一种发光透明装饰板制造技术

本发明专利技术公开了一种发光透明装饰板，包括由上至下的透明盖板、透明散热胶层、发光芯片、透明导电基板，透明导电基板由透明基板以及位于透明基板上的ITO导电线路层组成，发光芯片封装于ITO导电线路层上，透明盖板、透明散热胶层、发光芯片由上至下依次粘接。由于采用透明基板作为基材，中间设置有LED芯片，并以另一透明盖板覆盖，并增加透明透明散热胶层，从而形成结构简单、并且制造工艺简单、稳定的发光透明装饰板。

Luminous transparent decorative plate

The invention discloses a light transparent decorative board, comprising a transparent cover, the transparent layer, from top to bottom heat emitting chip, a transparent conductive substrate, a transparent conductive substrate by a transparent substrate and a transparent conductive line is located in the ITO layer on the substrate, light emitting chip package on ITO conductive circuit layer, a transparent cover plate, transparent layer, luminous radiation chip bonding from top to bottom in turn. Due to the transparent substrate as the substrate, the middle part is provided with a LED chip, and another transparent cover, a transparent layer and increase the heat dissipation, thereby forming a simple structure, and simple manufacturing technique, stable luminous transparent decorative board.

【技术实现步骤摘要】
一种发光透明装饰板
本专利技术涉及面板发光装饰材料的制作，特别涉及一种发光透明装饰板。
技术介绍
目前的玻璃墙面装饰材料一般是不会发光的，并且价格高，应用于商业领域，如广告，而普通的家居装饰因为价格高，产品功能单一，很少使用。装饰材料的光源化是未来的一种发展趋势，将会改变传统的照明产品概念，照明产品不再是灯泡或灯管，而是以LDG(英文全称Leddecorativeglass，以透明导电板材作为基础的面板发光装饰材料)的形式出现，即LDG一方面可以作为楼宇以及家居装修装饰墙面，同时也可以作为照明之用，但是LDG目前的工艺尚不成熟，无法大规模的推广应用。因此，亟需一种能够结构简单、并且制造工艺简单、稳定的发光透明装饰板。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种发光透明装饰板，其结构简单、制造工艺简单、稳定。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为一种发光透明装饰板，包括由上至下的透明盖板、透明散热胶层、发光芯片、透明导电基板，透明导电基板由透明基板以及位于透明基板上的ITO导电线路层组成，发光芯片封装于ITO导电线路层上，透明盖板、透明散热胶层、发光芯片由上至下依次粘接。优选地，ITO导电线路层的厚度为100～200nm，ITO导电线路层的制备方法为：透明基板经去离子水洗、超声波清洗后，进入ITO镀膜室磁控溅射ITO导电薄膜层，再经加热固化退火形成ITO导电膜层，ITO导电膜层最后经过蚀刻形成ITO导电线路层。优选地，磁控溅射条件为：ITO镀膜室中磁控溅射靶材In2O3和SnO2的重量比为90％：10％，纯度为99.99％，靶基距为6cm，透明基板的温度为室温，真空室中的真空为4.0×10-5Pa，Ar气分压1.0Pa，Ar气流量为12cm3/min，溅射功率为50～200W，沉积速率约为0.7～1nm/s。优选地，退火温度为300℃，退火时间分别为0.5h～2h。优选地，透明基板与ITO导电线路层之间还设置有SiO2层。优选地，透明盖板与透明散热胶层通过PO环氧丙烷粘胶层粘接，透明散热胶层为透明散热硅脂层。