且对称分布在弹性体底部。所述焊脚焊脚的个数为2的倍数。这种薄形轻触开关式弹性按键通过...
【技术保护点】
一种薄形轻触开关式弹性按键，包括弹性体和焊脚，焊脚对称设置在弹性体底端面上，其特征是，所述弹性体为片状体，片状体底面中间设有弧面拱形空腔，弧面拱形空腔的顶部设有导电层，所述弹性体是一体成型的单体结构。
【技术特征摘要】
1.一种薄形轻触开关式弹性按键，包括弹性体和焊脚，焊脚对称设置在弹性体底端面上，其特征是，所述弹性体为片状体，片状体底面中间设有弧面拱形空腔，弧面拱形空腔的顶部设有导电层，所述弹性体是一体成型的单体结构。2.根据权利要求1所述的薄形轻触开关式弹性按键，其特征是，所述片状体的厚度范围为0.5-2毫米。3.根据权利要求1所述的薄形轻触开关式弹性按键，其特征是，所述弧面拱形空腔的圆弧边缘...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑建娜，蔡苗，杨笛，
申请(专利权)人：桂林旭研机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广西,45
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。