一种硅胶按键制造技术

技术编号:33673716 阅读:59 留言:0更新日期:2022-06-02 21:01
本实用新型专利技术涉及一种硅胶按键,其包括:硅胶基板,所述硅胶基板上开设有多个安装通孔,设置在所述硅胶基板上的按键机构,所述按键机构包括通电按压柱、在所述通电按压柱的外围一体连接的第一连接块、与所述第一连接块的外围两侧一体连接的拨号按压柱及与所述拨号按压柱的外围一体连接的第二连接块,设置在所述通电按压柱底面的第一导电层,设置在所述拨号按压柱底面的第二导电层,其中,所述第二连接块的外围与安装通孔表面的安装通孔边缘一体连接,所述第一导电层的底面距离水平面的高度小于第二导电层的底面距离水平面的高度。本实用新型专利技术公开的硅胶按键,整个硅胶按键结构紧凑、可靠,用户体验感良好。用户体验感良好。用户体验感良好。

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶按键


[0001]本技术涉及一种硅胶按键,属于电子产品零部件领域。

技术介绍

[0002]硅胶按键顾名思义就是以硅胶为原料所制作而成的按键产品,硅胶按键属于硅胶制品的一个产品种类,硅胶按键具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳性等特点。例如在固定电话机的硅胶按键,有些电话机电路板设置的机制是使用者按压硅胶按键时,硅胶按键需要的一部分先接触电路板进行通电,然后硅胶按键的另一部分再接触电路板的拨号部分通电,给控制器信号是拨号哪个号码。另外,现有的硅胶按键也需要提升用户体验感,针对上述技术问题,有必要提出新的技术方案。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种硅胶按键,旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]本技术的技术方案为一种硅胶按键,其包括:硅胶基板,所述硅胶基板上开设有多个安装通孔,设置在所述硅胶基板上的按键机构,所述按键机构包括通电按压柱、在所述通电按压柱的外围一体连接的第一连接块、与所述第一连接块的外围两侧一体连接的拨号按压柱及与所述拨号按压柱的外围一体连接的第二连接块,设置在所述通电按压柱底面的第一导电层,设置在所述拨号按压柱底面的第二导电层,其中,所述第二连接块的外围与安装通孔表面的安装通孔边缘一体连接,所述第一导电层的底面距离水平面的高度小于第二导电层的底面距离水平面的高度,以允许第一导电层在承受下压力时先于第二导电层接触电路板。
[0005]进一步,一对所述拨号按压柱的上部通过一圈第三连接部一体连接,所述第三连接部及通电按压柱的上部之间开设有第一空隙。
[0006]进一步,所述第二连接块的外围边缘与硅胶基板的表面倾斜向上一体连接,所述拨号按压柱的外围与第二连接块的内围边缘之间设有第二空隙。
[0007]进一步,所述第一连接块的厚度大于第二连接块的厚度。
[0008]进一步,所述硅胶基板的底面开设有横向或纵向分布的连通相邻按键机构的连接凹槽。
[0009]进一步,一对所述拨号按压柱成半圆弧形状设置在通电按压柱的两侧。
[0010]进一步,所述硅胶基板上还布设有多个定位孔。
[0011]进一步,所述硅胶基板的表面边缘向上设置有定位块。
[0012]本技术的有益效果如下。
[0013]1、上述的硅胶按键配合电路板装配使用时,当使用者按压通电按压柱及拨号按压柱时,由于通电按压柱下面的第一导电层的高度,相对拨号按压柱下面的第二导电层的高度更低时,第一导电层首先接触电路板的通电部分的通电金属部分,然后第二导电层再接触电路板的拨号信号部分,给控制器信号是拨打哪个号码,使该硅胶按键适配于对应机制
的电路板,整个硅胶按键结构紧凑、可靠。
[0014]2、使用者同时按压通电按压柱及第三连接部时,由于第三连接部的下方连接一对拨号按压柱,任意一个拨号按压柱接触到对应电路板的金属拨号信号部分的其中一侧时,即可给制器信号是拨打哪个号码,无需两个拨号按压柱均要接触到金属拨号信号部分,有效提高使用者的用户体验。
附图说明
[0015]图1是根据本技术实施例的立体图。
[0016]图2是根据本技术实施例的俯视图。
[0017]图3是根据本技术实施例的AA部剖图。
[0018]图4是根据本技术实施例的图3的B部局部放大图。
[0019]图5是根据本技术实施例的仰视图。
具体实施方式
