由热解的多磺化的聚合物制得的含碳吸附剂制造技术

技术编号:1567648 阅读:137 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
具有改进的吸附和分离性能且具有多重模态孔径(包括微孔和大孔)的含碳吸附剂颗粒,该颗粒可通过部分热解多磺化大孔前体树脂的方法制得,所述树脂又由大孔聚(乙烯基芳族)树脂获得,该颗粒可用活性气体活化或宫能化的方法进一步处理。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及吸附剂颗粒,具体地说涉及由大孔多磺化的聚合物制得的部分热解的颗粒。本专利技术还涉及制备这些部分热解的颗粒的方法。其进一步活化和官能化的方法以及这些颗粒作为分离和吸附体系的成分的用途。由于活性炭具有高外表面和内表面面积,已被应用于许多分离、吸附和提纯方法中。通过热解合成树脂(如交联的聚苯乙烯)或者热解用氧化剂处理(为增加含碳产物的产率)的聚合物制备改性的含碳吸附剂的方法多年前就已得知。部分热解多孔前体,尤其是那些基于交联的、稳定化(用固定剂或氧化剂处理以防止解聚)的聚乙烯制备的有用的吸附剂代表这些材料的一种改性型。Neely在美国专利4,040,990号(该专利作为参考并入本说明书中)和Gar bon〔19,27,(1981〕中描述了大孔的单磺化的(或固着的)聚苯乙烯的受控部分热解,该热解反应可生产保留前体聚合物的大孔结构并具有热处理时产生的微孔度的烧焦颗粒。Neely还指出了这些热解聚合物在吸附和提纯方面的用途。这些内容还可在美国专利4,063,912和4,267,055中查阅到,本文所用的“含碳吸附剂”一词是指用Neely的方法由磺化的大孔聚苯乙烯树脂制得的颗粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
含碳吸附剂颗粒,该颗粒含多磺化大孔交联的乙烯基芳族聚合物的受控热解产物,该颗粒具有多重模态孔径分布,且其最小微孔体积约为0.02cm↑[3]/g。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:斯蒂芬杰拉德马劳尔道诺亚鲍里恩斯蒂恩威廉姆罗伯特贝茨
申请(专利权)人:罗姆和哈斯公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利