一种多层制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷电路板领域，具体而言，涉及一种多层

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板的分割式桥接结构


[0001]本技术涉及印刷电路板领域，具体而言，涉及一种多层
PCB
板的分割式桥接结构
。

技术介绍

[0002]印制电路板（
Printed Circuit Board
简称
PCB
）由绝缘底板
、
连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配
、
焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性
。PCB
板一般要进行多个区域的划分，在不同区域内设置不同的电路，防止不同区域之间电流流通时产生共阻抗耦合干扰或受到其他高频电磁干扰
。
请参照附图1，在单层
PCB
板中，为了降低电池干扰通常采用分割地平面（电源平面）或在地平面（电源平面）上设置缝隙，当分割区域具有等电位要求时，为保持电位连续，在两个地平面（两个电源平面）之间会设置一个短而窄的物理连接通道，该连接方式称为桥接
。
桥接形成了一个短的双线传输线结构
,
它是一个良好的电磁干扰传输通道，会导致
PCB
的性能下降
。
特别是，在多层
PCB
板中电源平面和地平面通常会成对出现，从而形成谐振腔体，当频率较高时会会产生谐振，低阻抗谐振会使电磁干扰很容易通过桥接传输耦合，从而导致多层
PCB
板的性能更加恶化
。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种多层
PCB
板的分割式桥接结构，能解决在等电位要求，且
PCB
板出现谐振时，常规桥接结构导致电磁干扰严重，性能下降等技术问题
。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种多层
PCB
板的分割式桥接结构，包括间隔设置的电源平面和地平面，所述电源平面和地平面之间填充有绝缘介质，所述地平面上开设有分割缝隙，所述地平面和电源平面之间开设有第一短路过孔和第二短路过孔，所述第一短路过孔和第二短路过孔分别位于分割缝隙的两侧，所述电源平面开设有环形绝缘通道，所述环形绝缘通道将第一短路过孔和第二短路过孔围设在内
。
[0006]进一步的，所述第一短路过孔和第二短路过孔的数量至少为一个，所述第一短路过孔和第二短路过孔一一对应
。
[0007]进一步的，所述分割缝隙的宽度小于环形绝缘通道的宽度
。
[0008]进一步的，所述分割缝隙的宽度为多层
PCB
板厚度的五倍以上
。
[0009]进一步的，所述环形绝缘通道的宽度为多层
PCB
板厚度的五倍以上
。
[0010]进一步的，所述环形绝缘通道的形状为矩形环
。
[0011]进一步的，所述地平面包括位于分割缝隙两侧的左平面和右平面，所述左平面和右平面相互独立
。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]本方案中，分割缝隙将地平面分为相互独立的左平面和右平面，在电源平面上蚀刻出与电源平面相互独立的接地区，通过第一短路过孔和第二短路过孔对左平面
、
接地区和右平面进行跨接，相比常规桥接结构，消除了左平面和右平面之间高频噪声的传输线直接耦合通路，高频信号无法在左平面和右平面之进行耦合，具有隔离度高
、
频带宽的噪声抑制性能
。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图
。
[0015]图1本技术所述传统桥接结构的结构示意图；
[0016]图2本技术所述传统桥接结构和无分隔的结构抗干扰仿真结果图；
[0017]图3本技术实施例一所述多层
PCB
板的分割式桥接结构的正视图；
[0018]图4本技术实施例一所述多层
PCB
板的分割式桥接结构的侧视剖面结构示意图；
[0019]图5本技术实施例一所述多层
PCB
板的分割式桥接结构的电源平面结构图；
[0020]图6本技术实施例一所述多层
PCB
板的分割式桥接结构的抗干扰仿真结果图；
[0021]图7本技术实施例二所述多层
PCB
板的分割式桥接结构的正视图；
[0022]图8本技术实施例二所述多层
PCB
板的分割式桥接结构的电源平面结构示意图；
[0023]图9本技术实施例二所述多层
PCB
板的分割式桥接结构的抗干扰仿真结果图
。
[0024]上述说明书附图的标记说明如下：
[0025]1、
地平面；
101、
左平面；
102、
右平面；
103、
分割缝隙；
[0026]2、
电源平面；
201、
环形绝缘通道；
202、
接地区；
[0027]3、
绝缘介质；
4、
第一短路过孔；
5、
第二短路过孔；
6、
传统桥接结构
。
具体实施方式
[0028]为使本技术实施方式的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式
。
基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围
。
因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式
。
基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围
。
[0029]实施例一
[0030]请参照图1‑6，本技术提供一种多层
PCB
板的分割式桥接结构，包括间隔设置
的电源平面2和地平面1，电源平面2和地平面1之间填充有绝缘介质
3。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多层
PCB
板的分割式桥接结构，其特征在于，包括间隔设置的电源平面和地平面，所述电源平面和地平面之间填充有绝缘介质，所述地平面上开设有分割缝隙，所述地平面和电源平面之间开设有第一短路过孔和第二短路过孔，所述第一短路过孔和第二短路过孔分别位于分割缝隙的两侧，所述电源平面开设有环形绝缘通道，所述环形绝缘通道将第一短路过孔和第二短路过孔围设在内
。2.
根据权利要求1所述的一种多层
PCB
板的分割式桥接结构，其特征在于：所述第一短路过孔和第二短路过孔的数量至少为一个，所述第一短路过孔和第二短路过孔一一对应
。3.
根据权利要求1所述的一种多层
PCB
板的分割式桥接结构，其特征在于：所述分割缝隙的宽度小于环形绝缘通道的宽度
...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡玉生，胡海峰，郭丑伟，
申请(专利权)人：厦门蔽波电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：