The invention relates to a method based on CH
【技术实现步骤摘要】
基于CH3NH3PbI3材料的P型双向HHET器件及其制备方法
本专利技术属于集成电路
,具体涉及一种基于CH3NH3PbI3材料的P型双向HHET器件及其制备方法。
技术介绍
随着电子技术的蓬勃发展,半导体集成电路对社会发展和国民经济所起的作用越来越大。而其中市场对光电高速器件的需求与日俱增,并对器件的性能不断提出更高更细致的要求。为寻求突破,不管从工艺,材料还是结构等方面的研究一直未有间断。近年来,随着可见光无线通讯技术以及电路耦合技术的崛起,市场对可见光波段的光电高空穴迁移率晶体(HighHoleMobilityTransistor,简称HHET)管提出了新的要求。有机/无机钙钛矿(CH3NH3PbI3)的横空出世,又给研究带来了新的视角。有机/无机钙钛矿中的有机基团和无机基团的有序结合,得到了长程有序的晶体结构,并兼具了有机和无机材料的优点。无机组分的高迁移率赋予了杂化钙钛矿良好的电学特性;有机组分的自组装和成膜特性,使得杂化钙钛矿薄膜的制备工艺简单而且低成本,也能够在室温下进行。杂化钙钛矿本身高的光吸收系数也是杂化钙钛矿能够在光电材料中应用的资本。 ...
【技术保护点】
一种基于CH
【技术特征摘要】
1.一种基于CH3NH3PbI3材料的P型双向HHET器件的制备方法,其特征在于,包括:在选取的衬底材料表面制作FTO导电玻璃;在所述FTO导电玻璃表面制作第一光吸收层;在所述第一光吸收层表面制作第一空穴传输层;在所述第一空穴传输层表面制作源漏电极;在整个衬底表面制作第二空穴传输层;在所述第二空穴传输层表面制备第二光吸收层;在所述第二光吸收层表面制作栅电极,最终形成所述双向HHET器件。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在选取的衬底材料表面制作导电玻璃薄膜,包括:选取Al2O3材料作为所述衬底材料;在所述Al2O3材料表面制作所述FTO导电玻璃。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述Al2O3材料表面制作所述FTO导电玻璃,包括:将钛酸四丁酯加入至二次蒸馏水中搅拌后获取沉淀物;将所述沉淀物加入二次蒸馏水和浓硝酸的混合液中搅拌后涂抹在所述衬底表面以形成所述FTO导电玻璃。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述FTO导电玻璃表面制作第一光吸收层,包括:将PbI2和CH3NH3I先后加入DMSO:GBL中并搅拌,静置后形成CH3NH3PbI3溶液;将所述CH3NH3PbI3溶液旋涂在所述FTO导电玻璃表面并通过退火工艺形成所述第一光吸收层。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述第一光吸收层表面制作第一空穴传输层,包括:配制氯苯溶液,并加入锂盐的乙腈溶液、四叔丁基吡啶和钴盐的乙腈溶液,常温搅拌形成Spiro-OMe...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾仁需,刘银涛,汪钰成,庞体强,张玉明,
申请(专利权)人:西安电子科技大学,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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