优选地，发光芯片为LED芯片，ITO导电线路层上设置有固晶区，LED芯片固定于固晶区上，LED芯片的电极与ITO导电线路层电路连接，透明散热硅脂层覆盖整个LED芯片。优选地，透明基板、透明导电基板中至少一个的表面通过喷涂形成图案。优选地，透明基板、透明导电基板中至少一个的内部通过激光内雕机雕刻图案。采用上述技术方案，由于采用透明基板作为基材，中间设置有LED芯片，并以另一透明盖板覆盖，并增加透明透明散热胶层，从而形成结构简单、并且制造工艺简单、稳定的发光透明装饰板。附图说明图1为实施例中一种发光透明装饰板的结构示意图。图中，1-透明导电基板、11-透明基板、12-ITO导电线路层、2-LED芯片、3-透明散热胶层、4-PO环氧丙烷粘胶层、5-透明盖板。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。如图所示，一种发光透明装饰板，包括由上至下的透明盖板5、透明散热胶层3、发光芯片、透明导电基板1，透明导电基板1由透明基板11以及位于透明基板11上的ITO导电线路层12组成，发光芯片封装于ITO导电线路层12上，透明盖板5、透明散热胶层3、发光芯片由上至下依次粘接。其中，ITO导电线路层12的制备方法为：透明基板11经去离子水洗、超声波清洗后，进入ITO镀膜室磁控溅射ITO导电薄膜层，磁控溅射条件为：ITO镀膜室中磁控溅射靶材In2O3和SnO2的重量比为90％：10％，纯度为99.99％，靶基距为6cm，透明基板11的温度为室温，真空室中的真空为4.0×10-5Pa，Ar气分压1.0Pa，Ar气流量为12cm3/min，溅射功率为50～200W，沉积速率约为0.7～1nm/s。溅射完成后再经加热固化、退火形成ITO导电膜层，其中，退火温度为300℃，退火时间分别为0.5h～2h，而ITO导电膜层最后经过蚀刻形成ITO导电线路层12，ITO导电线路层12的厚度为100～200nm。而为了防止透明基板11中的钠离子的渗透，从而对整个电路产生影响，可以在透明基板11与ITO导电线路层12之间设置一层SiO2层。ITO导电线路层12上设置有固晶区，而本实施例中发光芯片可采用LED芯片2，其固定于固晶区上，LED芯片2的电极与ITO导电线路层12电路连接，透明散热硅脂层覆盖整个LED芯片2。而在透明散热硅脂层上覆盖透明盖板5时，可通过PO环氧丙烷粘胶层4粘接。透明盖板5、透明导电基板1中至少一个的表面通过喷涂形成图案，也可以在透明盖板5、透明导电基板1中至少一个的内部通过激光内雕机雕刻图案，该方法可以形成多种形状的发光效果。本专利技术采用透明基板11作为基材，中间设置有LED芯片2，并以另一透明盖板5覆盖，并增加透明透明散热胶层，从而形成结构简单、并且制造工艺简单、稳定的发光透明装饰板。以上结合附图对本专利技术的实施方式作了详细说明，但本专利技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本专利技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光透明装饰板，其特征在于，包括由上至下的透明盖板、透明散热胶层、发光芯片、透明导电基板，所述透明导电基板由透明基板以及位于透明基板上的ITO导电线路层组成，所述发光芯片封装于ITO导电线路层上，所述透明盖板、透明散热胶层、发光芯片由上至下依次粘接。

【技术特征摘要】
1.一种发光透明装饰板，其特征在于，包括由上至下的透明盖板、透明散热胶层、发光芯片、透明导电基板，所述透明导电基板由透明基板以及位于透明基板上的ITO导电线路层组成，所述发光芯片封装于ITO导电线路层上，所述透明盖板、透明散热胶层、发光芯片由上至下依次粘接。2.根据权利要求1所述的发光透明装饰板，其特征在于，所述ITO导电线路层的厚度为100～200nm，ITO导电线路层的制备方法为：所述透明基板经去离子水洗、超声波清洗后，进入ITO镀膜室磁控溅射ITO导电薄膜层，再经加热固化、退火形成ITO导电膜层，ITO导电膜层最后经过蚀刻形成ITO导电线路层。3.根据权利要求2所述的发光透明装饰板，其特征在于，所述磁控溅射条件为：ITO镀膜室中磁控溅射靶材In2O3和SnO2的重量比为90％：10％，纯度为99.99％，靶基距为6cm，透明基板的温度为室温，真空室中的真空为4.0×10-5Pa，Ar气分压1.0Pa，Ar气流量为12cm3/min，溅射功率...

【专利技术属性】
技术研发人员：李天奇，
申请(专利权)人：广州市祺虹电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44