The invention discloses a circuit board and a PCB welding offset monitoring method, belonging to the circuit board field. The circuit board includes a PCB graphics area and offset control welding area, wherein the anti offset control welding PCB graphics area is arranged on the circuit board, the solder offset control area is provided with at least one solder offset control unit. Among them, the welding shift unit and PCB graphics area formed under the same conditions of control, the welding control unit includes offset metal pads arranged concentrically and solder solder window, window radius is larger than the metal pad and the solder window radius, radius and radius difference of metal pad is designed for the corresponding solder offset. Determine whether or not there is a solder offset on the PCB by checking whether there is ink on the metal pad. By the method mentioned above, the invention can rapidly detect whether the PCB has welding prevention deviation and improve the detection efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种电路板及PCB防焊偏移监测方法
本专利技术涉及电路板领域,特别是涉及一种电路板及PCB防焊偏移监测方法。
技术介绍
随着PCB朝着轻薄化及高密度的方向发展,对PCB生产过程中各工序的对准精度要求越来越高,品质标准也越来越严格。目前的BGA设计焊盘尺寸及间距值逐渐在减小,0.3mmPitch的BGA已逐渐成为主流,在如此紧凑的设计下,防焊偏移的异常检出难度大大提升。现有的防焊偏位外观检查方式分为AVI自动光学外观检查及人工外观检查两种。但是,现有的常规检查机器的分辨率有限,无法满足高对位精度产品的品质需求;而人工检测时,不仅检出能力有限且检测效率低。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种电路板及PCB防焊偏移监测方法,能够既快又精确的检测出是否存在PCB防焊偏移。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种电路板,包括PCB图形区域和防焊偏移对照区域;其中防焊偏移对照区域设置于电路板的PCB图形区域之外,电路板的防焊偏移对照区域中设置有至少一个防焊偏移对照单元;其中,防焊偏移对照单元与PCB图形区域在同等条件下形成,防焊偏移对照单元包括同心设置的金属焊盘和防焊开窗,防焊开窗的半径大于金属焊盘的半径,且防焊开窗半径与金属焊盘半径之差被设计为对应防焊偏移量。其中,防焊开窗半径与金属焊盘半径之差被设计为对应最小防焊偏移量。其中,电路板的防焊偏移对照区域中设置有至少两个对应不同防焊偏移量的防焊偏移对照单元,每个防焊偏移量与PCB图形区域内的一种防焊偏移精度相对应。其中,每个防焊偏移精度所对应的防焊偏移量的差值为0.1~1.5mil。其 ...
【技术保护点】
一种电路板,其特征在于,包括:PCB图形区域;防焊偏移对照区域,设置于所述电路板的所述PCB图形区域之外,所述电路板的所述防焊偏移对照区域中设置有至少一个防焊偏移对照单元;其中,所述防焊偏移对照单元与所述PCB图形区域在同等条件下形成,所述防焊偏移对照单元包括同心设置的金属焊盘和防焊开窗,所述防焊开窗的半径大于所述金属焊盘的半径,且所述防焊开窗半径与所述金属焊盘半径之差被设计为对应防焊偏移量。
【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,包括:PCB图形区域;防焊偏移对照区域,设置于所述电路板的所述PCB图形区域之外,所述电路板的所述防焊偏移对照区域中设置有至少一个防焊偏移对照单元;其中,所述防焊偏移对照单元与所述PCB图形区域在同等条件下形成,所述防焊偏移对照单元包括同心设置的金属焊盘和防焊开窗,所述防焊开窗的半径大于所述金属焊盘的半径,且所述防焊开窗半径与所述金属焊盘半径之差被设计为对应防焊偏移量。2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述防焊开窗半径与所述金属焊盘半径之差被设计为对应最小防焊偏移量。3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板的所述防焊偏移对照区域中设置有至少两个对应不同防焊偏移量的防焊偏移对照单元,每个所述防焊偏移量与所述PCB图形区域内的一种防焊偏移精度相对应。4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,每个所述防焊偏移精度所对应的所述防焊偏移量的差值为0.1~1.5mil。5.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述金属焊盘为铜焊盘。6.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述金属焊盘和所述防焊开窗为圆形。7.一种PCB防焊偏移监测方法,其特征在于,包括:提供至少一组如权利要求1-6任一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾祥刚,倪漫利,张宇平,
申请(专利权)人:深圳天珑无线科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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