保护元件制造技术

本发明专利技术公开了一种保护元件，所述保护元件包括熔断组件，所述熔断组件包括：绝缘基板、导电元件、发热元件和储剂，绝缘基板上形成有贯穿的通孔，发热元件设在绝缘基板的一侧，导电元件设在绝缘基板的另一侧，导电元件和发热元件与绝缘基板上的通孔之间限定出熔断腔，导电元件包括与熔断腔相对的熔断部，储剂位于熔断腔内，保护元件构造成当发热元件升温至触发储剂发生化学反应的温度时，储剂发生化学反应并释放气体以冲击导电元件上的熔断部。根据本发明专利技术的保护元件，可以减少熔断部在中低倍额定电流下的熔断时间，使保护元件在具有较高的耐流水平的同时，还可以在中低倍额定电流下迅速熔断，实现对电路的有效保护。

Protective element

The invention discloses a protection element, the protection element comprises a fuse component, wherein the fuse assembly includes an insulating substrate, a conductive element, a heating element and a storage agent, a through hole is formed on the insulating substrate, a heating element arranged on one side of the insulating substrate, a conductive element is arranged at the other side of the insulating substrate, conductive element and the heating element and the insulating substrate through hole defining a fuse cavity, a conductive element comprises a fuse and fuse the corresponding cavity, storage agent located in the fuse cavity, when the heating element is heated to protect the trigger agent storing chemical reaction temperature storage element structure, chemical reaction and gas release agent to fuse the impact of the conductive element. According to the protection device of the invention, can reduce the fuse in the low times the rated current of the fuse, the protective element in high flow resistance level at the same time, also can quickly fuse in the low times rated current, to achieve effective protection circuit.

【技术实现步骤摘要】
保护元件
本专利技术涉及电路保护
，尤其是涉及一种保护元件。
技术介绍
相关技术中的电路保护元件主要采用由银、铜、锡、铅等一种或几种金属组成的合金熔断元件，并在熔断元件局部设计电阻密度集中区域，该元件一般串联接入被保护电路中，当电路中出现保护范围内的过载电流时，过载电流流经熔断元件，电阻密度集中区域会在电热功率作用下升温，当温度达到熔断元件金属熔点时，熔断元件在表面张力或电弧作用下自行断开，实现对电路的过流保护。但是，由于固定形状的熔断元件的通过电流与熔断时间基本为指数关系，一般保护元件其达到秒级熔断时间对应的熔断电流，通常为正常耐流值的5-10倍，甚至更高。当选定额定电流值较高的保护元件时，可以满足电路正常工作的耐流要求，但其在指定电流下的熔断时间往往过长，难以实现对电路的有效保护；反之，当选用可以在指定电流下迅速熔断的常规保护元件，在电路正常工作时的电流条件下保护元件温升较高，存在误关断甚至造成周围塑胶件融化、起火的风险。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术在于提出一种保护元件，所述保护元件可以缩短在中低倍额定电流下的熔断时间。根据本专利技术的保护元件，包括熔断组件，所述熔断组件包括：绝缘基板，所述绝缘基板上形成有贯穿的通孔；发热元件，所述发热元件设在所述绝缘基板的一侧；导电元件，所述导电元件设在所述绝缘基板的另一侧，所述导电元件和所述发热元件与所述绝缘基板上的所述通孔之间限定出熔断腔，所述导电元件包括与所述熔断腔相对的熔断部；储剂，所述储剂位于所述熔断腔内；所述保护元件构造成当所述发热元件升温至触发所述储剂发生化学反应的温度时，所述储剂发生化学反应并释放气体以冲击所述导电元件上的所述熔断部。根据本专利技术的保护元件，通过利用储剂化学反应产生的热量和气体冲击导电元件上的熔断部，由此可以减少熔断部在中低倍额定电流下的熔断时间，使保护元件在具有较高的耐流水平的同时，还可以在中低倍额定电流下迅速熔断，实现对电路的有效保护。在本专利技术的一些实施例中，所述储剂贴合在发热元件的邻近所述导电元件的一侧表面上。在本专利技术的一些实施例中，所述发热元件与所述导电元件并联。在本专利技术的一些实施例中，所述通孔与所述导电元件相连的第一端的横截面积小于所述通孔与所述发热元件相连的第二端的横截面积。进一步地，沿着从所述发热元件到所述导电元件的方向，所述通孔的横截面积逐渐减小。根据本专利技术的一些实施例，所述导电元件包括一个熔断部或者在所述导电元件的电流通过方向上间隔开排布的多个熔断部，每个所述熔断部均包括在垂直于所述导电元件的电流通过方向上间隔开排布的多个穿孔。根据本专利技术的一些实施例，所述导电元件为厚度小于等于1mm的导电板。根据本专利技术的一些实施例，保护元件进一步包括：两个第一引出端，所述两个第一引出端与所述导电元件相连以用于将所述导电元件连接至外电路；和两个第二引出端，所述两个第二引出端与所述发热元件相连且分别与所述两个第一引出端相连，以使所述发热元件与所述导电元件并联。在本专利技术的一些实施例中，每个所述第一引出端均包括第一段部和第二段部，所述第一段部与所述导电元件相连，所述第二段部的一端与所述第一段部的一端相连、另一端朝向远离所述第一段部的方向延伸。在本专利技术的一些实施例中，所述储剂包括：硝酸盐，所述硝酸盐包括硝酸铵和/或硝酸钾；还原剂，所述还原剂包括活性炭和/或木炭粉末；复合液态有机物，所述复合液态有机物包括溶剂和粘结剂。进一步地，所述储剂包括100份的硝酸铵，基于100份的硝酸铵，所述储剂还包括4-12份的活性炭以及4-5份的复合液态有机物。在本专利技术的一些实施例中，基于所述复合液态有机物的总质量，所述复合液态有机物包括81％wt～86％wt粘结剂和14％wt～19％wt溶剂。可选地，所述溶剂包括正戊醇、异戊醇、异戊二醇中的至少一个。可选地，所述粘结剂包括石蜡、氢化松香、歧化松香中的至少一个。在本专利技术的一些实施例中，混合而成的膏状混合物的所述储剂涂覆在所述发热元件上后置于真空环境中，所述储剂中的部分所述溶剂挥发后粘附在所述发热元件上。根据本专利技术的一些实施例，保护元件进一步包括：绝缘保护件，所述绝缘保护件设在所述熔断组件外以保护所述熔断组件。进一步地，所述绝缘保护件为绝缘保护层，所述绝缘保护层涂覆在所述熔断组件的外表面上。优选地，所述绝缘保护层为常温固化环氧树脂层。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明图1是根据本专利技术实施例的保护元件的示意图；图2是图1中所示的导电元件的示意图；图3是图1中所示的导电元件与绝缘基板的一个角度的示意图；图4是图3中所示的导电元件与绝缘基板的另一个角度的示意图；图5是图4中所示的导电元件、绝缘基板与第一引出端的示意图；图6是图1中所示的发热元件、储剂与第二引出端的示意图；图7是图1中所示的熔断组件、第一引出端和第二引出端的示意图；图8是根据本专利技术实施例的保护元件和对比例1的保护元件的加载电流倍数与熔断时间曲线关系示意图。附图标记：保护元件100，绝缘基板1，通孔11，导电元件2，熔断部21，穿孔22，发热元件3，储剂4，熔断腔5，第一引出端6，第一段部61，第二段部62，第二引出端7，绝缘保护层8。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。下面参考图1-图7描述根据本专利技术实施例的保护元件100。如图1所示，根据本专利技术实施例的保护元件100，包括熔断组件，熔断组件包括：绝缘基板1、导电元件2、发热元件3和储剂4。具体地，绝缘基板1上形成有贯穿的通孔11，发热元件3设在绝缘基板1的一侧(例如图1中所示的绝缘基板1的上侧)，导电元件2设在绝缘基板1的另一侧(例如图1中所示的绝缘基板1的下侧)，导电元件2和发热元件3与绝缘基板1上的通孔11之间限定出熔断腔5，导电元件2包括与熔断腔5相对的熔断部21，储剂4位于熔断腔5内，保护元件100构造成当发热元件3升温至触发储剂4发生化学反应温度时，储剂4发生化学反应并释放气体以冲击导电元件2上的熔断部。如图1所示，导电元件2设在绝缘基板1的下侧，发热元件3设在绝缘基板1的上侧，绝缘基板1上形成有沿上下方向贯穿的通孔11，储剂4位于熔断腔5内，导电元件2上的熔断部21与熔断腔5相对。在电路正常工作状态下，电路中流经保护元件100的电流较低，此时，电流通常不超过1-1.5In(额定电流)，由于导电元件2的内阻远低于发热元件3的内阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保护元件，其特征在于，包括熔断组件，所述熔断组件包括：绝缘基板，所述绝缘基板上形成有贯穿的通孔；发热元件，所述发热元件设在所述绝缘基板的一侧；导电元件，所述导电元件设在所述绝缘基板的另一侧，所述导电元件和所述发热元件与所述绝缘基板上的所述通孔之间限定出熔断腔，所述导电元件包括与所述熔断腔相对的熔断部；储剂，所述储剂位于所述熔断腔内；所述保护元件构造成当所述发热元件升温至触发所述储剂发生化学反应的温度时，所述储剂发生化学反应并释放气体以冲击所述导电元件上的所述熔断部。

