【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于有机高分子材料合成领域,具体涉及一种烷基二苯醚型氰酸酯 树脂及其制备方法和应用。
技术介绍
氰酸酯树脂因其优良的耐热性、介电性、耐湿性及较小的热膨胀系数(CTE), 在透波复合材料及高性能结构材料中得到了广泛的应用。氰酸酯树脂可单独固 化,或在催化剂作用下于较低的温度下固化,固化后形成具有三嗪环结构的交 联网状结构,热稳定性能要远远好于现如今被广泛使用的环氧树脂。如氰酸酯 中最常见的双酚A型氰酸酯树脂,其失重95^时的温度为430。C,玻璃化转变温 度为29(TC。但此种树脂最大的缺点是特别脆,限制了其应用范围。为解决这些问题,我们对氰酸酯的分子结构进行了设计。氰酸酯树脂的热 稳定性能和机械性能均受到化学结构中脂肪族的影响,因此本专利技术的目的是于 氰酸酯树脂的主链结构单元中引入热稳定性能较好的苯环结构,同时分子中引 入醚键,具有一定的柔韧性,可提高材料的韧性。
技术实现思路
本专利技术的主要内容有首先,提供一种新型结构的氰酸酯树脂一烷基二甲 苯型氰酸酯树脂的制备方法;其次,涉及此新型结构的氰酸酯树脂一烷基二苯 醚型氰酸酯树脂的固化工艺;最后,对固 ...
【技术保护点】
一种烷基二苯醚型氰酸酯树脂,其特征在于,所述烷基二苯醚型氰酸酯树脂的结构式如(1)式所示: *** (1) 其中,n=0或1。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王家樑,焦扬声,张中云,王帆,余若冰,朱亚平,高国荣,
申请(专利权)人:华东理工大学,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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