The invention discloses a bracket for placing books, tablet computers and the like to adjust the air temperature in a local area. A semiconductor air conditioner bracket, including a positive intermediate plate mounting clamping part, the middle panel on the left and right are respectively connected with a left plate and a right wing plate; the left board and the right wing plate includes a panel for covering the back surface of the panel and rear panel, fit the back heat coil, the panel is provided with radiating holes, heat is installed in the hole a semiconductor refrigeration sheet and the heat absorbing coil panel is attached, corresponds to the heat dissipation holes are arranged in the position of the electric fan; the middle plate is arranged at the back of the cooling fin plate and the middle plate is arranged at the back of the heat absorbing coil and fins connected the drainage tube; also includes circuit capable of cooling and heating mode switching the. The invention has the advantages of simple structure and convenient use, and can realize the switching between the refrigeration mode and the heating mode, and can prevent the hot end temperature of the heating mode from too high, and can avoid the cold end dew in the refrigeration mode.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体空调支架
本专利技术涉及一种用于摆放书籍、平板电脑等的支架,尤其是一种能够对局部区域的空气温度进行调节的支架。
技术介绍
半导体制冷的工作原理是基于珀尔帖原理:利用两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时,在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其他的热量,而另一个接头处则吸收热量,且珀尔帖效应所引起的这种现象是可逆的,改变电流方向时,放热和吸热的接头也随之改变,吸收和放出的热量与电路强度成正比,且与两种导体的性质及热端的温度有关。但是,目前半导体空调技术相对于传统的空调技术,如蒸汽压缩式空调技术,上不成熟,存在如下缺点:1)为了达到较好的制冷效果,热端采用大面积散热片及较大电风扇,导致半导体制冷模块体积、厚度较大,便携性差;2)由于制热模式容易使半导体热端温度过高,致使半导体制冷模块损坏,因此现有技术中的半导体空调一般只有制冷模式;3)目前,半导体制冷时冷端表面普遍存在结露情况,并无水凝处理装置,容易造成制冷量减少,卫生性差,甚至缩短制冷模块的寿命。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足,本专利技术所要解决的技术问题是:怎样提供一种半导体空调支架,满足人们在使用书籍和平板电脑时,对局部区域空气温度调节的需求,能够实现制冷模式与制热模式的切换,能避免制热模式下热端温度过高,在制冷模式下能避免冷端结露。为了解决上述技术问题,本专利技术采用了如下的技术方案:一种半导体空调支架,包括正面设有安装夹持部的中间板,所述中间板左右两侧分别连接有左翼板、右翼板;所述左翼板与右翼板均包括面板及用于遮盖面板背面的后盖板,面板背面贴合有吸热盘管,吸热盘管通过管路连接有水泵 ...
【技术保护点】
一种半导体空调支架,其特征在于:包括正面设有安装夹持部的中间板,所述中间板左右两侧分别连接有左翼板、右翼板;所述左翼板与右翼板均包括面板及用于遮盖面板背面的后盖板,面板背面贴合有吸热盘管,吸热盘管通过管路连接有水泵,面板上设有散热孔,面板正面对应于散热孔的位置设有电风扇;所述中间板背面设有散热肋片,所述后盖板与中间板背面设有将吸热盘管与散热肋片连通的引流管;还包括至少两组空调单元,每组空调单元由一个半导体制冷片组成或者由至少两个半导体制冷片串联而成,所述半导体制冷片安装在散热孔内并与吸热盘管贴合;还包括用于切换半导体制冷片通电电流方向的电流切换电路。
【技术特征摘要】
1.一种半导体空调支架,其特征在于:包括正面设有安装夹持部的中间板,所述中间板左右两侧分别连接有左翼板、右翼板;所述左翼板与右翼板均包括面板及用于遮盖面板背面的后盖板,面板背面贴合有吸热盘管,吸热盘管通过管路连接有水泵,面板上设有散热孔,面板正面对应于散热孔的位置设有电风扇;所述中间板背面设有散热肋片,所述后盖板与中间板背面设有将吸热盘管与散热肋片连通的引流管;还包括至少两组空调单元,每组空调单元由一个半导体制冷片组成或者由至少两个半导体制冷片串联而成,所述半导体制冷片安装在散热孔内并与吸热盘管贴合;还包括用于切换半导体制冷片通电电流方向的电流切换电路。2.根据权利要求1所述的半导体空调支架,其特征在于:所述每组空调单元由3个半导体制冷片串联而成,共有4组空调单元:第一空调单元、第二空调单元、第三空调单元以及第四空调单元;第一空调单元与第二空调单元并联后,再并联有开关S7,在第一空调单元与开关S7的第一供电端上接入开关S13,第二空调单元与开关S7的第二供电端上接入开关S5,从而形成左翼核心空调模块;第三空调单元与第四空调单元并联后,再并联有开关S9,在第三空调单元与开关S9的第一供电端接入开关S10,第四空调单元与开关S9的第二供电端接入开关S6,从而形成右翼核心空调模块;所述左翼核心空调模块与右翼核心空调模块之间通过开关S8串联;还包括直流电源,所述直流电源的供电正端分别通过左分流支路、右分流支路向左翼核心空调模块、右翼核心空调模块输入电流,所述左分流支路上设有开关S2,右分流支路上设有开关S3;所述直流电源的供电负端连接有回流总路;所述左翼核心空调模块、右翼核心空调模块分别通过左回流支路、右回流支路汇集到回流总路上,回流总路上设有电源总开关S0,左回流支路或右回流支路上设有制冷指示灯...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘猛,王旭弟,南天辰,李诗尧,曹渝婧,陈希,
申请(专利权)人:重庆大学,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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