一种听筒焊盘走线结构制造技术

本实用新型专利技术涉及听筒焊接技术领域，特别是涉及一种听筒焊盘走线结构，包括表层焊盘

【技术实现步骤摘要】
一种听筒焊盘走线结构


[0001]本技术涉及听筒焊接
，特别是涉及一种听筒焊盘走线结构
。

技术介绍

[0002]由于听筒弹脚与听筒弹片长时间受压力接触，加上用户使用过程中产品在移动，受到应力，导致焊盘表层铜皮开裂，连接焊盘的信号走线断路，造成产品无法使用
。
本技术在焊盘上增加过孔使其与下方相邻层相连，加大了焊盘铜皮附着力，并通过内层听筒信号走线连接到插脚焊盘上，双重保险，解决了焊盘开裂后走线断路，造成产品无法使用问题
。
[0003]现有技术中，如图1所示，以往方案焊盘与听筒信号是通过走线和一个过孔连接的，受到听筒弹片外力，焊盘表层与
PCB
介质层出现开裂，导致走线处断裂开路，听筒无声产品无法使用
。

技术实现思路

[0004]鉴于以上现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种电子设备智能散热系统，用于解决焊盘开裂和听筒功能不良问题，提高产品可靠性
。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种听筒焊盘走线结构，包括表层焊盘
、
内层铜皮和听筒信号走线；
[0006]其中，所述表层焊盘开设有
N
个过孔，所述
N
个过孔用于实现所述表层焊盘与内层铜皮相连；
[0007]再有，所述听筒信号走线连接到插脚焊盘，
N
为正整数
。
[0008]更进一步的，所述表面焊盘包括
Land
面和
Pad
面
。
[0009]更进一步的，所述
Land
面是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件
。
[0010]更进一步的，所述
Pad
面是三维特征，用于组装可插件的元件
。
[0011]更进一步的，所述过孔为所述表层焊盘双层或者多层中层与层之间连接导通的孔
。
[0012]更进一步的，所述表层焊盘由
PCB
基材和铜箔组成
。
[0013]更进一步的，所述铜箔贴装在所述
PCB
基材上，且所述铜箔上涂覆有锡膏
。
[0014]更进一步的，所述铜箔通过锡膏将电子元器件电连接并固定在所述
PCB
基材上
。
[0015]更进一步的，所述插脚焊盘包括
PCB
基材和插脚孔
。
[0016]更进一步的，所述插脚孔设置在所述
PCB
基材上，且所述插脚孔周围贴装有铜箔
。
[0017]如上所述，一种听筒焊盘走线结构，相比现有焊接技术设计，本技术在表层焊盘处加更多过孔，使表层焊盘与内层铜皮相连，增加焊盘的附着力，解决开裂问题；其次在内层将听筒信号走线连接到插脚焊盘上，双重保险，即使表层焊盘断裂后，也能通过插脚焊盘接边听筒器件，保证功能正常使用，提高了产品可靠性
。
附图说明
[0018]图1为本申请
技术介绍
以往方案焊盘与听筒信号是通过走线和一个过孔连接的示意图；
[0019]图2为本申请实施例表层焊盘加过孔的示意图；
[0020]图3为本申请实施例内层信号走线连接插脚焊盘示意图
。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0022]须知，本说明书所附图式所绘示的结构
、
比例
、
大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰
、
比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内
。
同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“第一”、“第二”等用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴
。
[0023]一实施例中，本申请提供了一种听筒焊盘走线结构，包括表层焊盘
、
内层铜皮和听筒信号走线；其中，所述表层焊盘开设有
N
个过孔，所述
N
个过孔用于实现所述表层焊盘与内层铜皮相连；再有，所述听筒信号走线连接到插脚焊盘，
N
为正整数
。
[0024]作为本实施例的优选，表面焊盘包括
Land
面和
Pad
面
。
其中，
Land
面是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件
。Pad
面是三维特征，用于组装可插件的元件
。
[0025]本实施例过孔为所述表层焊盘双层或者多层中层与层之间连接导通的孔
。
[0026]本实施例表层焊盘由
PCB
基材和铜箔组成
。
铜箔贴装在所述
PCB
基材上，且所述铜箔上涂覆有锡膏
。
铜箔通过锡膏将电子元器件电连接并固定在所述
PCB
基材上
。
[0027]本实施例插脚焊盘包括
PCB
基材和插脚孔
。
插脚孔设置在所述
PCB
基材上，且所述插脚孔周围贴装有铜箔
。
[0028]本事实例中，
PCB(Printed Circuit Board)
，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板
、
印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者
。
[0029]本事实例中，焊盘，为了将电子元器件固定并电连接在
PCB
上，通常是在
PCB
基材上贴装铜箔作为焊盘，然后在铜箔上涂覆锡膏，通过锡膏将电子元器件电连接并固定在
PCB
上，有些有插脚器件的焊盘一般是在
PCB
上开出一定尺寸的孔以让插脚可以插进去，然后在孔的周围贴装铜箔作为焊盘
。
[0030]本事实例中，绿油
(
液态光致阻焊剂
)
是一种保护层，涂覆在印制电路板不需要焊接的线路和基材上或用作阻焊剂
。
目的是长期保护所形成的线路图形
。
[0031]本事实例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种听筒焊盘走线结构，其特征在于，包括表层焊盘
、
内层铜皮和听筒信号走线；其中，所述表层焊盘开设有
N
个过孔，所述
N
个过孔用于实现所述表层焊盘与内层铜皮相连；再有，所述听筒信号走线连接到插脚焊盘，
N
为正整数
。2.
根据权利要求1所述的一种听筒焊盘走线结构，其特征在于，所述表层焊盘包括
Land
面和
Pad
面
。3.
根据权利要求2所述的一种听筒焊盘走线结构，其特征在于，所述
Land
面是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件
。4.
根据权利要求2所述的一种听筒焊盘走线结构，其特征在于，所述
Pad
面是三维特征，用于组装可插件的元件
。5.
根据权利要求1所述的一种听筒焊盘走线结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢维亮，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：