【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在各种粘合剂、涂布剂、层迭材料、成型材料等中有用的低软化点线型酚醛清漆(Phenol novolac)树脂、其制造方法及使用该线型酚 io醛清漆树脂的环氧树脂固化物。尤其有关于适合用于半导体封装用、印刷 基板绝缘用等之环氧树脂固化剂，兼备低熔融粘度、高玻璃化温度、低吸 湿性、高密着性、耐热性、及阻燃性之低软化点线型酚醛清漆树脂、其制 造方法及使用该线型酚醛清漆树脂的环氧树脂固化物。15
技术介绍
作为用于电子材料、特别是半导体封装用、印刷基板绝缘用等的环氧 树脂固化剂，例如可使用线型酚醛清漆型树脂、酚烷基树脂等各种酚类聚 合物。然而近年来，伴随着半导体封装的小型/薄型化、多接脚化、高密度 封装化，需要性能更高的树脂。20 在用于BGA(Ball Grid Array)等单面封装时，具有封装翘曲小的优异性能。但是最近的半导体封装例如在BGA的情况下，进一步变为细节距化 或一同封装型，除了减小翘曲之外还要求高流动性以及与基板表面的良好 密着性。又，若熔融粘度低则流动性或密着性提高，可配合很多填料，因 此也有利于焊接耐热性及耐水性方面。即，为满足对这些封...
【技术保护点】
一种低软化点线型酚醛清漆树脂，其特征为： 含有下述通式（１）所示的结构单元， ＊＊＊ （１） 式中Ｒ表示选自由下述通式（２）所示的亚联苯基及亚二甲苯基中的至少一个２价亚芳基， ＊＊＊ （２） 还可含有下述通式（３）所示的结构单元， ＊＊＊ （３） 式中Ｒ↑［４］为羟基或碳原子数１至６的烷基， ｍ及ｎ是满足ｍ／ｎ为０．０４至２０的数，Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］及Ｒ↑［３］可相同也可相异，分别为羟基或碳原子数１至６的烷基，ｐ、ｑ及ｒ分别为０至２的整数；并且，该线型酚醛清漆树脂在１５０℃的熔融粘度为２０至１００ｍＰａ.ｓ。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：高林诚一郎，光本久未，
申请(专利权)人：宇部兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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