【技术特征摘要】
1.一种保护元件，其特征在于，包括熔断组件，所述熔断组件包括：绝缘基板，所述绝缘基板上形成有贯穿的通孔；发热元件，所述发热元件设在所述绝缘基板的一侧；导电元件，所述导电元件设在所述绝缘基板的另一侧，所述导电元件和所述发热元件与所述绝缘基板上的所述通孔之间限定出熔断腔，所述导电元件包括与所述熔断腔相对的熔断部；储剂，所述储剂位于所述熔断腔内；所述保护元件构造成当所述发热元件升温至触发所述储剂发生化学反应的温度时，所述储剂发生化学反应并释放气体以冲击所述导电元件上的所述熔断部。2.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于，所述储剂贴合在发热元件的邻近所述导电元件的一侧表面上。3.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于，所述发热元件与所述导电元件并联。4.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于，所述通孔与所述导电元件相连的第一端的横截面积小于所述通孔与所述发热元件相连的第二端的横截面积。5.根据权利要求4所述的保护元件，其特征在于，沿着从所述发热元件到所述导电元件的方向，所述通孔的横截面积逐渐减小。6.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于，所述导电元件包括一个熔断部或者在所述导电元件的电流通过方向上间隔开排布的多个熔断部，每个所述熔断部均包括在垂直于所述导电元件的电流通过方向上间隔开排布的多个穿孔。7.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于，所述导电元件为厚度小于等于1mm的导电板。8.根据权利要求3所述的保护元件，其特征在于，进一步包括：两个第一引出端，所述两个第一引出端与所述导电元件相连以用于将所述导电元件连接至外电路；和两个第二引出端，所述两个第二引出端与所述发热元件相连且分别与所述两个第一引出端相连，以使所述发热元件与所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘子岳，徐芸湘，郑雷，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44