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本实用新型涉及BGA芯片维修装置，包括工作平台、设置在工作平台上的送料轨道、固定于所述工作平台的一个侧面并朝向所述工作平台的芯片输送盒、设置于所述工作平台上方的维修头组件及固定于所述工作平台的驱动组件。所述送料轨道用于输送需要维修的主板。所...
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