贴片式轻触开关制造技术

本实用新型专利技术提供了一种贴片式轻触开关，所述轻触开关从下至上依次包括第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层、第二绝缘层、第三绝缘层，还包括金属弹片，所述金属弹片位于第三绝缘层和第二绝缘层之间，所述第二绝缘层上设有与金属弹片形状适配的圆形孔；所述第一覆铜层和第二覆铜层的左半边和右半边均互相绝缘，所述第一覆铜层和第二覆铜层的左半边导通，所述第一覆铜层和第二覆铜层的右半边导通。所述贴片式轻触开关采用堆叠工艺制作，体积小，手感好，制作工艺简单，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种开关装置，特别涉及一种贴片式轻触开关。
技术介绍
目前的贴片式轻触开关主要由盖板、弹片、基座、引脚组成，其中盖板和基座为注塑件且形状较为复杂，弹片和引脚为冲压件，盖板、弹片、基座、引脚大多采用扣合的方式连接，加工时注塑件需要开模，装配时需要采用按压装配设备，生产制作工艺较为复杂，成本较高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种制作工艺简便，成本低的贴片式轻触开关。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为:一种贴片式轻触开关，所述轻触开关从下至上依次包括第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层、第二绝缘层、第三绝缘层，还包括金属弹片，所述金属弹片位于第三绝缘层和第二绝缘层之间，所述第二绝缘层上设有与金属弹片形状适配的圆形孔；所述第一覆铜层和第二覆铜层的左半边和右半边均互相绝缘，所述第一覆铜层和第二覆铜层的左半边导通，所述第一覆铜层和第二覆铜层的右半边导通。进一步的，还包括圆柱状的连通柱，所述第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层的左半边和右半边分别开设有一贯穿的连通孔，所述连通孔与连通柱外形适配，所述的第一覆铜层和第二覆铜层与连通柱电连接。进一步的，所述第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层的左半边和右半边分别开设有一贯穿的连通孔，所述的第一覆铜层和第二覆铜层通过设置在连通孔内的焊锡互相电连接。进一步的，所述第二覆铜层和第二绝缘层之间设有第一热熔胶层，所述第一热熔胶层上设有与金属弹片形状适配的圆形孔。进一步的，所述第二绝缘层和第三绝缘层之间设有第二热熔胶层。进一步的，所述第三绝缘层上表面还设有硅胶层，所述硅胶层上表面还设有硅胶凸点，所述硅胶凸点位于所述半球形的金属弹片中间上方。优选的，所述的金属弹片为半球形。优选的，所述第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层的材料均为聚酰亚胺。本技术的有益效果在于:所述第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层按线路板制作流程制造，即为双面电路板，所述贴片式轻触开关采用层叠式结构，可用堆叠工艺制作，制作工艺简单，且体积小；第一覆铜层的左半边和右半边作为轻触开关焊接在外置电路板上的引脚，平铺的引脚方便采用贴片工艺，焊接工艺简单，便于批量生产；在金属弹片下方与第一绝缘层上方之间形成密闭的空间，金属弹片下压后实现将第二覆铜层的左半边和右半边导通，结构合理；通过第二绝缘层的厚度来调节金属弹片的下压力和回弹力，使金属弹片具有手感好的优点。【附图说明】图1为本技术实施例一的贴片式轻触开关的外形结构示意图；图2为本技术实施例一的贴片式轻触开关的剖面结构示意图；图3为本技术实施例二的贴片式轻触开关的外形结构示意图；图4为本技术实施例二的贴片式轻触开关的剖面结构示意图；图5为本技术的图4的A局部放大图；图6为本技术实施例一的贴片式轻触开关的批量生产阵列排布示意图。标号说明:1、第一覆铜层；2、第一绝缘层；3、第二覆铜层；4、第一热熔胶层；5、第二绝缘层；6、第二热熔胶层；7、第三绝缘层；8、硅胶层；9、金属弹片；10、连通柱；11、硅胶凸点；12、焊锡；13、连通孔；14、圆形孔。