The invention provides a smart wearable devices, PCB adapter plate structure and its design method, including the first PCB adapter plate plate and are arranged on the first PCB plate, a first pad and a one-to-one correspondence with the first pad of the first connection point is arranged between the first PCB plate and the adapter plate; the first PCB panel and the connecting plate through the first pad, a first connection point electrically connected to the adapter plate for electrical connection with the second PCB plate, second pads and a one-to-one correspondence with the second pad second connection points are arranged between the connecting plate and the second PCB board. The PCB board switching structure of the invention can make different types of second PCB boards connect electrically with the first PCB board through the adapter plate, and provide more choices for the manufacturers.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及智能穿戴设备领域,尤其涉及一种智能穿戴设备、PCB板转接结构及其设计方法。
技术介绍
随着智能穿戴设备越来越流行,市面上能实现穿戴产品的方案平台也五花八门。为配合穿戴产品尺寸小的特性,穿戴产品的PCB板之间均采用EPOP封装,也就是将其中一个PCB板直接贴到另一个PCB板的背面。因此,这将会导致PCB板的选择比较单一。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足,本专利技术提供一种智能穿戴设备、PCB板转接结构及其设计方法,能够解决PCB板的选择比较单一的问题。本专利技术提出的具体技术方案为:提供一种PCB板转接结构,包括第一PCB板及设置于所述第一PCB板上的转接板,所述第一PCB板与所述转接板之间设置有第一焊盘和与所述第一焊盘一一对应的第一连接点;所述第一PCB板与所述转接板通过所述第一焊盘、第一连接点进行电连接,所述转接板用于与第二PCB板进行电连接,所述转接板与所述第二PCB板之间设置有第二焊盘和与所述第二焊盘一一对应的第二连接点。进一步地,所述转接板为单面板或双面板。进一步地,所述转接板为单面板,所述第一连接点设置于所述第一PCB板的顶面,所述第一焊盘设置于所述转接板的底面;所述第二连接点设置于所述转接板的顶面,所述第二焊盘设置于所述第二PCB板的底面。进一步地,所述转接板为双面板,所述第一连接点设置于所述第一PCB板的顶面,所述第一焊盘设置于所述转接板的底面;所述第二连接点设置于所述第二PCB板的底面,所述第二焊盘设置于所述转接板的顶面。进一步地,所述第一PCB板为CPU,所述第二PCB板为内存。进一步地,所述PCB板转接结构还包括位于所 ...
【技术保护点】
一种PCB板转接结构,其特征在于,包括第一PCB板及设置于所述第一PCB板上的转接板,所述第一PCB板与所述转接板之间设置有第一焊盘和与所述第一焊盘一一对应的第一连接点;所述第一PCB板与所述转接板通过所述第一焊盘、第一连接点进行电连接,所述转接板用于与第二PCB板进行电连接,所述转接板与所述第二PCB板之间设置有第二焊盘和与所述第二焊盘一一对应的第二连接点。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板转接结构,其特征在于,包括第一PCB板及设置于所述第一PCB板上的转接板,所述第一PCB板与所述转接板之间设置有第一焊盘和与所述第一焊盘一一对应的第一连接点;所述第一PCB板与所述转接板通过所述第一焊盘、第一连接点进行电连接,所述转接板用于与第二PCB板进行电连接,所述转接板与所述第二PCB板之间设置有第二焊盘和与所述第二焊盘一一对应的第二连接点。2.根据权利要求1所述的PCB板转接结构,其特征在于,所述转接板为单面板或双面板。3.根据权利要求2所述的PCB板转接结构,其特征在于,所述转接板为单面板,所述第一连接点设置于所述第一PCB板的顶面,所述第一焊盘设置于所述转接板的底面;所述第二连接点设置于所述转接板的顶面,所述第二焊盘设置于所述第二PCB板的底面。4.根据权利要求2所述的PCB板转接结构,其特征在于,所述转接板为双面板,所述第一连接点设置于所述第一PCB板的顶面,所述第一焊盘设置于所述转接板的底面;所述第二连接点设置于所述第二PCB板的底面,所述第二焊盘设置于所述转接板的顶面。5.根据权利要求1所述的PCB板转接结构,其特征在于,所述第一PCB板为CPU,所述第二PCB板为内存。6.根据权利要求1-5任一项所述的PCB板转接结构,其特征在于,还包括位于所述第一PCB下方的主板,所述主板与所述第一PCB板之间设置有第三焊盘和与所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾永新,李志华,
申请(专利权)人:捷开通讯深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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