二烷氧基镁颗粒材料及其合成方法技术

具有Ｄ５０所示的平均粒径在６０～２００μｍ范围的球状或椭圆体状的粒子形状，具有０．２～０．７ｇ／ｍｌ的容重，内部具有多个ＴＥＭ观察到的孔径为０．１～５μｍ的细孔，（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０所示的粒度分布在１以下的二烷氧基镁的颗粒材料。向醇回流下的金属镁和醇的反应系中连续地或断续分开添加粒状的金属镁和醇使其反应。能提供不含微粉的、粒度分布均一的、大粒径的二烷氧基镁颗粒材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于烯烃聚合(OlefinPolymerization)用固体催化剂成分 配制的。
技术介绍
作为丙烯等烯烃(Olefin)类聚合用固体催化剂成分，可用二烷氧基 镁，特别是二乙氧基镁。这里使用的二乙氧基镁是球状或椭圆体状，已知 文献中05()所示的是平均粒径为10~100^im的颗粒材料，但是能提供实际 使用的多为50pm以下的颗粒材料。这是由于平均粒径越大催化剂强度越 低下，使用时会发生微粉化等问题。已经知道，用二乙氧基镁的颗粒材料获得的烯烃聚合用催化剂在使用 时，获得的烯烃聚合物的形状是与催化剂形状呈相似形状地扩大复制的形 状。因此，催化剂形状是球状时，获得的聚合物也是球状。获得的聚合物 是球状时，流动性优良因而理想，但是这种情况下聚合用催化剂的形状必 须也是球状，因此作为催化剂成分的二乙氧基镁的形状也要是球状这一点 是很重要的。另外，使用粒径为5(Him左右的二乙氧基镁颗粒材料制成的聚合用催 化剂在使用时，所得到的烯烃聚合物的粒子形状是与催化剂的形状呈相似 形状地扩大复制，该聚合物经过射出成型等注塑机的作用下直接成型加工 后仍然存在过小的微粉末形状。因此，这种通过聚合得到的聚合物微粉末 要经过颗粒化工序成型加工成为制品。如果通过聚合得到的烯烃聚合物， 不需经过颗粒化工序直接成型加工得到制品的话，在生产成本上会产生大 的价值。正因如此，对于二乙氧基镁，有必要制成粒径在80拜以上，优 选100pm以上的球形或椭圆体状，粒度分布范围狭窄。金属镁和醇的直接反应而得到的球状的二垸氧基镁的方法，被记载在例如特公平7-20898公报中，是很早就为众所公知。又，近年来，有人建 议了一种使如上述得到的球形状的二烷氧基镁与烷氧基钛化合物在惰性 溶剂中接触而产生悬浮液，从而达到将溶剂去除的目的的改良方法(特开 2004-210683号公报)。然而，获得可以省略烯烃聚合物的颗粒化工序的程度的大尺寸的球状 二垸氧基镁是很困难的。即使获得这样大的尺寸，也会遇到强度极其变小 的缺点。如果用这种强度上不足够的二烷氧基镁作为原材料配制烯烃聚合 用催化剂的话，在该配制过程中会发生出发材料的崩溃，不能得到大尺寸 的整齐形状的催化剂。使用这种不整齐形状的催化剂得到的聚合物的粒径 也会不整齐，微粉状物质变多，形状非球状的聚合物也变多，导致其流动 性等方面的欠缺。另外，过去提出的二乙氧基镁的制法中，l 10|im以下的微细粒子的 含有比率达到所制造的全部制品的约5 8%质量以上。由于这样的粒子在 催化剂配制后也形成微细的催化剂，使用它得到的聚合物中会存在很多的 聚合物粉体，成为妨碍流动性的原因。因此，虽然目前所用的是含有粒径 在10,以下的微细粒径、粒子的平均粒径为50,以下的的二乙氧基镁， 人们希望使其大粒径化，并极力减少微细粒子的含量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能解决上述问题的，不含微粉的，粒度分布 均一的，大粒径的。艮口，本专利技术是上述课题的解决方案，具有例如以下的构成。(1) 二烷氧基镁颗粒材料，其具有D5。所示的平均粒径在60 200^im范 围的球状或椭圆体状的粒子形状，具有0.2 0.7g/ml的容重，内部有多个 TEM (透射电子显微镜)观察到的孔径为0.1~5^im的细孔，(D9q—D10) /Dso所示的粒度分布为1以下的狭窄粒度分布。(2) 上述(1)所述的二垸氧基镁颗粒材料，其含有多个从由BJH吸附 侧细孔分布求得的比表面积及细孔容积计算得到的平均孔径为0.1~50nm 的微细孔，前述微细孔的容积为0.01~0.5cm3/g。(3) 上述(1)或(2)所述的二垸氧基镁颗粒材料，其基本上不含粒 径在lOpm以下的粒子。