BGA芯片维修装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及BGA芯片维修装置，包括工作平台、设置在工作平台上的送料轨道、固定于所述工作平台的一个侧面并朝向所述工作平台的芯片输送盒、设置于所述工作平台上方的维修头组件及固定于所述工作平台的驱动组件。所述送料轨道用于输送需要维修的主板。所述芯片输送盒用于输送芯片原材。所述维修头组件从所述芯片输送盒上抓取所述芯片原材，并将所述芯片原材更换至所述主板上；所述驱动组件与所述维修头组件连接，用于驱动所述维修头组件相对于所述工作平台移动，从而实现更换动作。本实用新型专利技术采用设备自动化操作，不需要人工，可以提高生产效率，同时并不占用原生产线的资源。

【技术实现步骤摘要】
BGA芯片维修装置
本技术涉及电路主板维修装置，尤其涉及一种BGA芯片维修装置。
技术介绍
传统的电路主板在维修的时候一般需要手动将该主板上所有的元器件拆除，并对拆除后的主板重新经过贴片、焊接、过炉及测试流程，相当于重新生产，该主板的维修占用原有产线的资源，降低生产效率。另外，对于部分小批量的电路主板的维修，则必须采用手动维修的方式，其中，主板上芯片的拆卸、焊接、测试都需要手动操作，生产效率较低，增加企业的生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种BGA芯片维修装置，旨在解决现有技术中对主板维修时生产效率较低，成本升高的问题。本技术是这样实现的：本技术实施例提供一种BGA芯片维修装置，包括：工作平台：送料轨道，设置在工作平台上，用于输送需要维修的主板；芯片输送盒，固定于所述工作平台的一个侧面并朝向所述工作平台，用于输送芯片原材；维修头组件，设置于所述工作平台上方，从所述芯片输送盒上抓取所述芯片原材，并将所述芯片原材更换至所述主板上；及驱动组件，固定于所述工作平台，并与所述维修头组件连接，用于驱动所述维修头组件相对于所述工作平台移动，从而实现更换动作。进一步地，所述维修头组件包括：头部固定板，与所述驱动组件固定；刮锡组件，与所述头部固定板固定，用于刮去所述主板上的残留焊锡；喷锡组件，与所述头部固定板固定，用于向所述主板上焊接的位置上喷涂焊锡；及吸嘴组件，与所述头部固定板固定，用于吸取所述芯片输送盒上的所述芯片原材，并将所述芯片原材放置在喷涂有锡膏的所述主板上，从而完成焊接。进一步地，所述驱动组件包括第一驱动轴、第二驱动轴及第三驱动轴，所述第一驱动轴、所述第二驱动轴及所述第三驱动轴相互垂直；所述第一驱动轴定位于所述第二驱动轴并相对于所述第二驱动轴移动，所述第二驱动轴定位于所述第三驱动轴并相对于所述第三驱动轴移动；所述头部固定板固定于所述第三驱动轴。进一步地，所述BGA芯片维修装置还包括定位检测组件，所述定位检测组件设置在所述维修头组件上，所述定位检测组件用于对所述主板中所述芯片原材的安装位置进行检测。进一步地，所述定位检测组件包括第二摄像头，所述第二摄像头固定于所述维修头组件上，所述第二摄像头用于对所述主板中的安装位置进行检测。进一步地，所述第二摄像头为CCD工业摄像头。进一步地，所述BGA芯片维修装置还包括清洗组件，所述清洗组件固定于所述工作平台上，所述清洗组件用于对所述喷锡组件进行清洗。进一步地，所述清洗结构包括外壳，所述外壳内具有空腔，所述外壳上设有清洗孔，所述空腔与所述清洗孔导通，所述空腔内具有负压。进一步地，所述芯片输送盒包括多个输送通道，所述输送通道与所述送料轨道垂直且朝向所述送料轨道，所述输送通道用于输送所述芯片原材。本技术具有以下有益效果：本技术的BGA芯片维修装置通过送料轨道输送需要维修的主板，通过芯片输送盒输送待换上的芯片原材，并通过所述维修头组件抓取并更换所述芯片原材至需要维修的主板上，整个过程均实现自动化操作，不需要人工，可以提高生产效率，同时并不占用原生产线的资源，大大节省了企业的生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术BGA芯片维修装置立体结构示意图；图2为本技术BGA芯片维修装置俯视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。参见图1及图2，本技术实施例提供一种BGA芯片维修装置，其包括：工作平台100、送料轨道200、芯片输送盒300、维修头组件400以及驱动组件500。其中，送料轨道200设置在工作平台100上，用于输送需要维修的主板600；芯片输送盒300固定于所述工作平台100的一个侧面并朝向所述工作平台100，用于输送芯片原材；维修头组件400设置于所述工作平台100上方，从所述芯片输送盒300上抓取所述芯片原材，并将所述芯片原材更换至所述主板600上；驱动组件500固定于所述工作平台100，并与所述维修头组件400连接，用于驱动所述维修头组件400相对于所述工作平台100移动，从而实现更换动作。