按键和阵列式按键组件制造技术

本发明专利技术提供了一种按键和阵列式按键组件，按键包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和预埋部，焊接部沿底座的第二面布置，预埋部与焊接部连接，且底座包覆至少部分预埋部。本申请所提供的按键，底座包覆至少部分预埋部，在制造按键时，通过模具压铸或注塑出底座，并将焊脚放置于模具的型腔内，在将按键注塑完成后，即可将底座包覆于预埋部的外部，进而实现对焊脚的固定，使得按键可通过模具一次成型，简化了按键的生产工艺，降低按键的生产难度，提升了按键的生产效率。按键的生产效率。按键的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
按键和阵列式按键组件


[0001]本专利技术涉及按键
，具体而言，涉及一种按键和阵列式按键组件。

技术介绍

[0002]目前，在相关技术中，阵列式按键组件由多个单体按键进行拼接，例如POS机的按键。但阵列式按键组件由多个单体按键进行拼接，会导致阵列式按键组件的成本较高。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本专利技术的第一方面提出一种按键。
[0005]本专利技术的第二方面提出一种阵列式按键组件。
[0006]有鉴于此，本专利技术的第一方面提供了一种按键，包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和预埋部，焊接部沿底座的第二面布置，预埋部与焊接部连接，且底座包覆至少部分预埋部。
[0007]本申请所提供的按键，包括底座、多个按压部和焊脚，多个按压部设置在底座上，进而使得按键能够具备多个单体按键的功能。焊脚包括预埋部和焊接部，预埋部能够在注塑或压铸底座时两预埋部固定于底座的内部，进而实现对焊接部的固定；焊接部沿底座的第二面布置，能够与线路板上的连接点焊接，在实现按键与线路板之间的电连接的同时，还可对按键进行固定。
[0008]在通过本专利技术所提供的按键拼接阵列式按键组件时，通过更少的按键即可完成拼接，进而降低拼接阵列式按键组件的成本。并且底座上设置的多个按压部，能够通过一组焊脚与线路板进行电连接，而无需每个按压部均对应一个焊脚，进一步降低按键的成本。/>[0009]并且由于通过更少的按键即可完成对阵列式按键组件的拼接，使得阵列式按键组件的拼接间隙更少，进而可通过按键拼接出面积更大、按压部数量更多、功能更丰富的阵列式按键组件，进而提升拼接完成后的阵列式按键组件的适用范围。
[0010]底座包覆至少部分预埋部，在制造按键时，通过模具压铸或注塑出底座，并将焊脚放置于模具的型腔内，在将按键注塑完成后，即可将底座包覆于预埋部的外部，进而实现对焊脚的固定，使得按键可通过模具一次成型，简化了按键的生产工艺，降低按键的生产难度，提升了按键的生产效率。
[0011]本申请通过将能够预埋于模具内的焊脚与多个按压部相结合，在设置有多个按压部的底座上设置能够通过预埋工艺制造的焊脚，便于对焊脚进行定位，使得焊脚与多个按压部所对应的导电触点连接更牢固，进而延长按键的使用寿命，降低按键的使用成本。
[0012]通过预埋工艺对焊脚固定与通过机械安装的焊脚相比，可对多个按键同时成型，并在成型后进行切分即可，使得按键可同时集成更多的按压部，并且成型后废料少，集成密度大，进一步降低按键的成本。
[0013]进一步地，焊接部可为具备焊接性的金属焊接部，焊脚也可还包括焊接层，焊接层
包覆于焊接部的外侧。
[0014]进一步地，底座还包括加强部，加强部沿底座的周向布置，加强部的厚度大于底座其余部分的厚度。
[0015]具体地，底座的第一面与底座的第二面为底座相对的两侧的面。底座的第一面也可为底座的下表面，底座的第二面为底座的上表面。
[0016]具体地，底座可呈正方形、矩形、圆角矩形或圆形。底座也可呈四边形、六边形或八边形等形状。
[0017]另外，本专利技术提供的上述技术方案中的按键还可以具有如下附加技术特征：
[0018]在本专利技术的一个技术方案中，焊脚还包括连接部，连接部的第一端与焊接部连接，连接部的第二端与预埋部连接。
[0019]在该技术方案中，焊脚还包括连接部，预埋部通过连接部将焊接部固定于底座的第二表面，进而实现对焊脚的固定。
[0020]在本专利技术的一个技术方案中，预埋部的第一端与连接部连接，预埋部的第二端外露于底座的侧壁。
