聚芳酯-硅氧烷共聚物制造技术

技术编号:1569494 阅读:213 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
包含聚芳酯-硅氧烷共聚物的组合物,所述共聚物包含具有式(Ⅰ)的芳酯结构单元和至少一种有机硅氧烷结构单元;式中R↑[1]和R↑[2]各自独立地为卤原子、硝基、C↓[1]-C↓[20]脂族基团、C↓[3]-C↓[20]脂环族基团或C↓[3]-C↓[20]芳族基团;“b”和“c”独立地为0-4的整数;其中所述聚芳酯-硅氧烷共聚物不含有机碳酸酯连接基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚芳酯-硅氧烷共聚物专利技术背景本专利技术一般性地涉及聚芳酯-硅氧烷共聚物。更具体地本专利技术涉及具有 良好流动性和具有良好耐热性与耐候性的聚芳酯-硅氧烷共聚物。用于各种当今应用中的聚合物组合物经常需要具有出色的物理性质如 高表面质量、耐溶剂性、抗刮擦性、对其它材料的强粘附性、良好耐候性和uv稳定性。已知的聚芳酯在一些但非全部的这些性质分类中表现优良。通过使用添加剂可使聚芳酯性能得到一些增强,但仍然存在性能局限性。 因此,对于比已知材料具有增强的性能特性的新聚合物组合物存在着需求。简要描述在一种实施方案中,本专利技术提供了包含聚芳酯-硅氧烷共聚物的组合 物,所述聚芳酯-硅氧烷共聚物包含具有式I的芳酯结构单元和至少一种有 机硅氧烷结构单元,其中Ri和R"各自独立地为面原子、硝基、d-C20脂族基团、C3-C20脂环族基团或C3-C2o芳族基团;"b"和"c"独立地为0-4的整数;和 其中所述聚芳酯-硅氧烷共聚物不含有机碳酸酯连接基。 在另一实施方案中,本专利技术提供了制备组合物的方法,该方法包括在至少 一种催化剂和至少 一种基本与水不混溶的有机溶剂存在下,使至少一种二羟基芳族化合物II和本文档来自技高网...

【技术保护点】
包含聚芳酯-硅氧烷共聚物的组合物,所述共聚物包含具有式Ⅰ的芳酯结构单元和至少一种有机硅氧烷结构单元, *** Ⅰ 式中R↑[1]和R↑[2]各自独立地为卤原子、硝基、C↓[1]-C↓[20]脂族基团、C↓[3]-C↓[20]脂环族基团或C↓[3]-C↓[20]芳族基团;“b”和“c”独立地为0-4的整数, 其中所述聚芳酯-硅氧烷共聚物不含有机碳酸酯连接基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:迈克尔J麦克劳克林迈克尔J奥布赖恩
申请(专利权)人:莫门蒂夫性能材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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