数控抛光盘及抛光工艺制造技术

本发明专利技术提供一种数控抛光盘及抛光工艺，涉及光学技术领域。数控抛光盘包括自上而下依次设置的金属盘架、金属盘面、柔性层和抛光模层，金属盘面、柔性层和抛光模层的中心位于同一直线。金属盘面和抛光模层紧贴柔性层设置，金属盘架可拆卸连接于金属盘面，数控抛光盘通过金属盘架连接于抛光机构。金属盘面开设有盘面开设有导流槽，导流槽的底部开设有贯穿柔性层和抛光模层的导流孔，使流动于金属盘面的抛光液通过导流槽和导流孔到达抛光模层的底部。如此，可以保证数控抛光盘盘底的抛光液有效地更新，可提高材料去除稳定性和数控抛光的确定性。

【技术实现步骤摘要】
数控抛光盘及抛光工艺
本专利技术涉及加工制造
，具体而言，涉及一种数控抛光盘及抛光工艺。
技术介绍
随着现代科学技术的不断发展，光学
已深入到各个专业
，各领域对精密光学元件的要求也越来越高。为满足光学元件高精度、批量化的高效制造要求，国内外学者提出了“超精密磨削-确定性抛光”的技术路线。其中，确定性抛光工序承担光学元件面形误差收敛达标、提高表面质量的功能，该工序在很大程度上决定高精度光学元件的产能和成本。当前在有关确定性抛光流程的研究中，针对非球面元件的确定性抛光方法的研究发展尤其迅速。其中，技术最成熟、应用最广泛的非球面抛光方法是数控小磨头抛光技术。基于计算机控制光学表面成形(ComputerControlledOpticalSurfacing，CCOS)原理的数控小磨头抛光技术的去除模型基于线性时不移系统实现，也即，CCOS抛光过程是一个线性的、不随时空变化而变化的过程。但是实际抛光时的机械化学特性与定点采集去除函数时的机械化学特性不一致，从而实际加工“去除函数”与模拟计算“去除函数”信息存在差异。这种差异将导致在加工点的实际材料去除量和理论计算值不吻合，从而降低数控加工的确定性，进而降低数控加工的收敛效率和最终精度。经专利技术人研究发现，抛光液分布状态的差异是导致实际加工“去除函数”与模拟计算“去除函数”差异的原因之一。定点抛光时，在抛光盘旋转过程中对抛光盘底部中心区域的抛光液更新较为困难，然而实际全面抛光时，工件表面各个位置都有新的抛光液进入抛光盘底部中心区域参与抛光。如此，会导致模拟去除和实际去除不一致，影响加工精度与效率。专利
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种数控抛光盘及抛光工艺，通过对现有抛光盘的结构进行优化，可以解决抛光时抛光液更新困难的问题，从而提高数控加工的确定性。为了达到上述目的，本专利技术较佳实施例提供一种数控抛光盘，包括自上而下依次设置的金属盘架、金属盘面、柔性层和抛光模层，所述金属盘面、柔性层和抛光模层的中心位于同一直线，所述金属盘面和抛光模层紧贴所述柔性层设置，所述金属盘架可拆卸连接于所述金属盘面，所述数控抛光盘通过所述金属盘架连接于抛光机构；所述金属盘面开设有导流槽，所述导流槽的底部开设有导流孔，所述导流孔贯穿所述柔性层和抛光模层，使流动于金属盘面的抛光液通过导流槽和导流孔到达所述抛光模层的底部。优选地，在上述数控抛光盘中，所述导流槽包括多个第一导流槽和多个第二导流槽，所述多个第一导流槽和所述多个第二导流槽相互连通；所述多个第一导流槽沿所述金属盘面的径向设置，所述多个第二导流槽沿所述金属盘面的环向设置。优选地，在上述数控抛光盘中，每个所述第一导流槽与每个所述第二导流槽的交点处开设有一个所述导流孔，所述导流槽与所述金属盘面的中心相对的位置开设有一个所述导流孔。优选地，在上述数控抛光盘中，所述导流槽的宽度为3mm，深度为1mm，所述导流孔的直径为3mm。优选地，在上述数控抛光盘中，所述金属盘架包括盘架本体和多根支杆，所述盘架本体包括盘架主体以及多根支杆；所述盘架主体为圆柱状，所述多根支杆间隔设置于所述盘架主体靠近所述金属盘面一端的外周面，每根所述支杆远离所述盘架主体的一端为L状；每根所述支杆的L状端部与所述金属盘面可拆卸连接，使所述盘架主体的底部与所述金属盘面之间存在间隔。优选地，在上述数控抛光盘中，所述柔性层由弹性材料制成。优选地，在上述数控抛光盘中，所述弹性材料包括橡胶或泡沫材料。优选地，在上述数控抛光盘中，所述抛光模层由聚氨酯、抛光布或抛光沥青中的一种制成。优选地，在上述数控抛光盘中，所述金属盘架通过螺钉与所述金属盘面可拆卸连接。本专利技术较佳实施例还提供一种抛光工艺，所述抛光工艺使用本专利技术提供的抛光盘对待加工元件进行抛光。本专利技术实施例提供的数控抛光盘及抛光工艺，通过在金属盘面开设导流槽和导流孔，使得抛光液能够从金属盘面通过所述导流槽和导流孔到达抛光盘底部，从而实现数控抛光盘底部抛光液的有效更新，进而有效提高光学元件的加工精度和加工效率。进一步地，通过将金属盘架设置为支杆结构，更加便于抛光液进入导流槽和导流孔，同时也更加便于抛光盘的清洗。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种数控抛光盘的结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的一种金属盘面的俯视图。图3为本专利技术实施例提供的一种金属盘架的结构示意图。图4为图3所示金属盘架在金属盘面的安装示意图。图5为本专利技术实施例提供的一种抛光模层的结构示意图。图标：100-数控抛光盘；110-金属盘架；111-盘架主体；1111-底面；1112-弧形侧壁；112-支杆；120-金属盘面；121-导流槽；1211-第一导流槽；1212-第二导流槽；122-导流孔；130-柔性层；140-抛光模层；141-圆片；142-凸起。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清除、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而非全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。请参阅图1，是本专利技术实施例提供的一种数控抛光盘100。所述数控抛光盘100包括自上而下依次设置的金属盘架110、金属盘面120、柔性层130和抛光模层140，所述金属盘面120、柔性层130和抛光模层140的中心位于同一直线。应当理解，此处所述的“位于同一直线”并非指严格地处于同一直线上，当所述金属盘面120、柔性层130和抛光模层140的中心之间的水平距离处于本领域技术能够接纳的误差范围内时，也应将所述金属盘面120、柔性层130和抛光模层140的中心视作位于同一直线。其中，所述数控抛光盘100通过所述金属盘架110连接于抛光机构，所述金属盘架110可拆卸连接于所述金属盘面120，所述金属盘面120和抛光模层140紧贴于所述柔性层130的两面。所述金属盘面120开设有导流槽121，所述导流槽121的底部开设有导流孔122，所述导流孔122贯穿所述柔性层130和抛光模层140。如此，喷洒于金属盘面120的抛光液能够通过所述导流槽121和导流孔122到达所述抛光模层140的底部。如图2所示，是所述金属盘面120的俯视图。在本实施例中，可选地，所述金属盘面120可以为圆盘状。所述导流槽121可以包括多个第一导流槽1211和多个第二导流槽1212，所述多个第一导流槽1211沿所述金属盘面120的径向设置，所述多个第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数控抛光盘，其特征在于，包括自上而下依次设置的金属盘架、金属盘面、柔性层和抛光模层，所述金属盘面、柔性层和抛光模层的中心位于同一直线，所述金属盘面和抛光模层紧贴所述柔性层设置，所述金属盘架可拆卸连接于所述金属盘面，所述数控抛光盘通过所述金属盘架连接于抛光机构；所述金属盘面开设有导流槽，所述导流槽的底部开设有导流孔，所述导流孔贯穿所述柔性层和抛光模层，使流动于金属盘面的抛光液通过所述导流槽和导流孔到达所述抛光模层的底部。