【具体实施方式】为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于:轻触开关采用层叠式结构，将两个引脚改为左半边和右半边绝缘的覆铜层，两个引脚的导通与切断通过金属弹片与另一覆铜层的左半边和右半边同时接触与否实现，采用堆叠工艺制作，体积小，手感好，制作工艺简单，降低生产成本。请参照图1至图6，本技术的【具体实施方式】为:一种贴片式轻触开关，所述轻触开关从下至上依次包括第一覆铜层1、第一绝缘层2、第二覆铜层3、第二绝缘层5、第三绝缘层7，还包括金属弹片9，所述金属弹片9位于第三绝缘层7和第二绝缘层5之间，所述第二绝缘层5上设有与金属弹片9形状适配的圆形孔14 ;所述第一覆铜层I和第二覆铜层3的左半边和右半边均互相绝缘，所述第一覆铜层I和第二覆铜层3的左半边导通，所述第一覆铜层I和第二覆铜层3的右半边导通。从上述描述可知，本技术的有益效果在于:所述第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层按线路板制作流程制造，即为双面电路板，所述贴片式轻触开关采用层叠式结构，可用堆叠工艺制作，制作工艺简单，且体积小；第一覆铜层I的左半边和右半边作为轻触开关焊接在外置电路板上的引脚，平铺的引脚方便采用贴片工艺，焊接工艺简单，便于批量生产；金属弹片9位于层叠的第三绝缘层7和第二绝缘层5之间，有效保证金属弹片9的稳定性及使用寿命；所述第二绝缘层5用于支撑架起金属弹片9，第二绝缘层5上开设的圆形孔14用于金属弹片9下压时起到避让金属弹片9的作用，第二绝缘层5的厚度为金属弹片9的下压提供了行程高度，可调节金属弹片9的下压力和回弹力，使金属弹片9具有手感好的优点；在金属弹片9下方与第一绝缘层2上方之间形成密闭的空间，金属弹片9下压后实现将第二覆铜层3的左半边和右半边导通，结构合理。进一步的，还包括圆柱状的连通柱10，所述第一覆铜层1、第一绝缘层2、第二覆铜层3的左半边和右半边分别开设有一贯穿的连通孔13，所述连通孔13与连通柱10外形适配，所述的第一覆铜层I和第二覆铜层3与连通柱10电连接。所述连通柱10的材料为导电材料。由上述描述可知，通过在第一覆铜层I和第二覆铜层3之间开设连通孔13并安装具有导电性能的连通柱10实现第一覆铜层I和第二覆铜层3的导电性，结构合理。进一步的，所述第一覆铜层1、第一绝缘层2、第二覆铜层3的左半边和右半边分别开设有一贯穿的连通孔13，所述的第一覆铜层I和第二覆铜层3通过设置在连通孔13内的焊锡12互相电连接。由上述描述可知，通过焊锡12实现第一覆铜层I和第二覆铜层3的连通是比较成熟的工艺技术，利于实现轻触开关的批量生产。进一步的，所述第二覆铜层3和第二绝缘层5之间设有第一热熔胶层4，所述第一热熔胶层4上设有与金属弹片9形状适配的圆形孔14。由上述描述可知，热熔胶具有无污染，无毒，生产工艺简单，黏合强度大的优点，采用热熔胶将第二覆铜层3和第二绝缘层5黏合，具有结合强度大，生产工艺简单，便于批量生产的优点。进一步的，所述第二绝缘层5和第三绝缘层7之间设有第二热熔胶层6。由上述描述可知，热熔胶具有无污染，无毒，生产工艺简单，黏合强度大的优点，采用热熔胶将第二绝缘层5和第三绝缘层7黏合，具有结合强度大，生产工艺简单，便于批量生产的优点。进一步的，所述第三绝缘层7上表面还设有硅胶层8，所述硅胶层8上表面还设有硅胶凸点11，所述硅胶凸点11位于所述半球形的金属弹片9中间上方。由上述描述当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式轻触开关，其特征在于，所述轻触开关从下至上依次包括第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层、第二绝缘层、第三绝缘层，还包括金属弹片，所述金属弹片位于第三绝缘层和第二绝缘层之间，所述第二绝缘层上设有与金属弹片形状适配的圆形孔；所述第一覆铜层和第二覆铜层的左半边和右半边均互相绝缘，所述第一覆铜层和第二覆铜层的左半边导通，所述第一覆铜层和第二覆铜层的右半边导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛志勇，
申请(专利权)人：薛志勇，
类型：新型
国别省市：福建;35