[0021]在该技术方案中，预埋部的第二端外露于底座的侧壁，使得多个按键一体成型时，能够通过每个预埋部的第二端将多个焊脚固定连接，进而使得焊脚更稳定，并且便于在按键成型过程中对焊脚进行定位。
[0022]进一步地，在按键成型时，模具的具有与多个按键相对应的型腔，将冲压完成的焊脚组件放置于多个型腔内，然后通过注塑工艺或压铸工艺将按键与焊脚一体成型。焊脚组件包括多个焊脚和连接片，连接片沿多个焊脚的外圈延伸，多个焊脚的第二端通过连接片连接在一起。在多个按键成型后，切除连接片并将多个按键进行切分，进而得到成型后的按键。
[0023]在本专利技术的一个技术方案中，焊接部、连接部和预埋部为一体式结构。
[0024]在该技术方案中，焊接部、连接部和预埋部为一体式结构，便于在按键一体成型过程中对焊脚进行定位，进而简化按键的制造工艺。
[0025]在本专利技术的一个技术方案中，焊脚的数量为多个，多个焊脚沿底座的边缘对称布置。
[0026]在该技术方案中，当按键包括多个焊脚时，多个焊脚对称设置，确保了按键受力均匀，延长按键的使用寿命。
[0027]在本专利技术的一个技术方案中，多个焊脚中布置于底座的同一侧边缘的焊脚为一体式结构。
[0028]在该技术方案中，多个焊脚中布置于底座的同一侧边缘的焊脚为一体式结构，进而使得位于底座同一边缘的多个焊脚连接在一起，使得焊脚更稳定，进而提升按键的品质。
[0029]在本专利技术的一个技术方案中，多个按压部呈至少一列布置于底座的第一面。
[0030]在该技术方案中，多个按压部呈至少一列布置于底座的第一面，使得按压部的排列更整齐，进而便于将多个按键拼接为阵列式按键组件，使得阵列式按键组件的拼接更方便。
[0031]在本专利技术的一个技术方案中，多个按压部包括两个或三个按压部，两个或三个按压部呈一列布置；或多个按压部包括四个按压部，四个按压部呈一列或两列布置；或多个按
压部包括六个按压部，六个按压部呈一列或两列布置。
[0032]在该技术方案中，多个按压部具有多种排列方式，使得按键在拼接过程中可根据阵列式按键组件的需要，选择不同排列方式的按键进行拼接，进而使得按键在拼接过程中具备更多的选择。
[0033]在本专利技术的一个技术方案中，按键还包括多个支撑部和多个导电触点；支撑部与底座相连接，多个按压部分别与多个支撑部相连接；多个导电触点分别与多个按压部连接，分别位于多个支撑部内。
[0034]在该技术方案中，按键还包括多个支撑部和多个导电触点，支撑部与底座相连接，多个按压部分别与多个支撑部相连接，多个导电触点分别与多个按压部连接，分别位于多个支撑部内。
[0035]每个按压部对应一个导电触点，按压部能够带动导电触点运动，进而实现对相应功能的触发。支撑部能够支撑按压部，进而使得按压部能够根据受力状态按压或回弹，提升了按键在工作过程中的稳定性。多个导电触点均与焊脚连接。
[0036]本专利技术第二方面提供了一种阵列式按键组件，包括如上述任一技术方案的按键；按键的数量为多个，多个按键并列拼接。因此该阵列式按键组件具备上述任一技术方案的按键的全部有益效果。
[0037]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种按键，其特征在于，包括：底座；多个按压部，多个按压部设置于所述底座的第一面；焊脚，所述焊脚包括焊接部和预埋部，所述焊接部沿所述底座的第二面布置，所述预埋部与所述焊接部连接，且所述底座包覆至少部分所述预埋部。2.根据权利要求1所述的按键，其特征在于，所述焊脚还包括：连接部，所述连接部的第一端与所述焊接部连接，所述连接部的第二端与所述预埋部连接。3.根据权利要求2所述的按键，其特征在于，所述预埋部的第一端与所述连接部连接，所述预埋部的第二端外露于所述底座的侧壁。4.根据权利要求2所述的按键，其特征在于，所述焊接部、所述连接部和所述预埋部为一体式结构。5.根据权利要求1所述的按键，其特征在于，所述焊脚的数量为多个，多个所述焊脚沿所述底座的边缘对称布置。6.根据权利要求5所述的按键，其特征在于，多个所述焊脚中布置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡苗，何恒健，杨道国，梁永湖，谢永信，
申请(专利权)人：桂林旭研机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：