在本实施方式中，本技术的BGA芯片维修装置通过送料轨道200输送需要维修的主板600，通过芯片输送盒300输送待换上的芯片原材，并通过所述维修头组件400抓取并更换所述芯片原材至需要维修的主板600上，整个过程均实现自动化操作，不需要人工，可以提高生产效率，同时无需占有原生产线的资源，大大节省了企业的生产成本。进一步地，所述维修头组件400包括：头部固定板41、刮锡组件42、喷锡组件43及吸嘴组件44；头部固定板41与所述驱动组件500固定；刮锡组件42与所述头部固定板41固定，用于刮去所述主板600上的残留焊锡；喷锡组件43与所述头部固定板41固定，用于向主板600上焊接的位置上喷涂焊锡；吸嘴组件44与所述头部固定板41固定，用于吸取所述芯片输送盒300上的所述芯片原材，并将所述芯片原材放置在喷涂有锡膏的主板600上，从而完成焊接。在本实施方式中，通过刮锡组件42刮去拆卸芯片后的残留锡膏，并通过喷锡组件43重新喷涂锡膏，然后再利用吸嘴组件44从所述芯片输送盒300上抓取芯片原材，并焊接在相对应的位置，整个过程功能分配合理，提高了主板600维修的效率以及维修品质。在本实施方式中，所述刮锡组件42包括长条形的刮刀，所述刮刀垂直于所述主板600的进给方向设置，设置的所述刮刀当所述主板600在所述滑动轨道上滑动时，刮除所述主板600上残留的锡膏。在本实施方式中，所述吸嘴组件44包括吸嘴，所述吸嘴组件44通过吸嘴吸取所述芯片输送盒300上的芯片原材，所述吸嘴在所述芯片原材移动到安装位置时释放，从而将所述芯片原材准确焊接。通过气体吸取的动作来实现抓取芯片原材的目的，安全性好，能够防止抓取时对芯片原材造成碰撞或损坏。进一步地，所述驱动组件500包括第一驱动轴51、第二驱动轴52及第三驱动轴53。所述第一驱动轴51、所述第二驱动轴52及所述第三驱动轴53相互垂直。其中，第一驱动轴51与第二驱动轴52垂直设置于工作平台100上，第三驱动轴53垂直于所述工作平台100设置在所述第二驱动轴上，所述第一驱动轴51定位于所述第二驱动轴52并相对于所述第二驱动轴52移动，所述第二驱动轴52定位于所述第三驱动轴53并相对于所述第三驱动轴53移动；所述头部固定板41固定于所述第三驱动轴53。在本实施方式中，所述驱动组件500采用三维轴驱动的方式，相较于传统的旋转机械手来说精度提高，作业面积增加，以及运行速度提高；固定在所述驱动组件500上的维修头组件400可以完成多个操作动作，而不仅仅是旋转机械手的单一动作，从而功能更加强大，全面。进一步地，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA芯片维修装置，包括工作平台，其特征在于，所述BGA芯片维修装置还包括：送料轨道，设置在工作平台上，用于输送需要维修的主板；芯片输送盒，固定于所述工作平台的一个侧面并朝向所述工作平台，用于输送芯片原材；维修头组件，设置于所述工作平台上方，从所述芯片输送盒上抓取所述芯片原材，并将所述芯片原材更换至所述主板上；及驱动组件，固定于所述工作平台，并与所述维修头组件连接，用于驱动所述维修头组件相对于所述工作平台移动，从而实现更换动作。

【技术特征摘要】
1.一种BGA芯片维修装置，包括工作平台，其特征在于，所述BGA芯片维修装置还包括：送料轨道，设置在工作平台上，用于输送需要维修的主板；芯片输送盒，固定于所述工作平台的一个侧面并朝向所述工作平台，用于输送芯片原材；维修头组件，设置于所述工作平台上方，从所述芯片输送盒上抓取所述芯片原材，并将所述芯片原材更换至所述主板上；及驱动组件，固定于所述工作平台，并与所述维修头组件连接，用于驱动所述维修头组件相对于所述工作平台移动，从而实现更换动作。2.根据权利要求1所述的BGA芯片维修装置，其特征在于，所述维修头组件包括：头部固定板，与所述驱动组件固定；刮锡组件，与所述头部固定板固定，用于刮去所述主板上的残留焊锡；喷锡组件，与所述头部固定板固定，用于向所述主板上焊接的位置上喷涂焊锡；及吸嘴组件，与所述头部固定板固定，用于吸取所述芯片输送盒上的所述芯片原材，并将所述芯片原材放置在喷涂有锡膏的所述主板上，从而完成焊接。3.根据权利要求2所述BGA芯片维修装置，其特征在于，所述驱动组件包括第一驱动轴、第二驱动轴及第三驱动轴，所述第一驱动轴、所述第二驱动轴及所述第三驱动轴相互垂直；所述第一驱动轴定位于所述第二驱动轴并相对于所述第二驱动轴移动，所述第二驱动轴定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：周学军，胡勇，张旭，
申请(专利权)人：深圳铭达康科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44