【技术实现步骤摘要】
一种箭载摄像机热测试的方法
本专利技术属于热测试技术,涉及一种箭载摄像机热测试的方法。
技术介绍
随着箭载摄像机的体积重量逐步向小型化、轻型化发展,其内部散热的问题愈发凸显出来。对箭载摄像机进行热设计是保证其长期工作可靠性的重要内容。热测试作为热设计的一部分内容,它通过实测产品内部关键部位的温度,使热设计师了解产品内部温度分布情况,并根据热测试结果修正热仿真分析模型以及调整热设计方案。总之,热测试是热分析过程中重要的实测温度环节,对热设计工作的开展具有重要的指导意义。温度测量分为接触式和非接触式测量法。测量箭载摄像机在常温和高温工作时,各关键部位的温度,通常采用如下两种方法。采用接触式测量法,在待测位置粘贴测温热敏电阻。在一次实验中,通过粘贴多路测温传感器,能够得到产品不同位置的温度信息。这种方法的缺点在于:对于封闭机箱的摄像机产品,多路传感器的引线如何引出的问题?若在封闭机箱上打孔将引线引出,会对机箱造成损坏。若不盖紧机箱盖将引线从缝隙中引出,会造成热状态和实际封闭时不同,引入测量误差。采用非接触式测量法;红外热像仪通过拍照记录摄像机的热图像反映产品各处的温度分布情况。对于封闭机箱的摄像机,记录其内部温度分布是困难的。无论是采用上述接触还是非接触测量方法,测试封闭机箱内部温度值都是存在困难的。
技术实现思路
要解决的技术问题为了避免现有技术的不足之处,本专利技术提出一种箭载摄像机热测试的方法,该方法不仅能够保证较高的测温精度,还对摄像机产品没有污染和损坏。技术方案一种箭载摄像机热测试的方法,其特征在于步骤如下:步骤1:对摄像机进行热仿真分析,得到摄像机内部温 ...
【技术保护点】
一种箭载摄像机热测试的方法,其特征在于步骤如下:步骤1:对摄像机进行热仿真分析,得到摄像机内部温度分布云图;所述热仿真模型加载的环境条件与后续热测试相同;步骤2:根据热仿真结果提供的摄像机内部关键位置的温度结果,选择能够测试该关键位置的测温贴纸;所述测温贴纸的测温范围应大于热仿真提供该关键位置的温度;步骤3:拆开摄像机机箱,在摄像机的关键测温位置粘贴测温贴纸,重新装好机箱;将摄像机放入高温箱中,按照热测试程序对摄像机进行热测试;步骤4:待热测试完成后,打开摄像机机箱读取关键测温位置测温测贴纸的温度值,得到箭载摄像机关键位置的实际热测试温度。
【技术特征摘要】
1.一种箭载摄像机热测试的方法,其特征在于步骤如下:步骤1:对摄像机进行热仿真分析,得到摄像机内部温度分布云图;所述热仿真模型加载的环境条件与后续热测试相同;步骤2:根据热仿真结果提供的摄像机内部关键位置的温度结果,选择能够测试该关键位置的测温贴纸;所述测温贴纸的测温范围应大于热仿真提供该关键位置的温度;步骤3:拆开摄像机机箱,在摄像机的关键测温位置粘贴测温贴纸,重新装好机箱;将摄像机放入高温箱中,按照热测试程序对摄像机进行热测试;步骤4:待热测试完成后,打开摄像...
【专利技术属性】
技术研发人员:方茜茜,张良,程鑫鑫,李松涛,
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所,
类型:发明
国别省市:河南,41
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