一种带有芯片的综合防伪建筑材料制造技术

本发明专利技术涉及一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括砂浆底层，所述砂浆底层顶部设有抗震层，所述抗震层顶部设有下保护层，所述下保护层顶部设有放置层，所述放置层内腔设有芯片，所述放置层顶部设有上保护层，所述上保护层顶部设有抗压层，所述抗压层顶部设有砂浆面层，各层材料自下而上叠层组合，本发明专利技术通过在建筑材料上复合有芯片来解决防伪问题，杜绝了假冒伪劣产品的滋生，促进了建筑行业的健康发展，同时，与同类发明专利技术相比，芯片保护措施更加完备，使芯片受到损坏防伪信息失效的几率降到更低，而且具有整体结构简单、强度高、环保等优点，有效解决了背景中的问题。

Comprehensive anti fake building material with chip

The invention relates to a chip with comprehensive anti-counterfeiting materials, including the bottom of the mortar, mortar layer is arranged on the top of a seismic layer, the seismic layer is arranged on the top of a protective layer, the protective layer is arranged on the top of a layer of the deposited layer is placed and arranged in the inner cavity of the chip placing layer is arranged on the top of a protective layer, the protective layer is arranged on the top of a compressive layer, the compression layer is arranged on the top of a mortar layer, each layer of laminated composite materials from top to bottom, in the building materials combined with a chip to solve the security problem, eliminate fake and shoddy products of the breed, and promote the healthy development of the construction industry, at the same time, compared with the same invention, the chip protection measures are more complete, the chances of being damaged chip anti-counterfeiting information failure down to the lower, and has the advantages of simple structure, high strength, environmental protection etc. Point, effectively solve the problems in the background.

【技术实现步骤摘要】
一种带有芯片的综合防伪建筑材料
本专利技术涉及一种带有芯片的综合防伪建筑材料，属于建筑材料领域。
技术介绍
中国作为迅速崛起的经济大国，经济总量在世界上已经是名列前茅，与此同时建筑行业的发展也在火爆进行中，成为当下的朝阳行业，而与此配套的建筑材料却出现了诸多问题，例如建材行业中的地板砖、外墙砖、大理石或石材等建筑材料的甄别问题，目前这些材料的价格直接通过手工或电脑印刷一些商品价格、产品名称以及产地，制作成挂牌直接贴在产品的表面，时间久了胶水的脱落，销售人需要查询清单来对顾客进行报价，造成工作麻烦，也会影响工作效率，同时也为不法分子以假乱真提供了机会，很大程度上阻碍了建筑行业的规范化进程，我们的专利技术设计正是为此而生，可识别性的芯片防伪建筑材料将为建筑行业解决这一大难题。
技术实现思路
本专利技术通过在建筑材料上复合有芯片来解决防伪问题，杜绝了假冒伪劣产品的滋生，促进了建筑行业的健康发展，同时，与同类专利技术相比，芯片保护措施更加完备，使芯片受到损坏防伪信息失效的几率降到更低，而且具有整体结构简单、强度高、环保等优点，有效解决了背景中的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括砂浆底层，所述砂浆底层顶部设有抗震层，所述抗震层顶部设有下保护层，所述下保护层顶部设有放置层，所述放置层内腔设有芯片，所述放置层顶部设有上保护层，所述上保护层顶部设有抗压层，所述抗压层顶部设有砂浆面层，各层材料自下而上叠层组合。进一步而言，所述建筑材料厚度不低于4cm。进一步而言，所述建筑材料叠合周边包有砂浆面层。进一步而言，所述下保护层、上保护层为聚乙烯树脂混合材质，所述抗震层、抗压层为沥青乳液和波特兰水泥的混合物。本专利技术通过在建筑材料上复合有芯片来解决防伪问题，杜绝了假冒伪劣产品的滋生，促进了建筑行业的健康发展，同时，与同类专利技术相比，芯片保护措施更加完备，使芯片受到损坏防伪信息失效的几率降到更低，而且具有整体结构简单、强度高、环保等优点，有效解决了背景中的问题。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。图1是本专利技术一种带有芯片的综合防伪建筑材料结构图。图中标号：1、砂浆底层；2、抗震层；3、下保护层；4、放置层；5、芯片；6、上保护层；7、抗压层；8、砂浆面层。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示，一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括砂浆底层1，所述砂浆底层1顶部设有抗震层2，通过抗震层2减轻震感对芯片的损伤，所述抗震层2顶部设有下保护层3，通过保护层3提高了其防水保护的作用，所述下保护层3顶部设有放置层4，所述放置层4内腔设有芯片5，所述芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段,向接收器传输防伪信息，提高了其识别度，所述放置层4顶部设有上保护层6，所述上保护层6顶部设有抗压层7，通过设置抗压层减缓压力对芯片的影响，提高其使用寿命，所述抗压层7顶部设有砂浆面层8，起到保护作用，各层材料自下而上叠层组合。更具体而言，所述所述建筑材料厚度不低于4cm，便于该综合防伪建筑材料的放置，所述建筑材料叠合周边包有砂浆面层，密封建筑材料周边，起到保护的作用，所述下保护层3、上保护层6为聚乙烯树脂混合材质，具有防水耐腐蚀的功效，提高其耐久度，所述抗震层2、抗压层7为沥青乳液和波特兰水泥的混合物，具有防水抗压抗震功效，提高其保护作用。本专利技术通过在建筑材料上复合有芯片来解决防伪问题，杜绝了假冒伪劣产品的滋生，促进了建筑行业的健康发展，同时，与同类专利技术相比，芯片保护措施更加完备，使芯片受到损坏防伪信息失效的几率降到更低，而且具有整体结构简单、强度高、环保等优点，有效解决了背景中的问题。以上为本专利技术较佳的实施方式，本专利技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本专利技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本专利技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括砂浆底层（1），其特征在于，所述砂浆底层（1）顶部设有抗震层（2），所述抗震层（2）顶部设有下保护层（3），所述下保护层（3）顶部设有放置层（4），所述放置层（4）内腔设有芯片（5），所述放置层（4）顶部设有上保护层（6），所述上保护层（6）顶部设有抗压层（7），所述抗压层（7）顶部设有砂浆面层（8），各层材料自下而上叠层组合。

【技术特征摘要】
1.一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括砂浆底层（1），其特征在于，所述砂浆底层（1）顶部设有抗震层（2），所述抗震层（2）顶部设有下保护层（3），所述下保护层（3）顶部设有放置层（4），所述放置层（4）内腔设有芯片（5），所述放置层（4）顶部设有上保护层（6），所述上保护层（6）顶部设有抗压层（7），所述抗压层（7）顶部设有砂浆面层（8），各层材料自下而上叠层组合。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正华，
申请(专利权)人：苏州益普敦新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32