(4) 上述(1) ~ (3)中任意一项所述的二垸氧基镁颗粒材料，其由粒 子径为l~10pm的球状、椭圆体状、鳞片状或针状的二烷氧基镁的初级粒 子凝结形成的多孔质物质所形成。(5) 上述(1) ~ (4)中任意一项所述的二烷氧基镁颗粒材料，其N2 吸附BET比表面积为50~500m2/g。(6) 上述(1) ~ (5)中任意一项所述的二垸氧基镁颗粒材料，其凝结 后的颗粒材料的破坏强度为0.5-10 MPa。(7) 二烷氧基镁颗粒材料合成方法，其包括通过金属镁和醇反应生成 二烷氧基镁时，进入反应系的金属镁和醇的最终使用比率是质量比 1/4-1/25，向醇回流的反应系中连续地或断续分开添加直径为500pm以下 的粒状的金属镁和醇，使其反应100~1200分钟的步骤，所述颗粒材料具 有Dso所示的平均粒径在60 200pm范围的球状或椭圆体状的粒子形状， 具有0.2~0.7g/ml的容重，内部有多个TEM观察到的孔径为0.1~5|am的细 孔，(D90—D10) /050所示的粒度分布为1以下。(8) 上述(7)所述的合成方法，其二垸氧基镁颗粒材料具有多个从由 BJH吸附侧细孔分布求出的比表面积和细孔容积计算出的平均孔径为 0.1 50nm的微细孔，前述微细孔的容积是0.01 0.5cm3/g。(9) 上述(7)或(8)所述的合成方法，其金属镁和醇的添加是，分 别进行10次以上分开添加，并且添加间隔是从10-120分钟的范围任意选 择的间隔的组合，添加时间合计在1200分钟以下的范围内。根据本专利技术，能够得到不含微粉的，粒度分发布均一的，大粒径的二 烷氧基镁颗粒材料，使用该颗粒材料作为催化剂成分的烯烃聚合用催化剂进行烯烃聚合反应时，能够获得在该成型过程不需要颗粒化工序的足够大 的大粒径的烯烃聚合物。更具体而言，本专利技术的二烷氧基镁颗粒材料是，粒度分布狭窄的球状 或椭圆体状，平均粒径较从前的二垸氧基镁颗粒材料更大且不含微粉，内部存在的多个细孔的平均孔径为0.1 5pm的相对较大的直径。进一步，更 好的是，在该细孔之外具有多个孔径为0.1 50nm的微细孔，这种微细孔 容积是0.01~0.5cm3/g。以该颗粒材料作为催化剂成分的烯烃聚合用催化剂 中，少含微粉、粗粉，能获得在成型过程不需要颗粒化工序的足够大的大 粒径的烯烃聚合物，能具有80~100^im的粒径。附图说明图1是本专利技术的颗粒材料的粒子的截面示意图。图2是用实施例1得到的二乙氧基镁粒子的TEM照片图3是用实施例3得到的粒子的TEM照片图4是表示总分开添加时间和得到的D50粒径之间的关系的附图 具体实施例方式以下说明本专利技术的优选实施例，但本专利技术并非仅限定于这些实施例， 请理解在该专利技术思想和实施的范围内能有多样的变化方式。本专利技术中用到的Dn)、 D5Q、 D9。是本领域技术人员很清楚的术语，分 别表示累计粒度为10%、 50%、 90%时的粒径。艮卩，例如，Dk)是指，测定 颗粒材料的粒径分布，当颗粒材料的质量的累积值达到10%质量时所对应 的粒径。因此，Dsc)是表示，全部颗粒材料的粒径的中间值，表示平均粒 径。本专利技术的大粒径二垸氧基镁颗粒材料可以是由粒子径为1 10prn的球 状、椭圆体状、鳞片状或针状的二烷氧基镁的初级粒子凝结而成的多孔质 的物质所形成的，优选为基本上不含有粒径在10pm以下的粒子。颗粒材 料的内部存在的TEM (透射电子显微镜)观察到的孔径为0.1~5pm的细孔被认为是前述的初级粒子在凝结时产生的粒子间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
二烷氧基镁颗粒材料，其具有Ｄ５０所示的平均粒径在６０～２００μｍ范围的球状或椭圆体状的粒子形状，具有０．２～０．７ｇ／ｍｌ的容重，内部有多个ＴＥＭ（透射电子显微镜）观察到的孔径为０．１～５μｍ的细孔，（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０所示的粒度分布为１以下的狭窄粒度分布。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山中昭彦，熊井浩，须山光辉，
申请(专利权)人：可儿康株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]