[0020]以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述,以充分地理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021]需要说明的是,如无特殊说明,当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征,它可以直接固定、连接在另一个特征上,也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外,本技术中所使用的上、下、左、右、顶、底等描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。
[0022]此外,除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例,而不是为了限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。
[0023]应当理解,尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种元件,但这些元件不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的元件彼此区分开。例如,在不脱离本公开范围的情况下,第一元件也可以被称为第二元件,类似地,第二元件也可以被称为第一元件。
[0024]参照图1至图5,在一些实施例中,本技术公开了一种硅胶按键,包括:
[0025]参照图1的硅胶基板100,硅胶基板100上开设有多个安装通孔110,如图中的硅胶基板可阵列开设多组安装通孔110,对应设置在硅胶基板100上的按键机构200。
[0026]参照图1至图5,按键机构200包括通电按压柱210、在通电按压柱210的外围一体连接的第一连接块220、与第一连接块220的外围两侧一体连接的拨号按压柱230及与拨号按压柱230的外围一体连接的第二连接块240。上述的按键机构的各个部分均为硅胶材质。
[0027]参照图4,设置在通电按压柱210底面的第一导电层211,设置在拨号按压柱230底面的第二导电层231。
[0028]参照图1结合图4,第二连接块240的外围与安装通孔110表面的安装通孔110边缘一体连接,第一导电层211的底面距离水平面的高度小于第二导电层231的底面距离水平面
的高度,以允许第一导电层211在承受下压力时先于第二导电层231接触电路板。
[0029]上述的硅胶按键配合电路板装配使用时,当使用者按压通电按压柱及拨号按压柱时,由于通电按压柱下面的第一导电层的高度,相对拨号按压柱下面的第二导电层的高度更低时,第一导电层首先接触电路板的通电部分的通电金属部分,然后第二导电层再接触电路板的拨号信号部分,给控制器信号是拨打哪个号码,使该硅胶按键适配于对应机制的电路板,整个硅胶按键结构紧凑。
[0030]参照图1结合图4,一对拨号按压柱230的上部通过一圈第三连接部250一体连接,第三连接部250及通电按压柱210的上部之间开设有第一空隙251。图4中所示,一圈的第三连接部250底部两侧连接分别一体成型连接着一对拨号按压柱。
[0031]使用者同时按压通电按压柱及第三连接部时,由于第三连接部的下方连接一对拨号按压柱,任意一个拨号按压柱接触到对应电路板的金属拨号信号部分的其中一侧时,即可给制器信号是拨打哪个号码,无需两个拨号按压柱均要接触到金属拨号信号部分,有效提高使用者的用户体验。
[0032]参照图1,第二连接块240的外围边缘与硅胶基板100的表面倾斜向上一体连接,拨号按压柱230的外围与第二连接块240的内围边缘之间设有本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅胶按键,其特征在于,包括:硅胶基板(100),所述硅胶基板(100)上开设有多个安装通孔(110),设置在所述硅胶基板(100)上的按键机构(200),所述按键机构(200)包括通电按压柱(210)、在所述通电按压柱(210)的外围一体连接的第一连接块(220)、与所述第一连接块(220)的外围两侧一体连接的拨号按压柱(230)及与所述拨号按压柱(230)的外围一体连接的第二连接块(240),设置在所述通电按压柱(210)底面的第一导电层(211),设置在所述拨号按压柱(230)底面的第二导电层(231),其中,所述第二连接块(240)的外围与安装通孔(110)表面的安装通孔(110)边缘一体连接,所述第一导电层(211)的底面距离水平面的高度小于第二导电层(231)的底面距离水平面的高度,以允许第一导电层(211)在承受下压力时先于第二导电层(231)接触电路板。2.根据权利要求1所述的硅胶按键,其特征在于,一对所述拨号按压柱(230)的上部通过一圈第三连接部(250)一...

【专利技术属性】
技术研发人员:方春生高长生黄志平黄建明
申请(专利权)人:江门市天择精密橡胶制品有限公司
类型:新型
国别省市:

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