【技术特征摘要】
1.一种数控抛光盘，其特征在于，包括自上而下依次设置的金属盘架、金属盘面、柔性层和抛光模层，所述金属盘面、柔性层和抛光模层的中心位于同一直线，所述金属盘面和抛光模层紧贴所述柔性层设置，所述金属盘架可拆卸连接于所述金属盘面，所述数控抛光盘通过所述金属盘架连接于抛光机构；所述金属盘面开设有导流槽，所述导流槽的底部开设有导流孔，所述导流孔贯穿所述柔性层和抛光模层，使流动于金属盘面的抛光液通过所述导流槽和导流孔到达所述抛光模层的底部。2.根据权利要求1所述的数控抛光盘，其特征在于，所述金属盘面为圆盘状，所述导流槽包括多个第一导流槽和多个第二导流槽，所述多个第一导流槽和所述多个第二导流槽相互连通；所述多个第一导流槽沿所述金属盘面的径向设置，所述多个第二导流槽沿所述金属盘面的环向设置。3.根据权利要求2所述的数控抛光盘，其特征在于，每个所述第一导流槽与每个所述第二导流槽的交点处开设有一个所述导流孔，所述导流槽与所述金属盘面的中心相对的位置开设有一个所述导流孔。4.根据权利要求1～3任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟波，陈贤华，文中江，王健，许乔，廖德锋，金会良，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心，
类型：发明
国别省市：四川,51